传感器封装结构、封装方法及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种传感器封装结构、封装方法及电子设备，其中，所述传感器封装结构包括：引线框架；第一传感器，所述第一传感器设置于所述引线框架；封装结构，所述封装结构设置于所述引线框架，所述封装结构包覆所述第一传感器，所述封装结构具有开腔结构；第二传感器，所述第二传感器设置于所述开腔结构内。在本公开的一个实施例中，在引线框架上设置封装结构，将第一传感器封装在封装结构中，并在封装结构的开腔结构中设置第二传感器，使传感器共存在该传感器封装结构中，引线框架的结构更简单，降低了封装的成本，引线框架的走线更加简单，避免了基板走线和传感器之间的电容寄生问题，避免了基板因发热产生的基板与封装结构分离的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构、封装方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及封装
，更具体地，涉及一种传感器封装结构、封装方法及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，市面上的多个传感器封装的结构多基于基板，即将传感器贴装在基板上，通过封装实现多传感器功能的组合，相关技术中封装结构的成本高，封装工序复杂，封装结构的体积大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的是提供一种传感器封装结构、封装方法及电子设备的新技术方案。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供了一种传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构包括：
[0005]引线框架；
[0006]第一传感器，所述第一传感器设置于所述引线框架；
[0007]封装结构，所述封装结构设置于所述引线框架，所述封装结构包覆所述第一传感器，所述封装结构具有开腔结构；
[0008]第二传感器，所述第二传感器设置于所述开腔结构内。
[0009]可选地，所述引线框架暴露于所述开腔结构内，所述第二传感器设置在所述引线框架上。r/>[0010]可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其中，包括：引线框架；第一传感器，所述第一传感器设置于所述引线框架；封装结构，所述封装结构设置于所述引线框架，所述封装结构包覆所述第一传感器，所述封装结构具有开腔结构；第二传感器，所述第二传感器设置于所述开腔结构内。2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其中，所述引线框架暴露于所述开腔结构内，所述第二传感器设置在所述引线框架上。3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构还包括芯片，所述芯片设置在所述第一传感器上，所述芯片与所述第一传感器以及所述引线框架电连接，所述封装结构包覆所述第一传感器和所述芯片。4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构还包括芯片，所述芯片设置在所述引线框架上，所述第一传感器设置在所述芯片上，所述第一传感器与所述芯片电连接，所述芯片的部分结构位于所述开腔结构内，所述第二传感器设置于所述芯片上，所述第二传感器与所述芯片电连接。5.根据权利要求3或4所述的传感器封装结构，其中，所述芯片为ASIC、MCU、ROM和GPS中的一种。6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构还包括贴盖，所述贴盖设置在所述封装结构上，所述贴盖覆盖所述开腔结构，所述贴盖上设置有通孔，所述开腔结构通过所述通孔与所述传感器封装结构的外部连通。7.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其中，所述开腔结构的内壁上设置有屏蔽层。8.根据权利要求1所述的传感器封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：