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本发明涉及一种微电子集成电路封装设备,包括：底座，所述底座上设置有可旋转的承接件，所述承接件上呈圆周等距设置有多个成型桶，所述成型桶远离所述承接件转动中心的一侧活动安装有侧板，且所述成型桶内设置有用于将其内部封装好的微电子集成电路推出的推送...
该专利属于徐州市沂芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州市沂芯微电子有限公司授权不得商用。

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