具有除边机构的晶圆涂布设备制造技术

本实用新型专利技术描述一种具有除边机构的晶圆涂布设备，其包括支承晶圆的支承机构、向晶圆供应浆料的供料机构、驱动供料机构的驱动机构、以及对晶圆的边缘进行清除的除边机构，支承机构包括承载晶圆的托盘、以及驱动托盘转动的转动部，供料机构具有容纳浆料的腔室、以及连通于腔室的料口，料口的长度不小于晶圆的直径，驱动机构以使料口沿着规定方向由支承机构的一侧移动到相对的另一侧的方式驱动供料机构，除边机构具有位移部、以及连接于位移部的清除部，位移部驱使清除部抵接于承载在托盘上的晶圆的边缘。根据本实用新型专利技术，能够便于对晶圆的边缘进行清除。圆的边缘进行清除。圆的边缘进行清除。

【技术实现步骤摘要】
具有除边机构的晶圆涂布设备


[0001]本技术大体涉及芯片制造领域，具体涉及一种具有除边机构的晶圆涂布设备。

技术介绍

[0002]目前，随着电子核心产业的高速发展，在半导体集成电路制造过程中在晶圆片的表面形成涂膜的技术越来越得到发展。例如，在晶圆级封装(Wafer
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level Packaging)、晶圆片材表面膜层涂敷、生物医用芯片、微流控芯片等领域，在生产、制造、加工芯片的过程中，可能需要在晶圆片的表面上涂布规定溶液以形成涂膜，而后再对晶圆片进行后续处理。
[0003]在现有技术中，通常使用微流控涂布工艺等在晶圆片的表面形成涂膜。具体而言，以预定速率将规定溶液输出至晶圆片的表面，待晶圆片表面的规定溶液干燥后即形成涂膜。
[0004]然而，在上述现有技术中，当对晶圆片进行涂布后，溶液可能出现不期望的附着，例如不期望地附着于晶圆片的边缘。因此，需要提供一种能够便于对晶圆片的边缘进行清除的涂布设备。

