侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，主要步骤有：将所述氮化铝生瓷片进行叠片，形成层叠体，层叠体中形成有主腔体和侧面腔体，同时，第一填充件填充在所述侧面腔体中，第二填充件填充件填充在所述主腔体中；真空包封后层压成型；去除第一填充件和第二填充件等，最后再烧结获得侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷。该制作方法能够很好的防止腔体变形，并且可操作性高，层压后产品状态良好，方便后期陶瓷

【技术实现步骤摘要】
侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法


[0001]本专利技术属于氮化铝多层陶瓷加工
，特别涉及一种侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法。

技术介绍

[0002]氮化铝陶瓷具有高热导率，热膨胀系数小的特点，因氮化铝多层陶瓷具有垂直互联特点，缩短信号传输路径，集成度高的优点，被广泛应用于混合集成电路中，尤其是光通信领域用陶瓷外壳中。应用过程中，由于侧面需要引出光纤或者导管，故需要氮化铝多层陶瓷的侧面进行开腔，从而实现气密封装，且随着5G和6G通信的发展，该类型的外壳每年需求量都在增加。
[0003]目前，对于单腔体结构氮化铝多层陶瓷制作方法很多，但是这些方法并不适用于侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作。由于氮化铝多层陶瓷的侧面腔体周围还需要焊接金属导管，对侧面腔体的状态和基板表面平面度要求较高，该类型陶瓷基板在层压的过程中，如果控制不好，会导致腔体变形、裂纹、基板表面鼓起或坍塌等问题。虽然通过填充一些后续烧结中可挥发的填充材料能够形成侧面腔体，但由于生瓷片中有机物的排胶速度和可挥发填充材料的排胶速度不同，这仍会导致产品排胶过程中易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：获取第一填充件、第二填充件、防粘膜、若干氮化铝生瓷片和金属盖板；将所述氮化铝生瓷片进行叠片，形成层叠体，所述层叠体中形成有主腔体和侧面腔体，同时，所述第一填充件填充在所述侧面腔体中，所述第二填充件填充件填充在所述主腔体中；所述层叠体的顶层为所述金属盖板，所述金属盖板开设有空腔，其开腔尺寸与所述主腔体相同，所述金属盖板的上表面与所述第二填充件的上表面齐平；所述防粘膜设于所述金属盖板与所述氮化铝生瓷片之间；将所述层叠体真空包封后层压成型，获得生瓷坯；去除所述生瓷坯中的第一填充件、第二填充件、防粘膜和金属盖板；烧结所述生瓷坯，制得侧面开腔的氮化铝多层陶瓷。2.如权利要求1所述的侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，其特征在于，所述第一填充件为金属材质且表面进行防粘处理，所述第二填充件为橡胶材质。3.如权利要求1所述的侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，其特征在于，所述叠片在叠压板上进行，所述叠压板上设有定位销，所述氮化铝生瓷片、第二填充件、防粘膜和金属盖板上设有定位孔，所述定位孔与所述定位销配合。4.如权利要求1所述的侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，其特征在于，所述金属盖板的厚度在200

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，张志成，高磊，计雨辰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：