一种晶圆加工载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，晶圆载具包括晶圆承载容器和内置于晶圆承载容器底部的支撑板，晶圆承载容器的内部形成有内腔，内腔的内壁均匀开设有若干组放置槽，相邻两组放置槽等距开设，支撑板的内部开设有导向槽且一侧开设有滑槽，导向槽与滑槽相连通，导向槽内置有驱动器，驱动器的底部固定有滑杆，滑杆穿插于滑槽内，驱动器包括对称设置的两组侧板和位于两组侧板之间设置有驱动轮，驱动轮的一侧设置有电机一。本实用新型专利技术在加工载具内部设计有用于对晶圆进行方式的槽道结构并配合底部的驱动器，可以对晶圆达到驱动旋转的目的，便于工作人员对晶圆的边缘进行加工处理。行加工处理。行加工处理。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工载具


[0001]本技术涉及晶圆加工载具
，具体为一种晶圆加工载具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，晶圆在加工的过程中需要通过专门的载具对晶圆进行承载。
[0003]然而，现有的晶圆加工载具在使用的过程中存在以下的问题：晶圆加工载具的结构较为简单，对于晶圆的承载方式较为单一，无法根据实际的需要进行选择性使用。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆加工载具，解决了晶圆加工载具的结构较为简单，对于晶圆的承载方式较为单一，无法根据实际的需要进行选择性使用，这一技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，所述晶圆载具包括晶圆承载容器和内置于晶圆承载容器底部的支撑板，所述晶圆承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，其特征在于：所述晶圆载具包括晶圆承载容器（1）和内置于晶圆承载容器（1）底部的支撑板（2），所述晶圆承载容器（1）的内部形成有内腔（3），所述内腔（3）的内壁均匀开设有若干组放置槽（4），相邻两组所述放置槽（4）等距开设，所述支撑板（2）的内部开设有导向槽（5）且一侧开设有滑槽（6），所述导向槽（5）与滑槽（6）相连通，所述导向槽（5）内置有驱动器（7），所述驱动器（7）的底部固定有滑杆（8），所述滑杆（8）穿插于滑槽（6）内，所述驱动器（7）包括对称设置的两组侧板（9）和位于两组侧板（9）之间设置有驱动轮（10），所述驱动轮（10）的一侧设置有电机一（11），所述电机一（11）安装于侧板（9）的内壁上且动力输出端与驱动轮（10）相连接，所述晶圆承载容器（1）的一侧纵向开设有插口（12）且边缘固定有承载台（13），所述插口（12）内穿插有承载盘（14），所述承载台（13）的表面安装有电机二（15），所述电机二（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，王小波，郑强，
申请(专利权)人：无锡矽晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：