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本发明适用于焊接技术领域。本发明公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法,其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器,其中所述助焊剂可被微波加热器加热,且其沸点高于焊点...该专利属于深圳市艾贝特电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市艾贝特电子科技有限公司授权不得商用。
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