真空腔室及晶圆机台制造技术

本发明专利技术提出一种真空腔室及晶圆机台，真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其中，真空腔室还包含晶圆位置校正系统，晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统；感测单元设置于支撑脚，用以感测晶圆于上方施加的压力信号，感测单元分布于一校准区域的边缘；调节单元围绕校准区域的外周分布于真空腔室，用以可调节地推动晶圆；控制系统分别电连接于感测单元和调节单元，用以根据压力信号，选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置，以使晶圆的中心与校准区域的中心重合。晶圆的中心与校准区域的中心重合。晶圆的中心与校准区域的中心重合。

【技术实现步骤摘要】
真空腔室及晶圆机台


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种真空腔室及晶圆机台。

技术介绍

[0002]在晶圆机台中，真空腔室(AirLock)是用于对真空和大气转换的装置。由于真空腔室的腔体内的静电卡盘放电不良以及机械手臂上的橡胶圈容易磨损等原因，晶圆传进或者传出的过程中容易发生位置偏移，导致真空腔室需要停机以便校正晶圆位置，进而导致复机时间的浪费，降低晶圆机台的产能，而且容易引起晶圆缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种能够在不停机的前提下实现对晶圆位置校正的真空腔室。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供一种真空腔室，所述真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其中，所述真空腔室还包含晶圆位置校正系统，所述晶圆位置校正系统包含感测单元、调节单元以及控制系统；所述感测单元设置于所述支撑脚，用以感测所述晶圆于上方施加的压力信号，所述感测单元分布于校准区域的边缘；所述调节单元围绕所述校准区域的外周分布于所述真空腔室，用以可调节地推动所述晶圆；所述控制系统分别电连接于所述感测单元和所述调节单元，用以根据所述压力信号，选择并控制部分所述调节单元调节所述晶圆的位置，以使所述晶圆的中心与所述校准区域的中心重合。
[0006]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述感测单元包含绝缘片、两个导电片以及弹性件；所述绝缘垫设置于所述支撑脚的顶面；所述两个导电片分别为上导电片和下导电片，所述上导电片设置于所述绝缘垫底部，所述下导电片位于所述上导电片下方，其中一个所述导电片电连接于所述控制系统；所述弹性件一端连接于一个所述导电片，另一端与另一个所述导电片相间隔；其中，所述上导电片能在所述绝缘垫受压时随其产生向下形变，使弹性件连接于所述两个导电片而形成闭合回路，所述控制系统以此作为所述感测单元感测到的所述压力信号。
[0007]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述绝缘垫呈向上凸出的弧面状结构；和/或，所述绝缘垫的材质包含橡胶。
[0008]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述导电片的厚度为1mm～3mm。
[0009]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述导电片的半径1mm～5mm。
[0010]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述调节单元包含伸缩驱动机构以及推杆；所述伸缩驱动机构设置于所述真空腔室的腔壁，并电连接于所述控制系统；所述推杆一端连接于所述伸缩驱动机构，另一端水平延伸，所述推杆的材质包含绝缘材料；其中，所述调节单元通过所述伸缩驱动机构驱动所述推杆水平移动。
[0011]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述真空腔室侧壁设置有调节腔室，所述调节
单元设置于所述调节腔室内，所述真空腔室侧壁的对应于各所述调节腔室的位置分别设置有开关门，所述开关门由门驱动机构驱动，所述门驱动机构电连接于所述控制系统。
[0012]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述真空腔室顶部具有盖板，所述盖板由透明材质制成。
[0013]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述晶圆位置校正系统包含至少三个所述感测单元；和/或，所述晶圆位置校正系统包含至少三个所述调节单元。
[0014]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述感测单元与所述调节单元的数量相同。
[0015]根据本专利技术的其中一个实施方式，所述晶圆位置校正系统包含至少两个所述感测单元以及至少两个所述调节单元；其中，在所述校准区域的周向上，各所述感测单元与各所述调节单元间隔均匀地交替布置。
[0016]由上述技术方案可知，本专利技术提出的真空腔室的优点和积极效果在于：
