一种电镀用的阳极结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电镀用的阳极结构，涉及电镀领域。该电镀用的阳极结构，包括箱体，所述箱体内部插接有T形管件，所述T形管件的内壁固定连接有卡块，所述卡块的数量为两个，两个卡块之间搭接有金属棒，所述T形管件的顶部开设有与T形管件内部相连通的投料孔，所述投料孔的内部卡接有密封板，所述T形管件的顶部开设有与T形管件内部相连通的活动孔。该电镀用的阳极结构，通过T形管件和卡块的设置，达到将金属棒进行定位和包裹，使得金属棒在电解后可以进行聚合喷淋在工件上进行镀层，避免造成材料浪费，解决了现有的电镀用的阳极结构在电镀过程中，容易因为无法将熔化后的电镀材料进行聚合，从而容易造成电镀材料的浪费的问题。从而容易造成电镀材料的浪费的问题。从而容易造成电镀材料的浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀用的阳极结构


[0001]本技术涉及电镀
，具体为一种电镀用的阳极结构。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观，现有的电镀用的阳极结构在电镀过程中，容易因为无法将电解后的电镀材料进行聚合，从而容易造成电镀材料的浪费。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种电镀用的阳极结构，解决了现有的电镀用的阳极结构在电镀过程中，容易因为无法将电解后的电镀材料进行聚合，从而容易造成电镀材料的浪费的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电镀用的阳极结构，包括箱体，所述箱体内部插接有T形管件，所述T形管件的内壁固定连接有卡块，所述卡块的数量为两个，两个卡块之间搭接有金属棒，所述T形管件的顶部开设有与T形管件内部相连通的投料孔，所述投料孔的内部卡接有密封板，所述T形管件的顶部开设有与T形管件内部相连通的活动孔，所述活动孔的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的顶端固定连接有连接杆，所述活动杆的表面套接有弹簧，所述弹簧的底端与T形管件的顶部固定连接，所述弹簧的顶端与连接杆的下表面固定连接，所述连接杆的右端固定连接有竖杆，所述竖杆的底端与密封板的上表面固定连接。
[0006]进一步的，所述T形管件的表面固定连接有安装法兰。
[0007]进一步的，所述安装法兰的上表面开设有与下表面相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺钉。
[0008]进一步的，所述箱体的顶部开设有螺纹槽，所述螺钉远离螺纹孔的一端与螺纹槽的内壁螺纹连接。
[0009]进一步的，所述T形管件的顶部固定连接有拉环。
[0010]本技术提供了一种电镀用的阳极结构。具备以下有益效果：
[0011]1、该电镀用的阳极结构，通过T形管件和卡块的设置，达到将金属棒进行定位和包
裹，使得金属棒在电解后可以进行聚合喷淋在工件上进行镀层，避免造成材料浪费，解决了现有的电镀用的阳极结构在电镀过程中，容易因为无法将熔化后的电镀材料进行聚合，从而容易造成电镀材料的浪费的问题。
[0012]2、该电镀用的阳极结构，通过密封板、投料孔、活动孔、活动杆、竖杆、连接杆和弹簧之间的相互配合，达到便于进行金属棒的放置，通过螺纹孔、螺钉和安装法兰的配合，达到便于将T形管件在箱体顶部安装。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术图1中A处局部结构放大图。
[0015]其中，1箱体、2T形管件、3卡块、4金属棒、5密封板、6拉环、7安装法兰、8螺纹孔、9螺钉、10投料孔、11活动孔、12活动杆、13竖杆、14连接杆、15弹簧。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
2所示，本技术实施例提供一种电镀用的阳极结构，包括箱体1，箱体1内部插接有T形管件2，T形管件2的表面固定连接有安装法兰7，安装法兰7的上表面开设有与下表面相连通的螺纹孔8，螺纹孔8的内部螺纹连接有螺钉9，箱体1的顶部开设有螺纹槽，螺钉9远离螺纹孔8的一端与螺纹槽的内壁螺纹连接，T形管件2的顶部固定连接有拉环6。
[0017]T形管件2的内壁固定连接有卡块3，卡块3的数量为两个，两个卡块3之间搭接有金属棒4，T形管件2的顶部开设有与T形管件2内部相连通的投料孔10，投料孔10的内部卡接有密封板5，T形管件2的顶部开设有与T形管件2内部相连通的活动孔11，活动孔11的内部活动连接有活动杆12，活动杆12的顶端固定连接有连接杆14，活动杆12的表面套接有弹簧15，弹簧15的底端与T形管件2的顶部固定连接，弹簧15的顶端与连接杆14的下表面固定连接，连接杆14的右端固定连接有竖杆13，竖杆13的底端与密封板5的上表面固定连接。
[0018]工作原理：将拉环6向上拉动，使得密封板5从投料孔10的内部向上移动并将投料孔10打开，将金属棒4经过投料孔10放入T形管件2的内部，并使金属棒4刚好卡在两个卡块3之间，在进行电镀工作时，金属棒4经过电解而向下流入箱体1的内部对于工件表面进行镀层。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀用的阳极结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部插接有T形管件(2)，所述T形管件(2)的内壁固定连接有卡块(3)，所述卡块(3)的数量为两个，两个卡块(3)之间搭接有金属棒(4)，所述T形管件(2)的顶部开设有与T形管件(2)内部相连通的投料孔(10)，所述投料孔(10)的内部卡接有密封板(5)，所述T形管件(2)的顶部开设有与T形管件(2)内部相连通的活动孔(11)，所述活动孔(11)的内部活动连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)的顶端固定连接有连接杆(14)，所述活动杆(12)的表面套接有弹簧(15)，所述弹簧(15)的底端与T形管件(2)的顶部固定连接，所述弹簧(15)的顶端与连接杆(14)的下表面固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴湧辉，
申请(专利权)人：深圳市嘉鸿泰实业有限公司，
类型：新型
国别省市：