本实用新型专利技术提供一种便于拆装、具有多层保护结构的晶体振荡器，包括底座，底座顶部外壁上卡接有筒壳，底座底部外壁上螺纹连接有呈等距离结构分布的连接座，且连接座顶部外壁上焊接有位于筒壳内部的晶片体，晶片体外部套接有与筒壳内壁相互接触的保护套，筒壳侧面内壁上粘接有防爆板，筒壳侧面外壁上开设有等距离呈U形结构分布的散热槽。本实用新型专利技术筒壳、防爆板及保护套可以构成三层保护结构，从而提高对晶体片的保护能力，降低振荡器受到冲击时晶体片的损坏率，在需要更换晶体片时，可以推动推杆，使得限位杆脱离限位槽，以便于解除对筒壳的限制，以便于降低筒壳与底座之间的拆装难度，从而便于后续对该振荡器内部器件进行更换维修处理。处理。处理。
【技术实现步骤摘要】
一种具有多层保护结构的晶体振荡器
[0001]本技术涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种具有多层保护结构的晶体振荡器。
技术介绍
[0002]石英晶体谐振器，外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接)，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。
[0003]目前，现有晶体振荡器壳体对内部晶体的保护能力较差，使得晶体损坏率较大，同时，现有壳体不便于拆装，影响对振荡器内部晶体的更换与维修，因此，亟需设计一种具有多层保护结构的晶体振荡器解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种便于拆装、具有多层保护结构的晶体振荡器。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]设计一种具有多层保护结构的晶体振荡器，包括底座，所述底座顶部外壁上卡接有筒壳，所述底座底部外壁上螺纹连接有呈等距离结构分布的连接座，且连接座顶部外壁上焊接有位于筒壳内部的晶片体，所述晶片体外部套接有与筒壳内壁相互接触的保护套，所述筒壳侧面内壁上粘接有防爆板，所述筒壳侧面外壁上开设有等距离呈U形结构分布的散热槽。
[0007]所述连接座底端设置有引脚，且引脚顶端开设有插槽，所述连接座底端插接在插槽内部。
[0008]所述插槽底部内壁中心处一体成型有插头，且插头螺纹连接在连接座内部。
[0009]所述筒壳底部外壁两侧均一体成型有呈等距离结构分布的卡板，且其中两个卡板一侧外壁上均开设有凹槽，其中两个所述卡板相视一侧外壁靠近顶部处上均开设有限位槽。
[0010]所述底座两侧外壁靠近顶部处均开设有呈等距离结构分布的卡槽，所述卡板卡接在卡槽内部。
[0011]其中两个所述卡槽一侧内壁上均开设有安置槽，且安置槽一侧内壁上通过螺栓安装有两个弹簧，两个相邻的所述弹簧一端通过螺栓安装有支板。
[0012]所述支板一侧外壁上分别焊接有呈上下结构分布的推杆与限位杆，且推杆一端插接在凹槽内部，所述限位杆插接在限位槽内部。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014](1)通过设置的筒壳、保护套，在使用该晶体振荡器时，筒壳、防爆板及保护套可以
构成三层保护结构，从而提高对晶体片的保护能力，降低振荡器受到冲击时晶体片的损坏率。
[0015](2)通过设置的推杆、限位杆及卡板，在需要更换晶体片时，可以推动推杆，使得限位杆脱离限位槽，以便于解除对筒壳的限制，以便于降低筒壳与底座之间的拆装难度，从而便于后续对该振荡器内部器件进行更换维修处理。
[0016](3)通过设置的散热槽，在该晶体振荡器运作时，散热槽可以提高筒壳与空气之间的接触面积，使得筒体可以快速将振荡器内部的热量传递到空气中，从而提高筒体的散热效果。
[0017](4)通过设置的连接座与引脚，由连接座、引脚构成的结构可以实现对引脚的更换，使得在引脚断裂时，只需要将引脚从连接座内部拧下，就可以将引脚拆下进行更换，避免引脚损坏直接丢弃振荡器浪费资源的现象发生。
附图说明
[0018]图1为本设计的结构主视图；
[0019]图2为本设计的底座与晶片体结构示意图；
[0020]图3为本设计的底座与晶片体结构剖视图；
[0021]图4为本设计的筒壳结构剖视图；
[0022]图5为本设计的A的结构示意图；
[0023]图6为本设计的B的结构示意图。
