一种半导体材料加工用定位装置制造方法及图纸

本申请公开了一种半导体材料加工用定位装置，包括：台板，其表面的前后两侧均开设有滑槽，并在两组滑槽之间装配折叠件；底板，其设置到台板的正下方，且底板的中部转动式装配有齿轮，所述底板上表面滑动式装配有与齿轮相互啮合的两组齿条，该两组齿条相互平行式分布；以及定位件，其用于定位半导体材料，并固定设置到齿条的表面，所述定位件的一侧贯穿滑槽，并与折叠件的表面固定连接；其技术要点为，本实用新型专利技术将齿轮和两组齿条结合，使用单组电机带动齿轮转动，利用齿轮与齿条之间的啮合式传动原理，保证两组定位件之间进行相互靠近，完成后续的夹装定位，避免使用到多组气缸，从而降低了该装置的成本。低了该装置的成本。低了该装置的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用定位装置


[0001]本技术属于半导体加工
，具体是一种半导体材料加工用定位装置。

技术介绍

[0002]半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术；半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术；在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类；最常见的半导体是硅(Si)，当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓(GaAs)，但化合物半导体大多应用在光电方面；
[0003]在传统对半导体材料进行加工处理时通常会使用到至少两组气缸，完成对所需加工半导体的位置进行定位处理，在具体使用时会出现如下技术问题：
[0004]一是，使用到的气缸数量较多，在需要进一步确保半导体材料的稳定时，则需要使用到更多数量的气缸，从而增加了整个装置的制造成本；二是，在对半导体材料进行加工定位时，夹具与半导体材料接触时会产生一定的压力，同时半导体的形状不一，需要根据情况更换夹具上的垫体，在拆装垫体需要拆装螺丝，使用较为不便。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于，包括：台板(1)，其表面的前后两侧均开设有滑槽(3)，并在两组滑槽(3)之间装配折叠件(4)；底板(2)，其设置到台板(1)的正下方，且底板(2)的中部转动式装配有齿轮(5)，所述底板(2)上表面滑动式装配有与齿轮(5)相互啮合的两组齿条(6)，该两组齿条(6)相互平行式分布；以及定位件(8)，其用于定位半导体材料，并固定设置到齿条(6)的表面，所述定位件(8)的一侧贯穿滑槽(3)，并与折叠件(4)的表面固定连接。2.如权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：两组所述滑槽(3)呈平行式分布，且滑槽(3)与齿条(6)呈上下对应式分布。3.如权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：所述折叠件(4)包含若干铝合金板条，且相邻的板条之间通过设置转轴连接，所述折叠件(4)始终位于两组滑槽(3)之间形成的区域内。4.如权利要求1所述的一种半导体材料加工用定位装置，其特征在于：在同一平面上，所述底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚启满，
申请(专利权)人：安徽五舟半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：