元器件封装方法及元器件封装结构技术

一种元器件封装方法及元器件封装结构，所述方法包括：在载板上形成多个金属衬垫，以及在相邻的金属衬垫之间形成金属线；形成图形化的遮挡层，所述遮挡层覆盖所述金属衬垫且暴露出所述金属线；对金属线进行蚀刻，形成沟槽；将元器件安装在所述载板上，其中，所述元器件与所述金属衬垫中的至少一部分电连接；形成封装胶体层，且所述封装胶体层至少填充所述元器件与所述载板之间的沟槽。本发明专利技术可以在相邻的金属衬垫之间形成隔离区域，改善信号短路问题，并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。

【技术实现步骤摘要】
元器件封装方法及元器件封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种元器件封装方法及元器件封装结构。

技术介绍

[0002]现阶段对终端电子产品的需求越来越倾向于轻、薄、短、小，连带着使得芯片封装也朝向高密度化、薄型化等方向作发展。为了实现薄型化，嵌入式基板(Embedded Trace Substrate，ETS)技术被研发出来并得到了广泛应用。
[0003]在现有的ETS技术中，提供具有多个金属衬垫(Pad)的载板，然后将元器件安装在所述载板上，进而填充封装胶体材料，以使得元器件和金属衬垫均内嵌于封装胶体材料内。
[0004]然而，由于元器件与载板之间的距离往往较小，导致在填充封装胶体材料的过程中容易出现空隙(void)，进而由于水蒸气聚集，可能会发生信号短路的问题，甚至在空隙较大时还可能产生封装胶体材料与载板之间的分层。
[0005]亟需一种元器件封装方法，可以改善信号短路问题，并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。

