下载一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法的技术资料

文档序号:33416230

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本发明适用于焊接技术领域。本发明公开了一种基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置、系统及方法,其中基于碟型或QFP封装器件的拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器,其中所述助焊剂可被微波加热器加热,且其沸点高于焊点...
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