本实用新型专利技术公开了一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，涉及回流焊接设备技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板，左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一，所述滑杆一的右端固定连接有连接板，所述连接板的右侧转动连接有卡紧件一，所述滑杆一上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左端与左侧连接板的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧右端与连接板的左侧表面固定连接。卡紧件一和卡紧件二在支撑弹簧的作用对工件进行卡紧，同时连接杆的右端连接有蜗轮，转动电机带动蜗杆转动，在蜗杆和蜗轮的配合下，带动卡紧件一、卡紧件二和工件进行旋转动，从而使得实现工件翻转的操作。从而使得实现工件翻转的操作。从而使得实现工件翻转的操作。
【技术实现步骤摘要】
一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备
[0001]本技术涉及回流焊接设备
，具体是涉及一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备。
技术介绍
[0002]回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
[0003]在双面回流焊接设备中，在焊接后需要对工件进行90
°
翻转，但是现有的翻转设备体积较大，同时需要气缸和旋转电机配合使用，结构复杂。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，提供一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的在双面回流焊接设备中，在焊接后需要对工件进行90
°
翻转，但是现有的翻转设备体积较大，同时需要气缸和旋转电机配合使用，结构复杂。
[0005]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，包括工作台，所述工作台的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板，左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一，所述滑杆一的右端固定连接有连接板，所述连接板的右侧转动连接有卡紧件一，所述滑杆一上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左端与左侧连接板的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧右端与连接板的左侧表面固定连接，右侧所述卡紧支撑板上转动连接连接杆，所述连接杆的左端固定连接有阻挡板，所述阻挡板的左侧表面固定连接有卡紧件二，所述卡紧件二与卡紧件一的高度一致，所述连接杆的右端贯穿右侧卡紧支撑板，并固定连接有蜗轮。
[0007]优选的，所述工作台的上表面的前后两侧均固定连接有转动支撑板和隔板，所述隔板位于转动支撑板的外侧，前侧所述转动支撑板的前侧表面固定连接有转动电机，所述转动支撑板位于右侧卡紧支撑板的右侧。
[0008]优选的，所述转动支撑板的内侧转动连接有蜗杆，所述蜗杆的前端贯穿前侧转动支撑板，并与转动电机的输出端固定连接，所述蜗杆与蜗轮相适配。
[0009]优选的，所述工作台上开设有收集孔，所述工作台的下表面固定连接有回收箱，所述回收箱与收集孔相连通，所述收集孔位于卡紧支撑板的内侧。
[0010]优选的，所述工作台上表面的前后两侧均滑动连接有滑台，所述工作台上表面的前端固定连接有运动齿板。
[0011]优选的，所述滑台的前侧表面转动连接有运动齿轮，所述滑台的下表面固定连接有运动电机，所述运动电机的输出端与运动齿轮的前侧表面固定连接，所述运动齿轮与运动齿板啮合。
[0012]优选的，所述滑台的上表面固定连接有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连
接有回流焊接箱，所述回流焊接箱下端开设有焊接槽，所述焊接槽的底部固定连接有加热焊接管。
[0013]本技术中提供一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，具备以下有益效果：
[0014]本技术中在工作台上设置有卡紧支撑板，在卡紧支撑板上滑动连接有滑杆一，滑杆一的右端通过连接板转动连接有卡紧件一，在右侧卡紧支撑板上通过连接杆固定连接有卡紧件二，卡紧件一和卡紧件二在支撑弹簧的作用对工件进行卡紧，同时连接杆的右端连接有蜗轮，转动电机带动蜗杆转动，在蜗杆和蜗轮的配合下，带动卡紧件一、卡紧件二和工件进行旋转动，从而使得实现工件翻转的操作，通过使用转动电机，蜗轮和蜗杆简单结构实现工件翻转的设备，从而解决在双面回流焊接设备中，在焊接后需要对工件进行90
°
翻转，但是现有的翻转设备体积较大，同时需要气缸和旋转电机配合使用，结构复杂的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术的双面回流焊设备的立体结构示意图；