[0017]本专利技术提出的真空腔室，通过在支撑脚上设置感测单元，并在真空腔室设置调节单元，据此通过感测单元感测晶圆于上方施加的压力信号，并通过控制系统根据压力信号，选择并控制部分调节单元调节晶圆的位置，实现对晶圆的位置校正。通过上述设计，本专利技术提出的真空腔室能够在保证不停机的前提下，实现对晶圆位置的校正。本专利技术省去了现有技术的停机手动校正，减少复机时间的浪费，提高晶圆机台的产能，避免晶圆由于中心位置偏移而产生的蚀刻不均匀等产品缺陷。
[0018]本专利技术的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种具有上述真空腔室的晶圆机台。
[0019]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0020]根据本专利技术的另一个方面，提供一种晶圆机台；其中，所述晶圆机台包含本专利技术提出的并在上述实施方式中所述的真空腔室。
[0021]由上述技术方案可知，本专利技术提出的晶圆机台的优点和积极效果在于：
[0022]本专利技术提出的晶圆机台，通过采用本专利技术提出的真空腔室，能够保证不停机的前提下，实现对晶圆位置的校正。本专利技术省去了现有技术的停机手动校正，减少复机时间的浪费，提高晶圆机台的产能，避免晶圆由于中心位置偏移而产生的蚀刻不均匀等产品缺陷。
附图说明
[0023]通过结合附图考虑以下对本专利技术的优选实施方式的详细说明，本专利技术的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本专利技术的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
[0024]图1是根据一示例性实施方式示出的一种真空腔室的平面布置示意图；
[0025]图2是图1示出的真空腔室的部分示意图；
[0026]图3是图1示出的真空腔室的局部剖视图。
[0027]附图标记说明如下：
[0028]110.真空腔室；
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214.弹性件；
[0029]111.调节腔室；
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215.引线；
[0030]112.开关门；
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220.调节单元；
[0031]113.盖板；
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221.伸缩驱动机构；
[0032]120.支撑脚；
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222.推杆；
[0033]121.安装孔；
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223.引线；
[0034]210.感测单元；
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300.晶圆；
[0035]211.绝缘垫；
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h.厚度；
[0036]212.上导电片；
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S0.校准区域；
[0037]213.下导电片；
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S1.参照区域；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空腔室，所述真空腔室内设置有用以承载晶圆的支撑脚；其特征在于，所述真空腔室还包含晶圆位置校正系统，所述晶圆位置校正系统包含：感测单元，设置于所述支撑脚，用以感测所述晶圆于上方施加的压力信号，所述感测单元分布于校准区域的边缘；调节单元，围绕所述校准区域的外周分布于所述真空腔室，用以可调节地推动所述晶圆；以及控制系统，分别电连接于所述感测单元和所述调节单元，用以根据所述压力信号，选择并控制部分所述调节单元调节所述晶圆的位置，以使所述晶圆的中心与所述校准区域的中心重合。2.根据权利要求1所述的真空腔室，其特征在于，所述感测单元包含：绝缘垫，设置于所述支撑脚的顶面；两个导电片，分别为上导电片和下导电片，所述上导电片设置于所述绝缘垫底部，所述下导电片位于所述上导电片下方，其中一个所述导电片电连接于所述控制系统；以及弹性件，一端连接于一个所述导电片，另一端与另一个所述导电片相间隔；其中，所述上导电片能在所述绝缘垫受压时随其产生向下形变，使弹性件连接于所述两个导电片而形成闭合回路，所述控制系统以此作为所述感测单元感测到的所述压力信号。3.根据权利要求2所述的真空腔室，其特征在于，所述绝缘垫呈向上凸出的弧面状结构；和/或，所述绝缘垫的材质包含橡胶。4.根据权利要求2所述的真空腔室，其特征在于，所述导电片的厚度为1mm～3mm。5.根据权利要求2所述的真空腔室，其特征在于，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪铮铮，刘凯，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：