一种微电子集成电路封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种微电子集成电路封装设备,包括：底座，所述底座上设置有可旋转的承接件，所述承接件上呈圆周等距设置有多个成型桶，所述成型桶远离所述承接件转动中心的一侧活动安装有侧板，且所述成型桶内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送组件，所述推送组件上设置有凸起；安装板，所述安装板垂直安装于所述底座上，且所述安装板的上端通过连接件连接与所述凸起适配的触发环；动力组件，所述动力组件安装在所述底座与所述安装板之间，并与所述承接件的转轴连接，所述动力组件还连接设置在所述安装板上用于向所述成型桶中注入封装液体的泵液组件，以实现快速生产，提高封装效率。提高封装效率。提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子集成电路封装设备


[0001]本专利技术涉及一种微电子集成线路生产领域，具体是一种微电子集成电路封装设备。

技术介绍

[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。
[0003]微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
[0004]封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
[0005]在微电子集成电路的生产中，往往需要对其进行封装处理，而现有的封装设备在封装时，速度较慢，影响产能。

技术实现思路
<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有可旋转的承接件(3)，所述承接件(3)上呈圆周等距设置有多个成型桶(4)，所述成型桶(4)远离所述承接件(3)转动中心的一侧活动安装有侧板(5)，且所述成型桶(4)内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送组件，所述推送组件上设置有凸起(10)；安装板(13)，所述安装板(13)垂直安装于所述底座(1)上，且所述安装板(13)的上端通过连接件(14)连接与所述凸起(10)适配的触发环(11)；动力组件，所述动力组件安装在所述底座(1)与所述安装板(13)之间，并与所述承接件(3)的转轴连接，所述动力组件还连接设置在所述安装板(3)上用于向所述成型桶(4)中注入封装液体的泵液组件。2.根据权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述推送组件包括活动设置在所述成型桶(4)内的推板、与所述推板连接且贯穿所述成型桶(4)活动设置的弹性结构、与所述弹性结构连接且滑动设置在所述承接件(3)上的滑块(9)；所述滑块(9)的上部固定有所述凸起(10)。3.根据权利要求(2)所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述弹性结构包括一端与所述推板固定连接且贯穿所述成型桶(4)活动设置的伸缩杆(7)、套设在所述伸缩杆(7)上的一号弹簧(8)；所述伸缩杆(7)的另一端连接所述滑块(9)；所述一号弹簧(8)的一端与所述滑块(9)连接，另一端与所述成型桶(4)的侧壁连接。4.根据权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于，所述动力组件包括固定安装在所述底座(1)上的驱动装置(2)、通过一号皮带(12)与所述驱动装置(2)的输出轴连接且设置在所述安装板(13)上的锥齿轮组(15)；所述锥齿轮组(15)通过二号皮带(16)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：