【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载具
[0001]本技术涉及晶圆载具领域，具体是涉及一种晶圆载具。
技术介绍
[0002]在半导体传载产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，考验的将会是载具的各项性质，例如减少微小粒子产生、抗静电或是气密性等性质。其中，晶圆载具亦可称为贴合框架，又其主要的功能是作为晶圆切割时固定用的半导体组件。而晶圆载具多半通过特别的载具运送。
[0003]企业在生产加工晶圆之后，经常需要利用到相对应的载具来对其进行放置，而现有的晶圆载具在实际使用的过程中，尽管可以实现对晶圆的放置作用，但是其自身缺乏相对应的防护结构，从而容易受到外界碰撞而发生弯曲变形，进而不利于操作人员的长期使用，因此需要对其进行改进，且现有的晶圆载具不便于移动，移动过程中晶圆容易滑落。为解决上述问题，有必要提供一种晶圆载具。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，提供一种晶圆载具，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的自身...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，其特征在于，包括两个支撑架（101），两个所述支撑架（101）顶部之间固定连接有顶板（104），顶板（104）顶部中间固定连接有上托板（201），上托板（201）左端与左侧所述支撑架（101）固定连接，上托板（201）右端与右侧所述支撑架（101）固定连接，两个所述支撑架（101）底部之间固定连接有横板（106），横板（106）顶部固定连接有底板（107），底板（107）两端分别与对应所述支撑架（101）固定连接，支撑架（101）侧面开设有开口，支撑架（101）侧面开口内固定连接有若干个支撑柱（102），支撑柱（102）内侧表面固定连接有若干个支撑件（103），支撑架（101）后方内侧固定连接有若干个后托块（105），支撑架（101）前端内侧固定连接有若干个前托块（109）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述上托板（201）顶部中间固定连接有两个固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：白雪山，沙峰，
申请(专利权)人：太仓鼎函自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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