[0016]图2为图1中A处的局部放大图；
[0017]图3为图1中C处的局部放大图；
[0018]图4为本技术的双面回流焊设备的平面示意图；
[0019]图5为图4中D处的剖面示意图；
[0020]图6为图5中B处的局部放大图。
[0021]图中标号为：
[0022]1、工作台；2、卡紧支撑板；3、滑杆一；4、支撑弹簧；5、连接板；6、卡紧件一；7、连接杆；8、阻挡板；9、蜗轮；10、蜗杆；11、转动支撑板；12、转动电机；13、收集孔；14、隔板；15、回收箱；16、滑台；17、运动齿轮；18、运动电机；19、运动齿板；20、升降气缸；21、回流焊接箱；22、加热焊接管；23、卡紧件二。
具体实施方式
[0023]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0024]参照图1
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6所示，一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，包括工作台1，工作台1的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板2，左侧支撑板上滑动连接有滑杆一3，滑杆一3的右端固定连接有连接板5，连接板5的右侧转动连接有卡紧件一6，滑杆一3上套设有支撑弹簧4，支撑弹簧4的左端与左侧连接板5的右侧表面固定连接，支撑弹簧4右端与连接板5的左侧表面固定连接，右侧卡紧支撑板2上转动连接连接杆7，连接杆7的左端固定连接有阻挡板8，阻挡板8的左侧表面固定连接有卡紧件二23，将工件置于卡紧件一6和卡紧件二23中，卡紧件一6和卡紧件二23的内侧表面均开设有卡接槽，工件置于卡接槽内，在支撑弹簧4的作用下，对工件进行卡紧，卡紧件二23与卡紧件一6的高度一致，连接杆7的右端贯穿右侧卡紧支撑板2，并固定连接有蜗轮9，工作台1的上表面的前后两侧均固定连接有转动支撑板11和隔板14，隔板14位于转动支撑板11的外侧，前侧转动支撑板11的前侧表面固
定连接有转动电机12，转动支撑板11位于右侧卡紧支撑板2的右侧，转动支撑板11的内侧转动连接有蜗杆10，蜗杆10的前端贯穿前侧转动支撑板11，并与转动电机12的输出端固定连接，蜗杆10与蜗轮9相适配，打开转动电机12，带动蜗杆10转动，从而带动蜗轮9转动，进而带动卡紧件二23与卡紧件一6转动，实现工件的翻转。
[0025]工作台1上开设有收集孔13，工作台1的下表面固定连接有回收箱15，回收箱15与收集孔13相连通，在转动电机12的作用下，带动工件进行翻转时候，工件上未消耗的焊剂会通过收集孔13进入到回收箱15内，进而实现回收重新利用，收集孔13位于卡紧支撑板2的内侧，工作台1上表面的前后两侧均滑动连接有滑台16，工作台1上表面的前端固定连接有运动齿板19，滑台16的前侧表面转动连接有运动齿轮17，滑台16的下表面固定连接有运动电机18，运动电机18的输出端与运动齿轮17的前侧表面固定连接，运动齿轮17与运动齿板19啮合，滑台16的上表面固定连接有升降气缸20，升降气缸20的输出端固定连接有回流焊接箱21，回流焊接箱21下端开设有焊接槽，焊接槽的底部固定连接有加热焊接管22，加热焊接管22外部连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板（2），左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一（3），所述滑杆一（3）的右端固定连接有连接板（5），所述连接板（5）的右侧转动连接有卡紧件一（6），所述滑杆一（3）上套设有支撑弹簧（4），所述支撑弹簧（4）的左端与左侧连接板（5）的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧（4）右端与连接板（5）的左侧表面固定连接，右侧所述卡紧支撑板（2）上转动连接连接杆（7），所述连接杆（7）的左端固定连接有阻挡板（8），所述阻挡板（8）的左侧表面固定连接有卡紧件二（23），所述卡紧件二（23）与卡紧件一（6）的高度一致，所述连接杆（7）的右端贯穿右侧卡紧支撑板（2），并固定连接有蜗轮（9）。2.根据权利要求1所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述工作台（1）的上表面的前后两侧均固定连接有转动支撑板（11）和隔板（14），所述隔板（14）位于转动支撑板（11）的外侧，前侧所述转动支撑板（11）的前侧表面固定连接有转动电机（12），所述转动支撑板（11）位于右侧卡紧支撑板（2）的右侧。3.根据权利要求2所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述转动支撑板（11）的内侧转动连接有蜗杆（10），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：白雪山，沙峰，
申请(专利权)人：太仓鼎函自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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