一种内半圆筒钻孔工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内半圆筒钻孔工装，涉及内半圆筒钻孔技术领域，包括内半圆筒钻孔台、内板圆筒搭接台和吸屑口，所述内半圆筒钻孔台的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台，所述内板圆筒搭接台的数量设置有两个，所述内半圆筒钻孔台的顶部中心外表面上设置有吸屑口。本实用新型专利技术将半圆筒放在搭接半圆块的外表面上，配合滑动限位柱在槽孔的内部进行滑动，配合限位垫块对搭接半圆块进行位置上的限定，在下滑的时候通过弹力圆环对搭接半圆块进行弹力缓冲，具备了对不同的半圆筒挤压式进行底部缓冲的特点，解决半圆筒尺寸不一，下压时会造成压力过大的问题，以达到对不同的半圆筒挤压式进行底部缓冲的效果。式进行底部缓冲的效果。式进行底部缓冲的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种内半圆筒钻孔工装


[0001]本技术涉及内半圆筒钻孔
，具体涉及一种内半圆筒钻孔工装。

技术介绍

[0002]钻孔是在机加工过程中通常采用的加工方式，对于部分半圆筒在其端面上的钻孔加工，需设置特定工装以实现对半圆筒工件的夹持，但现有用于半圆筒工件进行钻孔加工的工装，固定装配稳定性较低且在钻孔过程中所产生的钻屑不方便向外排放，易堆积半圆筒工件内部，进而影响加工效率和加工质量。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、现有的半圆筒在进行打孔的时候，由于半圆筒的外表面上是弧形的状态，在安装的时候容易导致半圆筒打滑或者不稳定的问题；
[0004]2、现有的半圆筒在进行打孔的时候，会对半圆筒顶部进行挤压固定，由于不同的半圆筒的大小尺寸不一样，导致在下压的时候会对半圆筒造成压力过大的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种内半圆筒钻孔工装，其中一种目的是为了具备对半圆筒的顶部表面以及两端进行搭接增加稳定性的特点，解决半圆筒的外表面上是弧形的状态，在安装的时候容易导致半圆筒打滑或者不稳定的问题；其中另一种目的是为了解决半圆筒尺寸不一，下压时会造成压力过大的问题，以达到对不同的半圆筒挤压式进行底部缓冲的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种内半圆筒钻孔工装，包括内半圆筒钻孔台、内板圆筒搭接台和吸屑口，所述内半圆筒钻孔台的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台，所述内板圆筒搭接台的数量设置有两个，所述内半圆筒钻孔台的顶部中心外表面上设置有吸屑口。
[0008]所述内板圆筒搭接台的顶部外表面上设置有半圆搭接槽，所述内板圆筒搭接台的顶部一侧外表面上设置有转动轴，所述转动轴的外表面上设置有开合搭接板，所述开合搭接板的外表面设置有挤压器。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于：所述开合搭接板的顶部一侧外表面上设置有插销孔，所述内板圆筒搭接台的顶部靠后边缘位置上设置有卡接柱。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述挤压器的顶部内表面上可拆卸式连接有缓冲丝，所述缓冲丝的一端上可拆卸式连接有梯形板块，所述梯形板块的底部两侧外表面上设置有搭接软块，所述梯形板块的底部中心外表面上可拆卸式连接有限位板，所述限位板的底部中心位置上可拆卸式连接有弹力推动丝，所述弹力推动丝的一端上可拆卸式连接有挤压软球，所述挤压软球的一端滑动搭接在限位板的一侧外表面上。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述半圆搭接槽的两侧顶部内表面上设置有摩擦块，所述半圆搭接槽的底部两侧边缘位置上设置有弹力圆环，所述半圆搭接槽的底部内表面上设置有限位垫块，所述半圆搭接槽的底部外表面上设置有槽孔，所述槽孔的内部滑动套接有滑动限位柱，所述滑动限位柱的一端上可拆卸式连接有搭接半圆块。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述搭接软块包括摩擦层，所述摩擦层的外表面上设置有防水层，所述摩擦层的内侧外表面上设置有限位波浪层，所述限位波浪层的外表面上设置有弹力球。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述内半圆筒钻孔台的底部外表面上设置有支撑腿，所述内半圆筒钻孔台的顶部外表面上设置有滑动槽，所述滑动槽的外表面上滑动搭接有滑动器，所述滑动器的顶部外表面上可拆卸式搭接在内板圆筒搭接台的底部外表面上。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0015]1、本技术提供一种内半圆筒钻孔工装，采用半圆搭接槽、转动轴、开合搭接板、挤压器、插销孔、卡接柱、梯形板块、搭接软块、缓冲丝、弹力推动丝和挤压软球的结合，将半圆筒放在半圆搭接槽的内部，配合转动轴拉动开合搭接板将挤压器贴合到半圆筒的表面上，配合挤压软球外表面上在半圆筒的顶部内表面上进行贴合挤压，再通过弹力推动丝对其进行缓冲，配合梯形板块低端上的搭接软块对着半圆筒的顶部边上进行搭接，再通过缓冲丝对梯形板块进行缓冲，再通过插销孔与卡接柱之间进行卡接固定，具备对半圆筒的顶部表面以及两端进行搭接增加稳定性的特点，解决半圆筒的外表面上是弧形的状态，在安装的时候容易导致半圆筒打滑或者不稳定的问题，达到了对半圆筒的顶部表面以及两端进行搭接增加稳定性的效果。
