电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构技术

本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。所述电磁屏蔽封装方法包括：在基板内层设置接地层；在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；对贴装后的所述基板进行整板塑封，形成覆盖所述基板和所述电子模块的塑封体；分别在每个所述电子模块的四周开设沟槽，所述沟槽在沿所述基板的厚度方向上延伸至所述接地层；在所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使所述电子模块实现电磁屏蔽。本申请提供的电磁屏蔽封装方法通过在每个电子模块的四周开设沟槽，能够实现整板电磁屏蔽，降低了单个电子模块电磁屏蔽时容易溢镀或被异物粘附的风险，提高了封装效率。提高了封装效率。提高了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，更具体地，涉及一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。

技术介绍

[0002]随着SiP(System
‑
in
‑
Package，系统级封装)技术的发展和电子设备小型化的需求，采用封装技术将有源模组和无源器件在封装层面形成一个系统的集成，来增加器件集成度，从而减小电路板上器件面积和提升电路板的集成度和简洁化。
[0003]SiP技术通常需要对基板电磁屏蔽工序，以避免被封装的器件或模组等受到电磁干扰等问题。在现有技术中，通常会在塑封工序后，将基板分割成单个模块，再对单个模块进行电磁屏蔽。但是，单个模块进行电磁屏蔽的效率较低，并且会存在溢镀等风险。另外，单个模块进行电磁屏蔽工序时，如果基板需要进行双面贴片，就需要单独制作工装夹具，会造成工艺流程效率低、成本高等问题。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的是提供一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构的新技术方案。
[0005]根据本申请的第一方面，提供了一种电磁屏蔽封装方法，包括：
[0006]在基板内层设置接地层；
[0007]在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；
[0008]对贴装后的所述基板进行整板塑封，形成覆盖所述基板和所述电子模块的塑封体；
[0009]分别在每个所述电子模块的四周开设沟槽，所述沟槽在沿所述基板的厚度方向上延伸至所述接地层；
[0010]在所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使每个所述电子模块实现电磁屏蔽。
[0011]可选地，在所述基板内层设置接地层，包括：
[0012]在所述基板内层设置多层所述接地层，并连接每层所述接地层；
[0013]相邻的两个所述电子模块之间形成有切割道，将靠近于所述基板的第一表面的所述接地层设置为延伸至所述切割道处；以及，
[0014]将其余所述接地层设置为避开所述切割道。
[0015]可选地，每层所述接地层之间通过过孔连接。
[0016]可选地，分别在每个所述电子模块的四周开设沟槽，包括：
[0017]在相邻的两个所述电子模块之间开设一条所述沟槽。
[0018]可选地，所述接地层为铜层。
[0019]可选地，开设沟槽的方法为镭射加工。
[0020]可选地，所述沟槽的深度与宽度比为3：1。
[0021]可选地，采用溅射工艺在所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖所述导电层。
[0022]可选地，相邻的两个所述电子模块之间形成有切割道，在每个所述电子模块实现电磁屏蔽后，还包括：
[0023]沿所述切割道分割所述基板，得到单个电子模块；或，
[0024]在所述基板的第二表面上贴装电子器件；
[0025]沿所述切割道分割所述基板，得到双面贴装的单个电子模块。
[0026]根据本申请的第二方面，提供了一种电磁屏蔽封装结构，包括：
[0027]基板，所述基板内层设置有接地层；所述基板的第一表面具有至少两个电子模块；
[0028]塑封体，所述塑封体覆盖所述基板和所述电子模块，且每个所述电子模块的四周设置有沟槽，所述沟槽在沿所述基板的厚度方向上延伸至所述接地层；
[0029]导电层，所述导电层覆盖所述塑封体的表面和所述沟槽，且所述导电层与所述接地层连接，对每个所述电子模块分别形成电磁屏蔽。
[0030]根据本申请的一个实施例，本申请通过在整板塑封后的基板上的每个电子模块的四周开设沟槽，并在塑封体的表面和沟槽内覆盖导电层，导电层与设置在基板内的接地层连接，使得每个电子模块周围都能够单独形成一个完整的法拉第笼，实现电磁屏蔽效果。开设在每个电子模块四周的沟槽，能够在不切割基板的情况下，能够实现进行整板电磁屏蔽的目的，避免了对单个电子模块进行电磁屏蔽可能出现的异物粘附或溢镀的风险，提高了封装效率。
[0031]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0032]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0033]图1是现有技术中具有电磁屏蔽作用的电子模块。
[0034]图2是本申请中整板塑封且开设了沟槽的基板示意图。
[0035]图3是图2的侧视图。
[0036]图4是本申请中在图2的基础上覆盖了导电层的基板的示意图。
[0037]图5是图4的侧视图。
[0038]图6是本申请中电磁屏蔽后的单个电子模块的示意图。
[0039]图7是本申请中单面贴片的基板的电磁屏蔽封装方法的步骤示意图。
[0040]图8是本申请中双面贴片的基板的电磁屏蔽封装方法的步骤示意图。
[0041]图中：
[0042]1、基板；2、接地层；3、塑封体；4、导电层；5、沟槽；6、切割道；7、电子模块。
具体实施方式
[0043]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本
申请的范围。
[0044]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0045]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0046]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0047]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0048]根据图1至图8所示，本申请提供了一种电磁屏蔽封装方法，包括：在所述基板1内层设置接地层2；在所述基板1的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块7；对贴装后的所述基板1进行整板塑封，形成覆盖所述基板1和所述电子模块7的塑封体3；分别在每个所述电子模块7的四周开设沟槽5，所述沟槽5在沿所述基板1的厚度方向上延伸至所述接地层2；在所述塑封体3的表面以及所述沟槽5内覆盖与所述接地层2连接的导电层4，使每个所述电子模块7实现电磁屏蔽。
[0049]以上各工序的顺序可根据实际的生产需求进行适应性调整，参考图7和图8所示，本申请对此不做限定。
[0050]具体地，在本实施例中，在基板1内层设置接地层2，接地层2延伸至整板，即贴装电子器件形成的至少两个电子模块7的下方位于基板1内层都设置有接地层2，以便于各电子模块7实现接地。其中，电子模块7的数量可跟就实际需求进行设计，一般情况下，各电子模块7的配置基本相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于，包括：在基板内层设置接地层；在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；对贴装后的所述基板进行整板塑封，形成覆盖所述基板和所述电子模块的塑封体；分别在每个所述电子模块的四周开设沟槽，所述沟槽在沿所述基板的厚度方向上塑封体延伸至所述接地层；在所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使每个所述电子模块实现电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在所述基板内层设置接地层，包括：在所述基板内层设置多层所述接地层，并连接每层所述接地层；相邻的两个所述电子模块之间形成有切割道，将靠近于所述基板的第一表面的所述接地层设置为延伸至所述切割道处；以及，将其余所述接地层设置为避开所述切割道。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，每层所述接地层之间通过过孔连接。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，分别在每个所述电子模块的四周开设沟槽，包括：在相邻的两个所述电子模块之间开设一条所述沟槽。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周玉洁，陶源，王德信，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：