一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法制造方法及图纸

本发明专利技术适用于焊接技术领域。本发明专利技术公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法，其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对碟型或QFP封装器件本身产生升温影响，实现对微波对所述器件的拆焊，减少拆焊时温度对器件产生影响。件产生影响。件产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法


[0001]本专利技术涉及一种电器焊接
，特别涉及一种碟型或QFP封装器件的拆焊装置、设备及方法。

技术介绍

[0002]碟型封装器件和QFP封装器件在现代电子工业中具有举足轻重的地位，采用这两种封装方式的器件成本高，往往需要将其从基板上拆焊回收或再利用。
[0003]传统的拆焊方式包括热风枪、振镜扫描等方式，将碟型封装器件和QFP封装器件PIN脚上焊锡（也称为焊点焊料）加热，使焊料再熔成液态，然后将器件从基板上移除。然而，碟型封装器件和QFP封装器件通常耐热性能差，在温度达到850C及以上时，会对其产生不可逆的损坏。
[0004]采用热风枪加热焊点时，热风方向及加热点大小无法精确有效的控制，加热过程中温度较高，容易对碟型封装器件和QFP封装器件本身产生影响不可逆的损伤风险。
[0005]采用激光振镜扫描拆焊时，焊点焊料对激光产生反射或漫反射效应，也容易对碟型封装器件和QFP封装器件产生灼伤。因此，如何对碟型封装器件和QFP封装器件拆焊时既不损伤又能拆焊是一个难题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。2.根据权利要求1所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。3.一种基于碟型或QFP封装器件拆焊系统，包括基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置，其特征在于：该拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。4.根据权利要求3所述的基于碟型或QFP封装器件的拆焊系统，其特征在于：所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。5.根据权利要求3所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，王海英，檀正东，杜君宽，王海明，黄艳玲，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：