模块制造技术

一种模块，包含：具备数个外部连接端子的布线基板；安装在所述布线基板，且具备弹性波组件的弹性波组件基板；及安装在所述弹性波组件基板上的无源构件。所述弹性波组件基板具有：形成在与所述布线基板相对的主面上的第1布线图案；形成在所述弹性波组件基板的厚度方向的面上的第2布线图案；及形成在所述弹性波组件基板安装有所述无源构件的主面上的第3布线图案，且所述无源构件经由所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案与所述弹性波组件电性连接。借此，提供一种其所具有的阻抗匹配用电感器可更加小型化而且可以减低布线本身的插入损失的模块。布线本身的插入损失的模块。布线本身的插入损失的模块。

【技术实现步骤摘要】
模块


[0001]本专利技术涉及一种包含前端模块的模块。

技术介绍

[0002]代表移动通信终端的智能型手机等，需要具备在数个高频频带通信的机能。因此，使用搭载数个通过高频频带的通信的带通滤波器的前端模块。
[0003]另外，在前端模块中，在带通滤波器与低噪声放大器(Low Noise Amplifier)之间设置电感器，利用该电感器对带通滤波器与低噪声放大器进行阻抗匹配。
[0004]另外，由于近年来对于智能型手机的薄型化及集成化的需求，对前端模块小型化的要求也越来越高，阻抗匹配用电感器正朝向IPD(集成无源装置，Integrated Passive Device)发展。
[0005]专利文献1(日本专利公开2019
‑
192992号公报)公开一种涉及前端模块的阻抗匹配的技术的一例。
[0006]近年来，安装在前端模块的组件，例如带通滤波器、低噪声放大器等集成电路，几乎必须具备阻抗匹配用电感器。
[0007]然而，随着移动通信终端的进一步高集成化、小型化的需求，前端模块也要求更进一步小型化。
[0008]另外，为了减低布线本身的插入损耗，针对用于阻抗匹配的布线图案，也希望更短距离的布线。
[0009]图1是显示现有模块的例子的视图。如图1所示，该模块搭载2个带通滤波器BPF及对该2个带通滤波器BPF分别进行阻抗匹配的IPD，该模块需要的面积增大。而且，也需要从带通滤波器BPF到IPD的布线。

