寄生参数提取方法、装置、计算机设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:41496195 阅读:26 留言:0更新日期:2024-05-30 14:40
本公开提供一种寄生参数提取方法、装置、计算机设备及存储介质,属于半导体EDA(Electronic design automation,电子设计自动化)技术领域。该方法包括:获取目标电路的实例化电路原理图;从所述实例化电路原理图中确定待仿真的部分电路网络;根据所述部分电路网络确定待提取的目标对象列表,获取所述目标对象列表中每个目标实例化对象的寄生参数;根据所述部分电路网络确定待提取的目标信号线列表,获取所述目标信号线列表中每条目标信号线的寄生参数;将所述目标实例化对象的寄生参数和所述目标信号线的寄生参数合并为所述部分电路网络的寄生参数。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体eda,具体而言,涉及一种寄生参数提取方法、寄生参数提取装置、计算机设备和计算机可读存储介质。


技术介绍

1、版图寄生参数提取(layout parameter extraction,lpe)是指在芯片的电路设计和版图设计完成之后,提取版图互连线(也可称之为信号线)之间的寄生电容、电感以及电阻,以便形成一个尽可能接近真实情形的电路系统,从而进行后仿真验证。它是芯片设计验证过程中一个必不可少的环节。

2、但是相关技术中的寄生参数提取工具只支持一整个单元/整个电路/整个电路网络的寄生参数提取,而无法支持自动化提取该整个电路网络中指定的部分网络/部分电路网络的寄生参数提取。但在实际的很多场景下,用户常常只需要提取整个电路中指定的若干个模块(block)及互连线组成的部分网络的寄生参数。因此,相关技术中的寄生参数提取方法及工具已经不能满足芯片设计的现实需求。


技术实现思路

1、本公开实施例提供一种寄生参数提取方法,包括:获取目标电路的实例化电路原理图;从所述实例化电路原理图中确定待仿真的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种寄生参数提取方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述部分电路网络确定待提取的目标对象列表,获取所述目标对象列表中每个目标实例化对象的寄生参数,包括:

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述目标实例化对象包括第一目标实例化对象和第二目标实例化对象,所述目标电路模块包括第一目标电路模块;

4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述目标电路模块列表包括多个目标电路模块;

5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述目标对象列表从所述对象列表中获取所述部分电路网络对应的待提取的目标电路模块列...

【技术特征摘要】

1.一种寄生参数提取方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述部分电路网络确定待提取的目标对象列表,获取所述目标对象列表中每个目标实例化对象的寄生参数,包括:

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述目标实例化对象包括第一目标实例化对象和第二目标实例化对象,所述目标电路模块包括第一目标电路模块;

4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述目标电路模块列表包括多个目标电路模块;

5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述目标对象列表从所述对象列表中获取所述部分电路网络对应的待提取的目标电路模块列表,包括:

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述部分电路网络确定待提取的目标信号线列表,获取所述目标信号线列表中每条目标信号线的寄生参数,包括:

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标信号线列表和所述目标关联电路模块列表,获取所述目标信号线列表中每条目标信号线的寄生参数,包括:

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:尤劭
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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