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本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。所述电磁屏蔽封装方法包括：在基板内层设置接地层；在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；对贴装后的所述基板进行整板塑封，形成覆盖所述基板和所述电子模块的塑封体；分别在每个所...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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