高强高导热硅砖制造技术

本实用新型专利技术公开了高强高导热硅砖，包括砖体，所述砖体内部预埋有竖板、纵板和横板，且竖板、纵板和横板相互焊接形成整体，并且竖板、纵板和横板采用钨钢材质，所述竖板和纵板顶面和底面与砖体顶面和底面平齐。有益效果：本实用新型专利技术采用了竖板、纵板和横板，竖板、横板和纵板相互焊接形成整体，预埋到砖体中，为砖体提供金属骨架，从而提高了砖体的抗压强度和抗剪强度，提高了砖体的整体强度，同时，竖板、纵板和横板为钨钢金属板，导热性能高，可快速传递热量，高温不变形，提高了导热性，从而使砖体具有高强度和高导热性，提高了砖体的使用性能。提高了砖体的使用性能。提高了砖体的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
高强高导热硅砖


[0001]本技术涉及耐火材料生产
，具体来说，涉及高强高导热硅砖。

技术介绍

[0002]硅砖属酸性耐火材料，具有良好的抗酸性渣侵蚀的能力，荷重软化温度高达1640~1670℃，在高温下长期使用体积比较稳定，主要由鳞石英、方石英以及少量残余石英和玻璃相组成。
[0003]硅砖经过烧制而成，内部缺少强度更高的骨架，因此，硅砖的整体强度不足，导热性能较差，还可以进一步作出改进，同时，传统的硅砖为矩形机构，体积较传统红砖大，不方便单手移动，砌筑时通过胶黏剂固定，整体性差，也还可以进一步作出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]（一）解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了高强高导热硅砖，具备高强度和高导热性、砌筑更加稳定的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007]（二）技术方案
[0008]为实现上述高强度和高导热性、砌筑更加稳定的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0009]高强高导热硅砖，包括砖体，所述砖体内部预埋有竖板、纵板和横板，且竖板、纵板和横板相互焊接形成整体，并且竖板、纵板和横板采用钨钢材质，所述竖板和纵板顶面和底面与砖体顶面和底面平齐。
[0010]进一步的，所述砖体一侧表面一体式连接有第一侧边座，且第一侧边座顶面一体式连接有第一侧边杆，所述砖体另一侧表面垂直于第一侧边座一体式连接有第二侧边座，且第二侧边座顶面一体式连接有第二侧边杆，所述砖体底面一端开设有第一边座槽，且第一边座槽顶面贯穿砖体开设有第一插孔，所述砖体底面另一端开设有第二边座槽，且第二边座槽顶面贯穿砖体开设有第二插孔。
[0011]进一步的，所述横板表面对应第一插孔和第二插孔位置开设有边杆让位孔，且边杆让位孔直径与第一插孔和第二插孔直径相同。
[0012]进一步的，所述竖板、纵板和横板表面密集开设有通孔，且通孔直径不小于2cm。
[0013]进一步的，所述第一插孔和第二插孔直径相同，所述第一侧边杆和第二侧边杆直径相同，且第一侧边杆直径等于第一插孔直径。
[0014]进一步的，所述第一边座槽尺寸和第一侧边座尺寸相同，所述第二边座槽尺寸和第二侧边座尺寸相同。
[0015]进一步的，所述第一侧边杆和第二侧边杆顶面均与砖体顶面平齐。
[0016]进一步的，所述第一侧边杆对应第一插孔设置，所述第二侧边杆对应第二插孔设
置。
[0017]（三）有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了高强高导热硅砖，具备以下有益效果：
[0019]（1）、本技术采用了竖板、纵板和横板，竖板、横板和纵板相互焊接形成整体，预埋到砖体中，为砖体提供金属骨架，从而提高了砖体的抗压强度和抗剪强度，提高了砖体的整体强度，同时，竖板、纵板和横板为钨钢金属板，导热性能高，可快速传递热量，高温不变形，提高了导热性，从而使砖体具有高强度和高导热性，提高了砖体的使用性能。
