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本申请公开了一种半导体材料加工用定位装置，包括：台板，其表面的前后两侧均开设有滑槽，并在两组滑槽之间装配折叠件；底板，其设置到台板的正下方，且底板的中部转动式装配有齿轮，所述底板上表面滑动式装配有与齿轮相互啮合的两组齿条，该两组齿条相互平行...
该专利属于安徽五舟半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽五舟半导体材料有限公司授权不得商用。

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