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得到能够提高可靠性的半导体装置用嵌件壳体的制造方法及半导体装置。将端子(2)设置于模具(16)、(17)的内部，使滑动型芯(18)移动而与端子(2)的中央部(2a)接触，将端子(2)的中央部(2a)固定。在通过滑动型芯(18)将端子(2)的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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