[0020]（2）、本技术采用了第一侧边座、第二侧边座、第一侧边杆、第二侧边杆、第一边座槽、第二边座槽、第一插孔和第二插孔，在进行砌筑时，工作人员可单手手持第一侧边杆或第二侧边杆，便于单手移动砖体，便于砌筑操作，同时，在连续砌筑的过程中，可将下一块砖体的第一边座槽对准上一块砖体的第一侧边座，竖直下落下一块砖体，使第一侧边杆插入到第一插孔中，即可使第一侧边座插入到第一边座槽中，完成锁接砌筑，同理，也可将下一块砖体的第二边座槽对准上一块砖体的第二侧边座，竖直下落下一块砖体，使第二侧边杆插入到第二插孔中，即可使第二侧边座插入到第二边座槽中，完成锁接砌筑，提高砌筑的整体性，从而提高了安装的稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术提出的高强高导热硅砖的俯视图；
[0023]图2是本技术提出的高强高导热硅砖的主视图；
[0024]图3是本技术提出的高强高导热硅砖的侧视图；
[0025]图4是本技术提出的竖板、纵板和横板的连接结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1、砖体；2、竖板；3、纵板；4、第一侧边座；5、第二侧边座；6、第二侧边杆；7、第一侧边杆；8、第一插孔；9、第二插孔；10、第一边座槽；11、第二边座槽；12、横板；13、通孔；14、边杆让位孔。
具体实施方式
[0028]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0029]根据本技术的实施例，提供了高强高导热硅砖。
[0030]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的高强高导热硅砖，包括砖体1，砖体1内部预埋有竖板2、纵板3和横板12，且竖板2、纵板3和横板12相互焊接形成整体，并且竖板2、纵板3和横板12采用钨钢材质，竖板2和
纵板3顶面和底面与砖体1顶面和底面平齐，便于接触热源导热，竖板2、横板3和纵板12相互焊接形成整体，预埋到砖体1中，为砖体1提供金属骨架，从而提高了砖体1的抗压强度和抗剪强度，提高了砖体1的整体强度，同时，竖板2、纵板3和横板12为钨钢金属板，导热性能高，可快速传递热量，高温不变形，提高了导热性，从而使砖体1具有高强度和高导热性，提高了砖体1的使用性能。
[0031]在一个实施例中，砖体1一侧表面一体式连接有第一侧边座4，且第一侧边座4顶面一体式连接有第一侧边杆7，砖体1另一侧表面垂直于第一侧边座4一体式连接有第二侧边座5，且第二侧边座5顶面一体式连接有第二侧边杆6，砖体1底面一端开设有第一边座槽10，第一边座槽10对应第一侧边座4开设，且第一边座槽10顶面贯穿砖体1开设有第一插孔8，砖体1底面另一端开设有第二边座槽11，第二边座槽11对应第二侧边座5开设，且第二边座槽11顶面贯穿砖体1开设有第二插孔9，在进行砌筑时，工作人员可单手手持第一侧边杆7或第二侧边杆6，便于单手移动砖体1，便于砌筑操作，同时，在连续砌筑的过程中，可将下一块砖体1的第一边座槽10对准上一块砖体1的第一侧边座4，竖直下落下一块砖体1，使第一侧边杆7插入到第一插孔8中，即可使第一侧边座4插入到第一边座槽10中，完成锁接砌筑，同理，也可将下一块砖体1的第二边座槽11对准上一块砖体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高强高导热硅砖，其特征在于，包括砖体（1），所述砖体（1）内部预埋有竖板（2）、纵板（3）和横板（12），且竖板（2）、纵板（3）和横板（12）相互焊接形成整体，并且竖板（2）、纵板（3）和横板（12）采用钨钢材质，所述竖板（2）和纵板（3）顶面和底面与砖体（1）顶面和底面平齐。2.根据权利要求1所述的高强高导热硅砖，其特征在于，所述砖体（1）一侧表面一体式连接有第一侧边座（4），且第一侧边座（4）顶面一体式连接有第一侧边杆（7），所述砖体（1）另一侧表面垂直于第一侧边座（4）一体式连接有第二侧边座（5），且第二侧边座（5）顶面一体式连接有第二侧边杆（6），所述砖体（1）底面一端开设有第一边座槽（10），且第一边座槽（10）顶面贯穿砖体（1）开设有第一插孔（8），所述砖体（1）底面另一端开设有第二边座槽（11），且第二边座槽（11）顶面贯穿砖体（1）开设有第二插孔（9）。3.根据权利要求2所述的高强高导热硅砖，其特征在于，所述横板（12）表面对应第一插孔（8）和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周星辉，
申请(专利权)人：新密市正兴耐火材料有限公司，
类型：新型
国别省市：