技术实现思路

[0005]本技术是有鉴于上述现有技术的状况而提出的，其目的在于提供一种能够对晶圆片的边缘进行清除的具有除边机构的涂布设备。
[0006]为此，本技术提供一种具有除边机构的涂布设备，其包括支承晶圆的支承机构、向晶圆供应浆料的供料机构、驱动所述供料机构的驱动机构、以及对晶圆的边缘进行清除的除边机构，所述支承机构包括承载晶圆的托盘、以及驱动所述托盘转动的转动部，所述供料机构具有容纳浆料的腔室、以及连通于所述腔室的料口，所述料口的长度不小于晶圆的直径，所述驱动机构以使所述料口沿着规定方向由所述支承机构的一侧移动到相对的另一侧的方式驱动所述供料机构，所述除边机构具有位移部、以及连接于所述位移部的清除部，所述位移部驱使所述清除部抵接于承载在所述托盘上的晶圆的边缘。
[0007]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，当所述清除部抵接于承载在所述托盘上的晶圆的边缘时，所述转动部驱动所述托盘进行转动以使所述清除部对沾附在晶圆的边缘上的浆料进行清除。
[0008]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述位移部具有呈拱状的支架、以及可移动地设置在所述支架上的电机组，所述电机组驱使所述清除部进行移动。
[0009]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述电机组包括沿着所述支架的宽度方向移动的第一电机、以及沿着所述支架的矢高方向移动的第二电机。
[0010]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述托盘包括承载晶圆的内托盘、以及布置在所述内托盘外围且呈环状的外托盘，所述内托盘的直径不大于晶圆的直径，并且所述外托盘的内径不小于晶圆的直径。
[0011]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述支承机构还包括沿着与所述内托盘的上表面正交的方向驱动所述内托盘的升降部，当晶圆承载于所述内托盘并对晶圆进行涂布时，所述升降部驱动所述内托盘以使晶圆的上表面与所述外托盘的上表面共面，并且当对晶圆进行涂布后，所述升降部向上驱动所述内托盘以使晶圆的边缘暴露于所述除边机构。
[0012]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述内托盘还具有穿过所述承载面的气体通路，并且所述支承机构还包括连通于所述气体通路且配置为经由所述气体通路抽吸气体的吸附部，当晶圆承载于所述内托盘的上表面时，所述吸附部抽吸气体以在晶圆的下表面与所述内托盘的上表面之间形成负压以使晶圆被吸附于所述内托盘。在这种情况下，通过吸附部经由气体通路抽吸气体，由此能够便于提供一种作用在内托盘的负压吸附机制。
[0013]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述料口呈狭缝状。
[0014]另外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述料口沿着规定方向由所述支承机构的一侧移动到相对的另一侧时所形成的涂布区覆盖晶圆。在这种情况下，通过将晶圆内嵌于外托盘并使料口移动所形成的方形涂布区覆盖晶圆，由此能够提供一种适用于对圆盘状的晶圆进行涂布的涂布机制。
[0015]此外，在本技术所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述供料机构还包括布置在所述料口的下方且位于所述料口朝向所述支承机构的移动路径上的预涂部，所述供料机构在经由所述料口向晶圆供应浆料之前预先向所述预涂部供应浆料。在这种情况下，在向晶圆供给浆料之前，通过预先向预涂部供给浆料以将料口中的气体排出并充盈浆料，由此能够有利于更均匀地进行涂布。
附图说明
[0016]现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本技术，其中：
[0017]图1是示出本实施方式示例所涉及的晶圆的示意图。
[0018]图2是示出本实施方式示例所涉及的晶圆涂布设备的整体示意图。
[0019]图3是示出本实施方式示例所涉及的支承机构的示意图。
[0020]图4是示出本实施方式示例所涉及的支承机构支承晶圆时的剖面示意图。
[0021]图5是示出本实施方式示例所涉及的供料机构和驱动机构的示意图。
[0022]图6A是示出本实施方式示例所涉及的供料机构供给浆料之前的示意图；图6B是示出本实施方式示例所涉及供料机构供给浆料之后的示意图。
[0023]图7是示出本实施方式示例所涉及的除边机构对晶圆进行除边的示意图。
具体实施方式
[0024]以下，参考附图，详细地说明本技术的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
[0025]需要说明的是，本技术中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，例如所包括或所具有的一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出
的那些步骤或单元，而是可以包括或具有没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0026]本实施方式涉及一种晶圆涂布设备，是用于在片式材料表面涂布浆料以在表面形成膜的涂布设备。本实施方式所涉及的晶圆涂布设备，能够适用于对晶圆进行涂布并且能够方便地对承载晶圆的机构进行清洁。
[0027]需要说明的是，在本技术中，“一侧”、“相对的另一侧”、“向上”、“向下”、“上表面”、“下表面”、“水平”、“竖直”等相对方位术语或方位术语，是参考通常操作姿态，并且不应当被理解为限定性的。
[0028]图1是示出本实施方式示例所涉及的晶圆900的示意图。在一些示例中，晶圆900可以呈圆饼状，并且晶圆900可以具有相对的上表面901和下表面902(参见图1)。在一些示例中，晶圆900的直径可以为10mm
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2000mm。在一些示例中，晶圆900的直径可以为75mm
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450mm。
[0029]图2是示出本实施方式示例所涉及的涂布设备100的整体示意图。在本实施方式中，如上所述，涂布设备100可以对晶圆900本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有除边机构的晶圆涂布设备，其特征在于，包括支承晶圆的支承机构、向晶圆供应浆料的供料机构、驱动所述供料机构的驱动机构、以及对晶圆的边缘进行清除的除边机构，所述支承机构包括承载晶圆的托盘、以及驱动所述托盘转动的转动部，所述供料机构具有容纳浆料的腔室、以及连通于所述腔室的料口，所述料口的长度不小于晶圆的直径，所述驱动机构以使所述料口沿着规定方向由所述支承机构的一侧移动到相对的另一侧的方式驱动所述供料机构，所述除边机构具有位移部、以及连接于所述位移部的清除部，所述位移部驱使所述清除部抵接于承载在所述托盘上的晶圆的边缘。2.根据权利要求1所述的晶圆涂布设备，其特征在于，当所述清除部抵接于承载在所述托盘上的晶圆的边缘时，所述转动部驱动所述托盘进行转动以使所述清除部对沾附在晶圆的边缘上的浆料进行清除。3.根据权利要求1所述的晶圆涂布设备，其特征在于，所述位移部具有呈拱状的支架、以及可移动地设置在所述支架上的电机组，所述电机组驱使所述清除部进行移动。4.根据权利要求3所述的晶圆涂布设备，其特征在于，所述电机组包括沿着所述支架的宽度方向移动的第一电机、以及沿着所述支架的矢高方向移动的第二电机。5.根据权利要求1所述的晶圆涂布设备，其特征在于，所述托盘包括承载晶圆的内托盘、以及布置在所述内托盘外围且呈环状的外托盘，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锦山，郑新峰，徐建煌，张恒，
申请(专利权)人：上海德沪涂膜设备有限公司，
类型：新型
国别省市：