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本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承...
该专利属于江苏芯梦半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯梦半导体设备有限公司授权不得商用。

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