技术实现思路

[0006]本专利技术解决的技术问题是提供一种元器件封装方法及元器件封装结构，可以在相邻的金属衬垫之间形成隔离区域，改善信号短路问题，并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种元器件封装方法，包括：在载板上形成多个金属衬垫，以及在相邻的金属衬垫之间形成金属线；形成图形化的遮挡层，所述遮挡层覆盖所述金属衬垫且暴露出所述金属线；对金属线进行蚀刻，形成沟槽；将元器件安装在所述载板上，其中，所述元器件与所述金属衬垫中的至少一部分电连接；形成封装胶体层，且所述封装胶体层至少填充所述元器件与所述载板之间的沟槽。
[0008]可选的，所述遮挡层的边缘与相邻的金属线之间的距离小于等于第一预设距离。
[0009]可选的，所述遮挡层的边缘与相邻的金属衬垫之间的距离大于等于第二预设距离。
[0010]可选的，所述金属衬垫以及所述金属线是采用同一工艺形成的。
[0011]可选的，所述金属衬垫以及所述金属线的材料选自：铜、铝、银、金、铂、钛。
[0012]可选的，所述金属线的材料为铜，对金属线进行蚀刻的蚀刻剂为王水。
[0013]可选的，在形成图形化的遮挡层之前，所述方法还包括：形成覆盖所述载板的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层的焊接开窗暴露出需要与所述元器件电连接的金属衬垫。
[0014]可选的，在将元器件安装在所述载板上之前，所述方法还包括：去除所述遮挡层。
[0015]可选的，所述封装胶体层还覆盖所述元器件以及所述金属衬垫。
[0016]可选的，所述载板选自：预浸材料片以及芯板。
[0017]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种元器件封装结构，包括：载板，所述载板上安装有元器件；多个金属衬垫，位于所述载板上，其中，所述元器件与所述金属衬垫中的至少一部分电连接；沟槽，位于所述载板的表面；封装胶体层，至少填充所述元器件与所述载板之间的沟槽；其中，所述沟槽是对所述载板上的金属线进行蚀刻形成的，所述金属线是在相邻的金属衬垫之间形成的。
[0018]与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0019]在本专利技术实施例中，通过在相邻的金属衬垫之间形成金属线，然后在遮挡层对金属衬垫的保护下，对金属线进行蚀刻形成沟槽，可以利用沟槽增大元器件与载板之间高度差，有利于封装胶体材料的填充，从而在相邻的金属衬垫之间形成隔离区域，改善信号短路问题，并且避免发生封装胶体层与载板之间的分层。
[0020]进一步，所述遮挡层的边缘与相邻的金属线之间的距离小于等于第一预设距离，可以在遮挡层对金属衬垫进行保护的基础上，尽可能增大金属线的宽度，减小遮挡层与金属线之间的距离，从而可以增大后续形成的沟槽的宽度，在相邻的金属衬垫之间形成更大的隔离区域，更有效地改善信号短路问题，并且更有效地避免发生封装胶体层与载板之间的分层。
[0021]进一步，所述遮挡层的边缘与相邻的金属衬垫之间的距离大于等于第二预设距离，可以使得遮挡层在覆盖金属衬垫的基础上，还能够延伸出一定距离，从而对金属衬垫进行更有效的保护。
[0022]进一步，所述金属衬垫以及所述金属线是采用同一工艺形成的，可以复用现有技术中的金属衬垫形成工艺，有效降低制造成本和研发复杂度。
附图说明
[0023]图1至图2是现有技术中一种元器件封装方法对应的器件剖面结构示意图和俯视图；
[0024]图3是本专利技术实施例中一种元器件封装方法的流程图；
[0025]图4至图9是本专利技术实施例中一种元器件封装方法中各步骤对应的器件剖面结构示意图和俯视图。
具体实施方式
[0026]如前所述，为了实现薄型化，ETS技术被研发出来并得到了广泛应用。
[0027]结合参照图1和图2，图1至图2是现有技术中一种元器件封装方法对应的器件剖面结构示意图和俯视图，图2是图1沿切割线A1
‑
A2的剖面图，图1是图2沿切割线A3
‑
A4的剖面图。
[0028]具体地，在载板100上形成多个金属衬垫110，然后将元器件120安装在所述载板100上，其中，所述元器件120与所述金属衬垫110中的至少一部分电连接。
[0029]在ETS技术中，所述金属衬垫110嵌入所述载板100，也即所述金属衬垫110的表面低于所述载板100的表面。
[0030]可以理解的是，所述元器件120可以是以有源面面向载板100的，可以根据元器件设计方案，电连接一个或多个金属衬垫110。
[0031]具体地，可以采用焊剂对元器件120与所述金属衬垫110进行焊接。可以理解的是，焊接后的元器件120与载板100之间的距离较小。在具体实施中，还可以采用其他适当的连接结构实现元器件120与所述金属衬垫110之间的电连接。
[0032]然后形成封装胶体层130，以使得元器件120和金属衬垫110均内嵌于封装胶体层130内。
[0033]本专利技术的专利技术人经过研究发现，在现有技术中，元器件120与载板100之间的距离d非常小，导致在填充封装胶体层130的过程中容易出现空隙131。
[0034]一方面，由于水蒸气聚集，可能会发生信号短路的问题。具体地，可能是相邻的金属衬垫110之间发生短路，还可能是元器件120的有源面与金属衬垫110之间发生短路。如图2中采用虚线圈出的地方，可能会由于水蒸气的导电性导致相邻的金属衬垫110之间发生短路。
[0035]另一方面，在空隙131较大时还可能产生封装胶体层130与载板100之间的分层。
[0036]在本专利技术实施例中，通过在相邻的金属衬垫之间形成金属线，然后在遮挡层对金属衬垫的保护下，对金属线进行蚀刻形成沟槽，可以利用沟槽增大元器件与载板之间高度差，有利于封装胶体材料的填充，从而在相邻的金属衬垫之间形成隔离区域，改善信号短路问题，并且避免发生封装胶体层与载板之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件封装方法，其特征在于，包括：在载板上形成多个金属衬垫，以及在相邻的金属衬垫之间形成金属线；形成图形化的遮挡层，所述遮挡层覆盖所述金属衬垫且暴露出所述金属线；对金属线进行蚀刻，形成沟槽；将元器件安装在所述载板上，其中，所述元器件与所述金属衬垫中的至少一部分电连接；形成封装胶体层，且所述封装胶体层至少填充所述元器件与所述载板之间的沟槽。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮挡层的边缘与相邻的金属线之间的距离小于等于第一预设距离。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮挡层的边缘与相邻的金属衬垫之间的距离大于等于第二预设距离。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属衬垫以及所述金属线是采用同一工艺形成的。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属衬垫以及所述金属线的材料选自：铜、铝、银、金、铂、钛。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述金属线的材料为铜，对金...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵静，仇元红，穆新，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：