一种晶圆湿法处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上，第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸，翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在翻转治具的任意横截面上，翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离，处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小，能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆湿法处理装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆湿法处理装置。

技术介绍

[0002]在晶圆的湿法处理制程中，涉及到晶圆的清洗、刻蚀等工艺，需要将装载在花篮中且紧邻排列的多个晶圆整体浸泡到处理液中，通过驱动花篮与液体相对运动，使得每一片晶圆尽可能充分地与液体接触，从而达到清洗或刻蚀的目的。现有技术中，花篮通常是相对固定地设置在一个能够上下运动的支架上，通过外部电机驱动支架运动而使得花篮中的晶圆也能够相对液体上下运动。但是，如此驱动的晶圆运动幅度是非常有限的，且由于花篮及相邻的各个晶圆之间的遮挡，晶圆表面往往有很多地方的液体流速是较小、甚至相对静止的，无法达到晶圆与液体的充分接触的目的，导致湿法处理所需要的反应时间长且反应不充分，进而导致处理效果不佳、处理效率低等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种晶圆与处理液能够充分接触、处理效率高的晶圆湿法处理装置。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种晶圆湿法处理装置，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，所述承载架能够上下相对运动地设置在所述机架上，所述承载架上间隔地设置有至少两组承托件，两组所述承托件用于从两侧支撑花篮，所述处理装置还包括用于驱动所述承载架上下运动的第一驱动机构，其特征在于：所述承载架上设有翻转治具，所述翻转治具位于两组所述承托件之间，所述翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在所述承载架上，所述第一转动中心线沿所述翻转治具的长度方向延伸，所述翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在所述翻转治具的任意横截面上，所述翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，所述第一点与所述第一转动中心线之间的距离不等于所述第二点与所述第一转动中心线之间的距离，所述处理装置还包括用于驱动所述翻转治具转动的第二驱动机构。2.根据权利要求1所述的晶圆湿法处理装置，其特征在于：所述翻转治具的轴心线与所述第一转动中心线相平行；和/或，所述翻转治具的任意横截面为倒圆角的矩形。3.根据权利要求1所述的晶圆湿法处理装置，其特征在于：所述第二驱动机构包括翻转驱动电机及依次传动连接的多组锥齿轮组，每组所述锥齿轮组均包括相互啮合的竖向锥齿轮与横向锥齿轮，所述竖向锥齿轮能够绕沿上下方向延伸的轴心线旋转，所述横向锥齿轮能够绕沿水平方向延伸的轴心线旋转，所述翻转驱动电机用于驱动其中一个所述竖向锥齿轮或所述横向锥齿轮旋转，所述翻转治具与其中另一个所述竖向锥齿轮或所述横向锥齿轮相对固定地设置。4.根据权利要求3所述的晶圆湿法处理装置，其特征在于：所述锥齿轮组包括依次传动连接的第一锥齿轮组、第二锥齿轮组、第三锥齿轮组，所述第一锥齿轮组包括第一竖向锥齿轮与第一横向锥齿轮，所述第二锥齿轮组包括第二竖向锥齿轮与第二横向锥齿轮，所述第三锥齿轮组包括第三竖向锥齿轮与第三横向锥齿轮，所述翻转驱动电机用于驱动所述第一竖向锥齿轮旋转，所述第一横向锥齿轮与所述第二横向锥齿轮相对固定地设置，所述第二竖向锥齿轮与所述第三竖向锥齿轮相对固定地设置，所述第三横向锥齿轮与所述翻转治具相对固定地设置。5.根据权利要求4所述的晶圆湿法处理装置，其特征在于：所述承载架包括电机架、花篮架及连接柱，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖周芳，邵树宝，储冬华，李团绪，方周翔，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：