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一种元器件封装方法及元器件封装结构，所述方法包括：在载板上形成多个金属衬垫，以及在相邻的金属衬垫之间形成金属线；形成图形化的遮挡层，所述遮挡层覆盖所述金属衬垫且暴露出所述金属线；对金属线进行蚀刻，形成沟槽；将元器件安装在所述载板上，其中，所...
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