[0024]图中：1底座、2筒壳、3散热槽、4引脚、5卡槽、6保护套、7晶片体、8连接座、9插头、10插槽、11卡板、12防爆板、13凹槽、14限位槽、15安置槽、16弹簧、17推杆、18支板、19限位杆。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0026]实施例1：一种具有多层保护结构的晶体振荡器，参见图1至图6，包括底座1，底座1顶部外壁上卡接有筒壳2，筒壳2便于提高对晶体片7的防护能力，底座1底部外壁上螺纹连接有呈等距离结构分布的连接座8，连接座8便于使得引脚4与晶体片7连接在一起，且连接座8顶部外壁上焊接有位于筒壳2内部的晶片体7，晶体片7由石英晶体、电子管等结构构成，晶片体7外部套接有与筒壳2内壁相互接触的保护套6，保护套6由硅胶制成可以提高对晶体片7防护能力，降低振荡器受到冲击晶体片7的损坏率，筒壳2侧面内壁上粘接有防爆板12，防爆板12可以提高筒壳2的防爆能力。
[0027]进一步的，本设计中，筒壳2侧面外壁上开设有等距离呈U形结构分布的散热槽3，散热槽3可以提高空气与筒壳2之间的接触面积，从而加快该振荡器散热。
[0028]进一步的，本设计中，连接座8底端设置有引脚4，引脚4便于使得该振荡器可以焊接在电路板上，同时引脚4可拆装便于降低引脚4损坏时整体更换振荡器对资源的浪费，且引脚4顶端开设有插槽10，插槽10便于使得引脚4插接在连接座8外部，从而保护好连接座8的底端，连接座8底端插接在插槽10内部，插槽10底部内壁中心处一体成型有插头9，插头9便于引脚4螺纹连接在连接座8内部，从而使得引脚4固定在连接座8上，且插头9螺纹连接在连接座8内部。
[0029]进一步的，本设计中，筒壳2底部外壁两侧均一体成型有呈等距离结构分布的卡板11，且其中两个卡板11一侧外壁上均开设有凹槽13，凹槽13便于推杆17露出卡板11，以便于在拆装时工作人员按压推杆17，其中两个卡板11相视一侧外壁靠近顶部处上均开设有限位槽14，限位槽14便于使得限位杆19插接在卡板11上，使得筒壳2被限制在底座1上，底座1两侧外壁靠近顶部处均开设有呈等距离结构分布的卡槽5，卡槽5便于使得卡板11卡接在底座1上，卡板11卡接在卡槽5内部，其中两个卡槽5一侧内壁上均开设有安置槽15，安置槽15便于在底座1上安装限位杆19、支板等构成的限位结构，且安置槽15一侧内壁上通过螺栓安装有两个弹簧16，弹簧16便于使得推杆17不受外力时限位杆19紧紧插接在限位槽14内部，从而将筒壳2限制在底座1上，两个相邻的弹簧16一端通过螺栓安装有支板18，支板18便于安装推杆17、限位杆19，支板18一侧外壁上分别焊接有呈上下结构分布的推杆17与限位杆19，推杆17便于工作人员推动支板18在安置槽15内部运动，从而使得限位杆19脱离限位槽14，限位杆19可以配合限位槽14对筒壳2进行限位，以便于将筒壳2紧固在底座1上，且推杆17一端插接在凹槽13内部，限位杆19插接在限位槽14内部。
[0030]本设计提供一种具有多层保护结构的晶体振荡器，在需要安装该晶体振荡器时，工作人员可以将引脚4顶端套结在连接座8上，而后在转动引脚4使得插头9螺纹安装在连接座8内部，从而使得引脚4固定在连接座8上，之后再将该振荡器通过引脚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多层保护结构的晶体振荡器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部外壁上卡接有筒壳(2)，所述底座(1)底部外壁上螺纹连接有呈等距离结构分布的连接座(8)，且连接座(8)顶部外壁上焊接有位于筒壳(2)内部的晶片体(7)，所述晶片体(7)外部套接有与筒壳(2)内壁相互接触的保护套(6)，所述筒壳(2)侧面内壁上粘接有防爆板(12)，所述筒壳(2)侧面外壁上开设有等距离呈U形结构分布的散热槽(3)。2.如权利要求1所述的一种具有多层保护结构的晶体振荡器，其特征在于：所述连接座(8)底端设置有引脚(4)，且引脚(4)顶端开设有插槽(10)，所述连接座(8)底端插接在插槽(10)内部。3.如权利要求2所述的一种具有多层保护结构的晶体振荡器，其特征在于：所述插槽(10)底部内壁中心处一体成型有插头(9)，且插头(9)螺纹连接在连接座(8)内部。4.如权利要求1所述的一种具有多层保护结构的晶体振荡器，其特征在于：所述筒壳(2)底...
【专利技术属性】
技术研发人员：王继刚，
申请(专利权)人：深圳市安晶利科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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