半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置制造方法及图纸

得到能够提高可靠性的半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置。将端子(2)设置于模具(16)、(17)的内部，使滑动型芯(18)移动而与端子(2)的中央部(2a)接触，将端子(2)的中央部(2a)固定。在通过滑动型芯(18)将端子(2)的中央部(2a)固定的状态下向模具(16)、(17)的内部填充树脂(3)而对嵌件壳体(1)进行成型。使滑动型芯(18)与端子(2)分离，从模具(16)、(17)取出嵌件壳体(1)。取出嵌件壳体(1)。取出嵌件壳体(1)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置


[0001]本专利技术涉及半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为半导体装置用的壳体，使用在模具的内部设置端子并填充树脂而进行成型的嵌件壳体。公开了在该嵌件成型时，通过在模具设置的引导销对端子的端部进行保持的技术(例如，参照专利文献1(图10及图11))。
[0003]专利文献1：日本特开2004
‑
22811号公报
[0004]在现有技术中，能够防止通过模具固定的端子的端部由于树脂流动而移动或变形。但是，没有通过模具固定的端子的中央部受到树脂流动的影响而移动或变形，嵌件壳体的成型性变得不稳定。因此，存在下述问题，即，产生由端子间的绝缘距离不足导致的半导体装置的误动作等，可靠性降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术就是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的在于，得到能够提高可靠性的半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置。
[0006]本专利技术涉及的半导体装置用嵌件壳体的制造方法的特征在于，具有如下工序：将端子设置于模具的内部，使滑动型芯移动而与所述端子的中央部接触，将所述端子的中央部固定；在通过所述滑动型芯将所述端子的中央部固定的状态下向所述模具的内部填充树脂而对嵌件壳体进行成型；以及使所述滑动型芯与所述端子分离，从所述模具取出所述嵌件壳体。
[0007]专利技术的效果
[0008]在本专利技术中，在使滑动型芯与端子的中央部接触而将端子的中央部固定的状态下进行嵌件成型。由此，能够对由树脂流动导致的端子的变形和移动进行抑制，嵌件壳体的成型性稳定。其结果，能够提高嵌件壳体及半导体装置的可靠性。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。
[0010]图2是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的斜视图。
[0011]图3是将实施方式1涉及的嵌件壳体的内侧面放大后的斜视图。
[0012]图4是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。
[0013]图5是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。
[0014]图6是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的剖视图。
[0015]图7是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。
[0016]图8是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。
[0017]图9是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。
[0018]图10是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。
[0019]图11是将实施方式2涉及的端子和嵌件壳体的内侧面放大后的侧视图。
[0020]图12是将实施方式2涉及的嵌件壳体的内侧面放大后的斜视图。
[0021]图13是表示实施方式3涉及的端子的斜视图。
[0022]图14是将实施方式3涉及的嵌件壳体的一部分放大后的斜视图。
[0023]图15是表示实施方式3涉及的嵌件壳体的成型时的情况的斜视图。
[0024]图16是表示实施方式3涉及的嵌件壳体的成型时的情况的斜视图。
[0025]图17是将对比例涉及的嵌件壳体的一部分放大后的斜视图。
[0026]图18是将对比例涉及的嵌件壳体的一部分放大后的斜视图。
具体实施方式
[0027]参照附图对实施方式涉及的半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置进行说明。对相同或对应的结构要素标注相同标号，有时省略重复说明。
