一种用于母线铜排镀锡的电极结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于母线铜排镀锡的电极结构，包括电镀箱，所述电镀箱的底面固定镶嵌有阳极杆和阴极杆，所述阳极杆的顶端和电镀箱的内顶壁均固定连接有卡接架，两个所述卡接架的内壁共同卡接有锡板，所述阴极杆的顶端转动连接有转动块，所述转动块的外表面固定连接有一组相对称的夹持板。本实用新型专利技术设计结构合理，它通过设置的阴极杆、阳极杆和锡板，可以连接正负电极，实现对铜排的电性镀锡，通过设置的第二伺服电机，可以带动转动杆进行转动，进而带动凹型板进行转动，并通过与紧固螺栓、夹持板、伸缩弹簧、弹性垫和转动块的配合，带动铜排进行转动镀锡，实现铜排全方位的镀锡，使铜排镀锡更加均匀，有效增加铜排的镀锡质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于母线铜排镀锡的电极结构


[0001]本技术涉及母线铜排加工
，具体是一种用于母线铜排镀锡的电极结构。

技术介绍

[0002]铜排又称铜母线或铜母线，百度是由铜材料制成的长方形或倒棱(圆形)矩形截面的长导体，起到输送电流和连接电路中电气设备的作用。铜排广泛应用于电气设备，尤其是成套配电设备中，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。
[0003]在铜排的使用过程中，为增加铜排导电的稳定性，往往需要为铜排进行镀锡层，现有的镀锡工艺中，大都是使用人工挂镀方式进行镀锡，铜排一般大都是固定的，这样的镀锡方式容易造成铜排镀锡不均匀，镀锡质量较为低下，并增加工作人员的劳动强度，而且镀锡过程中污染有害气体容易损坏工作人员的身体健康，为此我们提供一种用于母线铜排镀锡的电极结构解决以上问题。