[0016]2、本技术提供一种内半圆筒钻孔工装，采用弹力圆环、限位垫块、槽孔、滑动限位柱和搭接半圆块的结合，将半圆筒放在搭接半圆块的外表面上，配合滑动限位柱在槽孔的内部进行滑动，配合限位垫块对搭接半圆块进行位置上的限定，在下滑的时候通过弹力圆环对搭接半圆块进行弹力缓冲，具备了对不同的半圆筒挤压式进行底部缓冲的特点，解决半圆筒尺寸不一，下压时会造成压力过大的问题，以达到对不同的半圆筒挤压式进行底部缓冲的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的挤压器结构示意图；
[0019]图3为本技术的搭接软块结构示意图；
[0020]图4为本技术的半圆搭接槽结构示意图。
[0021]图中：
[0022]1、内半圆筒钻孔台；11、支撑腿；12、滑动槽；13、滑动器；
[0023]2、内板圆筒搭接台；21、半圆搭接槽；211、摩擦块；212、弹力圆环；213、限位垫块；214、槽孔；215、滑动限位柱；216、搭接半圆块；
[0024]22、转动轴；23、开合搭接板；
[0025]24、挤压器；241、缓冲丝；242、梯形板块；
[0026]243、搭接软块；a1、摩擦层；a2、防水层；a3、限位波浪层；a4、弹力球；
[0027]244、限位板；245、弹力推动丝；246、挤压软球；
[0028]25、插销孔；26、卡接柱；
[0029]3、吸屑口。
具体实施方式
[0030]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0031]实施例1
[0032]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种内半圆筒钻孔工装，包括内半圆筒钻孔台1、内板圆筒搭接台2和吸屑口3，内半圆筒钻孔台1的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台2，内板圆筒搭接台2的数量设置有两个，内半圆筒钻孔台1的顶部中心外表面上设置有吸屑口3，内半圆筒钻孔台1的底部外表面上设置有支撑腿11，内半圆筒钻孔台1的顶部外表面上设置有滑动槽12，滑动槽12的外表面上滑动搭接有滑动器13，滑动器13的顶部外表面上可拆卸式搭接在内板圆筒搭接台2的底部外表面上。
[0033]在本实施例中，通过滑动器13在滑动槽12的内部进行滑动至合适的位置上，将半圆筒搭接在内板圆筒搭接台2的表面上进行打孔，再通过吸屑口3对打孔时产生的碎屑进行清理出去。
[0034]如图1
‑
4所示，在本实施例中，优选的，搭接软块243包括摩擦层a1，摩擦层a1的外表面上设置有防水层a2，摩擦层a1的内侧外表面上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内半圆筒钻孔工装，包括内半圆筒钻孔台（1）、内板圆筒搭接台（2）和吸屑口（3），其特征在于：所述内半圆筒钻孔台（1）的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台（2），所述内板圆筒搭接台（2）的数量设置有两个，所述内半圆筒钻孔台（1）的顶部中心外表面上设置有吸屑口（3）；所述内板圆筒搭接台（2）的顶部外表面上设置有半圆搭接槽（21），所述内板圆筒搭接台（2）的顶部一侧外表面上设置有转动轴（22），所述转动轴（22）的外表面上设置有开合搭接板（23），所述开合搭接板（23）的外表面设置有挤压器（24）。2.根据权利要求1所述的一种内半圆筒钻孔工装，其特征在于：所述开合搭接板（23）的顶部一侧外表面上设置有插销孔（25），所述内板圆筒搭接台（2）的顶部靠后边缘位置上设置有卡接柱（26）。3.根据权利要求1所述的一种内半圆筒钻孔工装，其特征在于：所述挤压器（24）的顶部内表面上可拆卸式连接有缓冲丝（241），所述缓冲丝（241）的一端上可拆卸式连接有梯形板块（242），所述梯形板块（242）的底部两侧外表面上设置有搭接软块（243），所述梯形板块（242）的底部中心外表面上可拆卸式连接有限位板（244），所述限位板（244）的底部中心位置上可拆卸式连接有弹力推动丝（245），所述弹力推动丝（245）的一端上可拆卸...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔺相屹，
申请(专利权)人：青岛浩龙源德通机械有限公司，
类型：新型
国别省市：