[0028]实施方式1.
[0029]图1是表示实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。图2是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的斜视图。嵌件壳体1具有多个端子2、将多个端子2的中央部2a覆盖的树脂3。多个端子2彼此平行地排列。端子2被折弯成L字状。端子2的一个端部2b凸出至嵌件壳体1的上侧。端子2的另一个端部2c凸出至嵌件壳体1的内侧。
[0030]嵌件壳体1接合于金属的基座板4的上表面。在嵌件壳体1的内侧，在基座板4之上设置有绝缘基板5。绝缘基板5具有陶瓷板6、在陶瓷板6的下侧设置的金属图案7、在陶瓷板6的上侧设置的电路图案8。绝缘基板5的金属图案7通过焊料9与基座板4接合。
[0031]半导体芯片10通过焊料11与绝缘基板5的电路图案8接合，搭载于嵌件壳体1。半导体芯片10的上表面电极通过导线12与从树脂3露出的端子2的端部2c连接。在嵌件壳体1的内部，绝缘基板5、半导体芯片10及导线12被凝胶等封装材料13封装。在嵌件壳体1之上设置有盖14。
[0032]图3是将实施方式1涉及的嵌件壳体的内侧面放大后的斜视图。端子2具有与相邻的端子2相对的侧面2d。两个孔15以将1个端子2的中央部2a夹着的方式设置于嵌件壳体1的内侧面。端子2的侧面2d通过孔15从树脂3露出。孔15没有达到外侧面，没有将嵌件壳体1的侧壁贯穿。
[0033]接下来，对本实施方式涉及的半导体装置用嵌件壳体的制造方法进行说明。图4、5、7～10是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的斜视图。图6是表示实施方式1涉及的嵌件壳体的制造工序的剖视图。
[0034]首先，如图4所示，将多个端子2设置于模具16的内部。接着，如图5所示，在模具16之上载置模具17，将模具16、17合模。此时，如图6及7所示，在模具16、17内滑动型芯18朝向端子2横向地移动。然后，如图8所示，利用滑动型芯18的前端的两个凸起夹着端子2的中央部2a，使滑动型芯18与端子2的中央部2a的侧面2d接触而将端子2的中央部2a固定。在该状态下向模具16、17的内部填充树脂3而对嵌件壳体1进行成型。
[0035]接着，如图9所示，在打开模具16、17时使滑动型芯18横向地移动而使滑动型芯18与端子2分离。然后，如图10所示，从模具16取出嵌件壳体1。此外，滑动型芯18为与模具16、
17的开合即上侧的模具17的上下移动同时移动的结构。
[0036]在上述嵌件成型中，在将端子2安装于模具16、17的内部时通过模具16、17将端子2的端部2b、2c固定。但是，在嵌件壳体1的侧壁的厚度薄的情况下，无论在哪个位置设置模具16、17的树脂注入口，在仅将端子2的端部2b、2c固定的情况下，端子2的中央部2a都会由于树脂流动而变形或移动。
[0037]因此，在本实施方式中，在使滑动型芯18与端子2的中央部2a接触而将端子2的中央部2a固定的状态下进行嵌件成型。由此，能够对由树脂流动导致的端子2的变形和移动进行抑制，嵌件壳体的成型性稳定。其结果，能够提高嵌件壳体1及半导体装置的可靠性。此外，由于使滑动型芯18与端子2接触而进行嵌件成型，因此在成型后的嵌件壳体1的内侧面设置孔15。
[0038]另外，滑动型芯18的前端的两个凸起插入至相邻的端子2之间。由此，端子2间的间隔方向的移动受到限制，因此能够防止由端子2间的绝缘距离不足导致的半导体装置的误动作。
[0039]实施方式2
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置用嵌件壳体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：将端子设置于模具的内部，使滑动型芯移动而与所述端子的中央部接触，将所述端子的中央部固定；在通过所述滑动型芯将所述端子的中央部固定的状态下向所述模具的内部填充树脂而对嵌件壳体进行成型；以及使所述滑动型芯与所述端子分离，从所述模具取出所述嵌件壳体。2.根据权利要求1所述的半导体装置用嵌件壳体的制造方法，其特征在于，在将所述端子设置于模具的内部时通过所述模具将所述端子的端部固定。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置用嵌件壳体的制造方法，其特征在于，所述端子具有彼此平行地排列的多个端子，所述滑动型芯插入至相邻的端子之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置用嵌件壳体的制造方法，其特征在于，在所述端子设置切口，将所述滑动型芯插入至所述切口。5.根据权利要求4所述的半导体装...

【专利技术属性】
技术研发人员：益本宽之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：