技术实现思路

[0004]一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种用于母线铜排镀锡的电极结构。
[0006]二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于母线铜排镀锡的电极结构，包括电镀箱，所述电镀箱的底面固定镶嵌有阳极杆和阴极杆，所述阳极杆的顶端和电镀箱的内顶壁均固定连接有卡接架，两个所述卡接架的内壁共同卡接有锡板，所述阴极杆的顶端转动连接有转动块，所述转动块的外表面固定连接有一组相对称的夹持板，两个所述夹持板的内部共同卡接有铜排，两个所述夹持板相互靠近的一侧面均固定连接有弹性垫，两个所述夹持板相互靠近的一侧面均固定连接有伸缩弹簧，两个所述伸缩弹簧相互靠近的一端均与弹性垫的内壁固定连接，所述铜排的左右两侧面均与弹性垫的外表面相接触，所述电镀箱的上表面开设有投放口，所述电镀箱的上表面安装有密封舱门，所述电镀箱的正面固定连接有控制面板。
[0008]进一步的，所述电镀箱的右侧面开设有两个滑槽，每个所述滑槽的内壁均卡接有滑块，每个所述滑块的右侧面均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的右端共同固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有支撑板，所述支撑架的底面固定镶嵌有螺纹孔，所述支撑板的底面固定镶嵌有第一轴承，所述电镀箱的右侧面固定连接有支撑台，所述支撑台的上表面固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端贯穿螺纹孔并与第一轴承的内圈固定连接。
[0009]通过采用上述技术方案，使一种用于母线铜排镀锡的电极结构能够使支撑架和支
撑板进行上下移动，进而实现铜排的移动，便于铜排的自动镀锡。
[0010]进一步的，所述支撑板的上表面固定连接有防护壳，所述防护壳的内壁固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有转动杆，所述支撑板的上表面固定镶嵌有第二轴承，所述转动杆的底端依次贯穿第二轴承和投放口并延伸至电镀箱的内部，所述转动杆的底端固定连接有凹型架，所述凹型架的左右两侧面均螺纹连接有紧固螺栓。
[0011]通过采用上述技术方案，使一种用于母线铜排镀锡的电极结构能够通过第二伺服电机带动凹型架进行转动，进而带动铜排的旋转，实现铜排的转动镀锡，使铜排镀锡更加均匀。
[0012]进一步的，每个所述卡接架内部均设有滑动板，两个所述滑动板相互远离的一侧面均固定连接有支撑弹簧，两个所述支撑弹簧相互远离的一端分别与两个卡接架的内顶壁和卡接架的内底壁固定连接。
[0013]通过采用上述技术方案，使一种用于母线铜排镀锡的电极结构能够利用支撑弹簧的伸缩弹性使工作人员更好的将锡板卡接在卡接架的内部，便于工作人员的工作。
[0014]进一步的，所述电镀箱的正面固定镶嵌有观察框，所述电镀箱的正面固定连接有铭牌和时间计时器，所述时间计时器位于观察框的右侧，所述铭牌位于观察框的左侧。
[0015]通过采用上述技术方案，使一种用于母线铜排镀锡的电极结构能够使工作人员更好的观察铜排的镀锡情况，便于工作人员对铜排镀锡的控制。
[0016]进一步的，所述电镀箱的底面固定连接有两组相对称的支撑腿，每个所述支撑腿的底端均固定连接有基座板，每个所述基座板的上表面均开设有安装孔。
[0017]通过采用上述技术方案，使一种用于母线铜排镀锡的电极结构能够有效的对电镀箱进行安装固定，增加电镀箱的稳定性，便于铜排的镀锡工作。
[0018]三)有益效果
[0019]与现有技术相比，该种用于母线铜排镀锡的电极结构具备如下有益效果：
[0020]第一：本技术通过设置的阴极杆、阳极杆和锡板，可以连接正负电极，实现对铜排的电性镀锡，通过设置的第二伺服电机，可以带动转动杆进行转动，进而带动凹型板进行转动，并通过与紧固螺栓、夹持板、伸缩弹簧、弹性垫和转动块的配合，带动铜排进行转动镀锡，实现铜排全方位的镀锡，使铜排镀锡更加均匀，有效增加铜排的镀锡质量。
[0021]第二：本技术通过设置的第一伺服电机，可以带动螺纹杆转动，利用螺纹杆与螺纹孔的螺纹连接，带动支撑架和支撑板上下移动，进而带动转动杆和凹型板的上下移动，使铜排可以自动进入电镀箱的内部，实现铜排的密封电镀，避免工作人员接触更多的污染有害气体，实现对工作人员的有效防护，便于工作人员的工作。
附图说明
[0022]图1为本技术电镀箱的立体结构示意图；
[0023]图2为本技术电镀箱正视图的剖视图；
[0024]图3为本技术支撑架侧视图的剖视图；
[0025]图4为本技术图2中A处结构放大示意图；
[0026]图5为本技术图2中B处结构放大示意图。
[0027]图中：1、电镀箱；2、时间计时器；3、转动杆；4、投放口；5、观察框；6、密封舱门；7、铭牌；8、控制面板；9、基座板；10、安装孔；11、支撑腿；12、支撑柱；13、滑块；14、滑槽；15、阳极杆；16、卡接架；17、支撑弹簧；18、滑动板；19、铜排；20、防护壳；21、支撑板；22、第一轴承；23、螺纹杆；24、支撑架；25、螺纹孔；26、第一伺服电机；27、支撑台；28、阴极杆；29、第二轴承；30、凹型架；31、紧固螺栓；32、第二伺服电机；33、动块；34、夹持板；35、伸缩弹簧；36、弹性垫；37、锡板。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种用于母线铜排镀锡的电极结构，包括电镀箱1，电镀箱1的底面固定镶嵌有阳极杆15和阴极杆28，阳极杆15的顶端和电镀箱1的内顶壁均固定连接有卡接架16，两个卡接架16的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于母线铜排镀锡的电极结构，包括电镀箱(1)，其特征在于：所述电镀箱(1)的底面固定镶嵌有阳极杆(15)和阴极杆(28)，所述阳极杆(15)的顶端和电镀箱(1)的内顶壁均固定连接有卡接架(16)，两个所述卡接架(16)的内壁共同卡接有锡板(37)，所述阴极杆(28)的顶端转动连接有转动块(33)，所述转动块(33)的外表面固定连接有一组相对称的夹持板(34)，两个所述夹持板(34)的内部共同卡接有铜排(19)，两个所述夹持板(34)相互靠近的一侧面均固定连接有弹性垫(36)，两个所述夹持板(34)相互靠近的一侧面均固定连接有伸缩弹簧(35)，两个所述伸缩弹簧(35)相互靠近的一端均与弹性垫(36)的内壁固定连接，所述铜排(19)的左右两侧面均与弹性垫(36)的外表面相接触，所述电镀箱(1)的上表面开设有投放口(4)，所述电镀箱(1)的上表面安装有密封舱门(6)，所述电镀箱(1)的正面固定连接有控制面板(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于母线铜排镀锡的电极结构，其特征在于：所述电镀箱(1)的右侧面开设有两个滑槽(14)，每个所述滑槽(14)的内壁均卡接有滑块(13)，每个所述滑块(13)的右侧面均固定连接有支撑柱(12)，两个所述支撑柱(12)的右端共同固定连接有支撑架(24)，所述支撑架(24)的顶端固定连接有支撑板(21)，所述支撑架(24)的底面固定镶嵌有螺纹孔(25)，所述支撑板(21)的底面固定镶嵌有第一轴承(22)，所述电镀箱(1)的右侧面固定连接有支撑台(27)，所述支撑台(27)的上表面固定连接有第一伺服电机(26)，所述第一伺服电机(26...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，
申请(专利权)人：张强，
类型：新型
国别省市：