技术实现思路

[0010]本专利技术为了解决所述课题，其目的在于提供一种具有阻抗匹配用电感器的模块或前端模块，该阻抗匹配用电感器可更加小型化而且可以减低布线本身的插入损耗。
[0011]为达成所述课题，本专利技术的模块包含：
[0012]具有数个外部连接端子的布线基板；
[0013]安装在所述布线基板且具有弹性波组件的弹性波组件基板；及
[0014]安装在所述弹性波组件基板上的无源构件。
[0015]所述弹性波组件基板具有：
[0016]形成在与所述布线基板相对的主面上的第1布线图案；
[0017]形成在所述弹性波组件基板的厚度方向的面上的第2布线图案；及
[0018]形成在所述弹性波组件基板安装有所述无源构件的主面上的第3布线图案，
[0019]其中，所述无源构件经由所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案与所述弹性波组件。
[0020]本专利技术的模块的一种形态，所述无源构件是片式电感器。
[0021]本专利技术的模块的一种形态，所述无源构件是IPD(Integrated Passive Device)。
[0022]本专利技术的模块的一种形态，所述弹性波组件基板包含压电基板及支持基板，所述支持基板采用由蓝宝石、氧化铝、尖晶石、或高阻抗硅所构成的基板。
[0023]本专利技术的模块的一种形态，所述弹性波组件是弹性表面波共振器。
[0024]本专利技术的模块的一种形态，所述弹性波组件是压电薄膜共振器。
[0025]本专利技术的模块的一种形态，所述弹性波组件具有第1带通滤波器及第2带通滤波器，
[0026]所述弹性波组件基板至少分别具有4个所述第1布线图案、4个所述第2布线图案及4个所述第3布线图案，所述无源构件具有第1电感器及第2电感器，
[0027]所述第1电感器经由第1组的所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案，与所述第1带通滤波器电性连接，
[0028]所述第1电感器经由第2组的所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案与外部连接端子电性连接，
[0029]所述第2电感器经由第3组的所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案与所述第2带通滤波器电性连接，
[0030]所述第2电感器经由第4组的所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案，与另一个外部连接端子电性连接，
[0031]与所述第2电感器电性连接的另一个外部连接端子，不同于与所述第1电感器电性连接的外部连接端子。
[0032]本专利技术的模块的一种形态，该模块更包含集成电路构件，该集成电路构件包含切换电路及低噪声放大器。
[0033]本专利技术的模块的一种形态，所述布线基板与所述弹性波组件基板接合的区域的至少一部分的区域，及所述弹性波组件基板与所述无源构件接合的区域的至少一部分的区域在俯视透视图中重叠。
[0034]本专利技术的模块的一种形态，所述模块还包含覆盖所述弹性波组件基板和所述无源构件的封闭部。
[0035]本专利技术的有益的效果在于：依据本专利技术，可提供以最适当的电感値达成阻抗匹配，且低成本的前端模块。
附图说明
[0036]图1是显示现有模块的例子的视图。
[0037]图2是第1实施例的模块的截面图。
[0038]图3(a)
‑
3(c)是显示弹性波组件基板的构造例的视图。
[0039]图4是显示弹性波组件为弹性表面波共振器的例子的俯视图。
[0040]图5是显示弹性波组件为压电薄膜共振器的例子的截面图。
[0041]图6(a)
‑
6(c)为说明本实施例的弹性波组件基板的制造方法的例子的视图。
[0042]图7(a)
‑
7(c)为说明本实施例的模块的制造方法的例子的视图。
[0043]图8是本专利技术的第2实施例的模块的截面图。
[0044]图9是本专利技术的第2实施例的模块的俯视图。
[0045]图10是显示前端模块的电路构造的示意图。
[0046]图11是第3实施例的前端模块的截面图。
具体实施方式
[0047]以下参考说明书附图，说明本专利技术的具体实施形态。
[0048](第1实施例)
[0049]图2是本实施例的模块1的截面图。
[0050]如图2所示，本实施例的模块1具备有布线基板3、及安装在布线基板3上的弹性波组件基板5。另外，该模块1也具备安装在弹性波组件基板5上的无源构件7。
[0051]布线基板3例如为由树脂形成的多层基板，或是由数个介电层组成的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics,LTCC)多层基板等。并且，布线基板3包括多个外部连接端子31。
[0052]弹性波组件基板5例如可采用钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶，或者是使用压电陶瓷。另外，弹性波组件基板5也可以使用由压电基板及支持基板所接合而成的基板。支持基板例如可采用蓝宝石基板、氧化铝基板、尖晶石基板或高阻抗硅基板。另外，高阻抗硅是指体积电阻率(volume resistivity)在1000Ω
·
cm以上的硅。
[0053]弹性波组件基板5是经由凸块15，以倒晶方式安装在布线基板3上。
[0054]凸块15例如可采用金凸块。凸块15的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块，包含：具有数个外部连接端子的布线基板；安装在所述布线基板且具有弹性波组件的弹性波组件基板；及安装在所述弹性波组件基板上的无源构件，其特征在于：所述弹性波组件基板具有：形成在与所述布线基板相对的主面上的第1布线图案；形成在所述弹性波组件基板的厚度方向的面上的第2布线图案；及形成在所述弹性波组件基板的安装有所述无源构件的主面上的第3布线图案，其中，所述无源构件经由所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案与所述弹性波组件电性连接。2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：所述无源构件是片式电感器。3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：所述无源构件是IPD。4.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：所述弹性波组件基板包含压电基板及支持基板，所述支持基板是由蓝宝石、氧化铝、尖晶石、或高阻抗硅所构成的基板。5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：所述弹性波组件是弹性表面波共振器。6.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：所述弹性波组件是压电薄膜共振器。7.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：所述弹性波组件具有第1带通滤波器及第2带通滤波器，所述弹性波组件基板至少分别具有4个所述第1布线图...

【专利技术属性】
技术研发人员：金原兼央，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：