本发明专利技术适用于焊接技术领域。本发明专利技术公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法，其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。件产生影响。件产生影响。
【技术实现步骤摘要】
一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法
[0001]本专利技术涉及一种电器焊接
，特别涉及一种碟型或QFP封装器件的拆焊装置、设备及方法。
技术介绍
[0002]碟型封装器件和QFP封装器件在现代电子工业中具有举足轻重的地位，采用这两种封装方式的器件成本高，往往需要将其从基板上拆焊回收或再利用。
[0003]传统的拆焊方式包括热风枪、振镜扫描等方式，将碟型封装器件和QFP封装器件PIN脚上焊锡（也称为焊点焊料）加热，使焊料再熔成液态，然后将器件从基板上移除。然而，碟型封装器件和QFP封装器件通常耐热性能差，在温度达到850C及以上时，会对其产生不可逆的损坏。
[0004]采用热风枪加热焊点时，热风方向及加热点大小无法精确有效的控制，加热过程中温度较高，容易对碟型封装器件和QFP封装器件本身产生影响不可逆的损伤风险。
[0005]采用激光振镜扫描拆焊时，焊点焊料对激光产生反射或漫反射效应，也容易对碟型封装器件和QFP封装器件产生灼伤。因此，如何对碟型封装器件和QFP封装器件拆焊时既不损伤又能拆焊是一个难题。
技术实现思路
[0006]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、设备及方法，其中该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置可以避耐热性能差的器件拆焊时，焊点温度对器件产生影响。
[0007]为了解决上述问题，本专利技术提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
[0008]进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
[0009]本专利技术还提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，包括基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。
[0010]进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。
[0011]进一步地说，所述拆焊系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。
[0012]本专利技术还提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法，该拆焊方法包括，设置助焊剂步骤，在需要拆焊的焊点焊料表面设置可微波加热的助焊剂；对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；移除拆焊器件步骤，当所有拆焊器件的焊点焊料都处于熔化状态时，将拆焊器件
取出。
[0013]进一步地说，所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。
[0014]本专利技术公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法，其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。也就是说，通过选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点，利用热传导效应，在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化，实现对器件的拆焊。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1是本专利技术基于碟型或QFP封装器件的拆焊方法实施例流程示意图。
[0017]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例及附图对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要理解的是，在本专利技术实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本专利技术，而不是明示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本专利技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
[0020]此外，本专利技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本专利技术描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，也可
以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]本专利技术可能涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本专利技术主要专利技术技术点在于对机械装置改进，所以本专利技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
[0023]本专利技术提供一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置实施例。
[0024]该基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
[0025]具体地说，利用微波能对含有水分子或氢氧分子等产生振荡，从而发热，而对器件其也部分直接热效应。所述微波的波长可以根据有限的试验获得。所述微波是指工业上专用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。2.根据权利要求1所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。3.一种基于碟型或QFP封装器件拆焊系统，包括基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，其特征在于：该拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。4.根据权利要求3所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。5.根据权利要求3所述的基...
【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，王海英，檀正东，杜君宽，王海明，黄艳玲，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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