【技术实现步骤摘要】
不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法
[0001]本专利技术涉及线路板生产
,尤其是涉及一种不同阻焊层厚度的无铅喷锡制程能力测试方法及管控方法。
技术介绍
[0002]线路板(PCB)是指在绝缘基材上,按预定设计制成印刷电路,提供元器件之间连接导电图形的板。一般线路板的制作流程包括:开料、钻孔、沉铜、全板电镀、外层干膜、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理(如喷锡等)、成型等。其中,喷锡又称热风整平,是将印完防焊油的印刷板热固化后,通过表面处理浸入熔融的焊料中,再通过热风将印刷板的表面及金属化孔内多余的焊料吹掉,从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层(锡)的过程。
[0003]赵志平等人在《无铅喷锡上锡不良问题探究与改善》中指出,影响上锡不良的主要原因有:焊料铜焊料过高、热风焊料整平前处理不彻底、防焊显影不净。常成祥等人在《无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策》中指出,造成不良的主要原因与PCB焊盘无铅喷锡表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。但是二者均未发现阻焊层厚度对喷锡制程能力的影响。
[0004]我司无铅喷锡板频繁的出现上锡不良的问题,经过专利技术人现场跟进发现上锡不良的位置主要集中在大铜面阻焊开窗位置,并经过切片分析上锡不良位置铜面上的阻焊油墨厚度均超过45um,故分析认为上锡不良与阻焊油墨厚度有关。目前,不同阻焊层厚度喷锡工艺制程能力无明确方法进行界定,上锡不良的品质问题只能返工处理,既影响了生产效率,又增加了生产成本,还增加了品质风险。
专利技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法,其特征在于,包括以下步骤:在测试板上形成线路圆PAD;在形成有所述线路圆PAD的所述测试板上印刷阻焊油墨;将阻焊曝光菲林贴附在所述测试板的阻焊油墨上,并使所述阻焊曝光菲林上的挡光PAD图形与所述测试板上的线路圆PAD对应;所述挡光PAD图形经过图形转移后在阻焊层上与线路圆PAD位置对应处形成阻焊开窗PAD,使线路圆PAD外露;将贴附有所述阻焊曝光菲林的所述测试板进行曝光、显影除去阻焊开窗处的阻焊油墨形成阻焊层;对形成阻焊层的所述测试板表面进行喷锡处理;根据不同尺寸阻焊开窗PAD和阻焊开窗周期在不同阻焊层厚度测试板的上锡率确定不同阻焊层厚度的喷锡制程能力。2.根据权利要求1所述不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法,其特征在于,在测试板上形成线路圆PAD包括:在测试板上贴膜;使用线路菲林对位曝光;显影;蚀刻;褪膜。3.根据权利要求1所述不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法,其特征在于,所述线路圆PAD的直径为0.25
‑
0.55mm;所述阻焊曝光菲林上设计有直径为0.25
‑
0.55mm的挡光PAD图形和线宽为0.2
‑
0.5mm的挡光周期图形;所述挡光周期图形经过图形转移后在阻焊层上与线路层大铜面位置对应处形成阻焊开窗周期。4.根据权利要求1所述不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法,其特征在于,所述阻焊油墨的厚度为25
‑
65μm。5.根据权利要求1所述不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法,其特征在于,所述对形成阻焊层的测试板表面进行喷锡处理包括:对形成阻焊层的测试板表面进行前处理;在经前处理的测试板表面涂助焊剂;对经涂助焊剂的测试板进行无铅喷锡处理;对经无铅喷锡处理的测试板进行后处理。6.根据权利要求1所述不同阻焊层厚度的喷锡制程能力测试方法,其特征在于,无铅喷锡参数为:锡槽温度260
‑
280℃,搅拌槽温度255
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275℃,超温保护温度260
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280℃,浸锡时间2
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8秒,前、后风刀温度355
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385℃,前、后风刀气压1.5
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5.5kg/cm2,前后风刀间距12
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30mm,前风刀比后风刀高3
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15mm,前后风刀角度3
°‑5°
,后风刀角度5
°‑7°
,风刀口间距0.25
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0.3mm,吹气时间1
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3秒,储气罐气压6
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8kg,挂孔到板边距离3
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14mm,锡槽铜含量≤1.0%,锡槽铅含量≤500PPM,锡槽镍含量30...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓稳,陈良峰,胡斌,向福林,李龙龙,
申请(专利权)人:珠海市龙昌电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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