一种半导体高精密晶圆石英舟制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体高精密晶圆石英舟，包括第一连接轴和安装板，所述第一连接轴上分布开设有限位槽，第一连接轴的两端对称设置有轴承；该新型结构简单、使用方便，通过传动组件配合第一连接轴上的限位槽，在将多个晶圆放置在该石英舟上时，通过传动组件带动第一连接轴上的限位槽进行一定的转动，使得限位槽上较浅的夹持部与晶圆相互夹持，减少夹持范围，并通过四根第一连接轴的同时作用，提高晶圆放置的稳定性，便于使用；通过凸块和凹槽的配合使用，可以将第二个石英舟叠加在第一个石英舟上，使得凸块限制在凹槽内，保证叠加的稳定性，进而可以实现在热处理反应釜中同时对多个石英舟上的多个晶圆进行热处理。个石英舟上的多个晶圆进行热处理。个石英舟上的多个晶圆进行热处理。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体高精密晶圆石英舟


[0001]本技术涉及半导体材料制备
，具体为一种半导体高精密晶圆石英舟。

技术介绍

[0002]在半导体材料制备领域，常常采用热氧化的方法在晶圆表面制备二氧化硅等，对晶圆进行热处理，在晶圆进行热处理的过程中，大多将多个晶圆放置于石英舟中，再将石英舟放置于热处理反应釜中，同时对多个晶圆进行热处理；但是，现有的石英舟结构过于简单，晶圆放置于石英舟上稳定性差，在热处理的过程中，容易产生晃动，使得晶圆受热不均匀或相互碰撞产生划痕；现有放置晶圆稳定的石英舟，采用卡槽结构，为了提高稳定性，大多加深卡槽的深度，这种情况虽然解决了晶圆放置稳定性的问题，但是，由于夹持部分加多，仍然会造成晶圆受热不均匀的现象；且现有的石英舟只能单个的放置于热处理反应釜中使用，不能叠加使用，热处理晶圆的数量有限，效率较低；因此，现阶段亟需一种新型的半导体高精密晶圆石英舟。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体高精密晶圆石英舟，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体高精密晶圆石英舟，包括第一连接轴和安装板，所述第一连接轴上分布开设有限位槽，第一连接轴的两端对称设置有轴承，安装板上开设有把手，安装板上设置有传动组件，传动组件由第一转轴、第一齿轮、第二转轴、第二齿轮、限位块、滑槽、传动件、齿槽、齿条和通孔组成，安装板的一侧对称设置有第一转轴，且第一转轴的一端与第一连接轴固定连接，第一转轴上设置有第一齿轮，安装板的一侧对称设置有第二转轴，且第二转轴的一端与第一连接轴固定连接，第二转轴上设置有第二齿轮，安装板的一侧设置有传动件，传动件的两侧对称开设有齿槽，且齿槽与第一齿轮啮合连接，传动件上固定连接有齿条，齿条与第二齿轮啮合连接，传动件上开设有通孔。
[0005]进一步的，所述安装板上贯通开设有安装孔，轴承固定连接于安装孔内，且第一连接轴通过轴承与安装板转动连接。
[0006]进一步的，所述安装板上对称设置有凸块，凸块上固定连接有第二连接轴。
[0007]进一步的，所述安装板上的底端对称开设有凹槽。
[0008]进一步的，所述安装板的一侧固定连接有限位块，限位块上开设有滑槽，齿条的一端插接于滑槽内。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：该新型结构简单、使用方便，通过传动组件配合第一连接轴上的限位槽，在将多个晶圆放置在该石英舟上时，通过传动组件带动第一连接轴上的限位槽进行一定的转动，使得限位槽上较浅的夹持部与晶圆相互
夹持，减少夹持范围，并通过四根第一连接轴的同时作用，提高晶圆放置的稳定性，便于使用；通过凸块和凹槽的配合使用，可以将第二个石英舟叠加在第一个石英舟上，使得凸块限制在凹槽内，保证叠加的稳定性，进而可以实现在热处理反应釜中同时对多个石英舟上的多个晶圆进行热处理。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1是本技术的整体立体结构示意图；
[0012]图2是本技术的整体侧视结构示意图；
[0013]图3是本技术的整体侧视剖切结构示意图；
[0014]图4是本技术图3中A区域的结构放大图；
[0015]图中：1、第一连接轴；2、限位槽；3、轴承；4、安装板；5、安装孔；6、传动组件；7、凸块；8、第二连接轴；9、凹槽；10、把手；61、第一转轴；62、第一齿轮；63、第二转轴；64、第二齿轮；65、限位块；66、滑槽；67、传动件；68、齿槽；69、齿条；610、通孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体高精密晶圆石英舟，包括第一连接轴1和安装板4，第一连接轴1上分布开设有限位槽2，第一连接轴1的两端对称设置有轴承3，安装板4上开设有把手10，安装板4上设置有传动组件6，传动组件6由第一转轴61、第一齿轮62、第二转轴63、第二齿轮64、限位块65、滑槽66、传动件67、齿槽68、齿条69和通孔610组成，安装板4的一侧对称设置有第一转轴61，且第一转轴61的一端与第一连接轴1固定连接，第一转轴61上设置有第一齿轮62，安装板4的一侧对称设置有第二转轴63，且第二转轴63的一端与第一连接轴1固定连接，第二转轴63上设置有第二齿轮64，安装板4的一侧设置有传动件67，传动件67的两侧对称开设有齿槽68，且齿槽68与第一齿轮62啮合连接，传动件67上固定连接有齿条69，齿条69与第二齿轮64啮合连接，传动件67上开设有通孔610；安装板4上贯通开设有安装孔5，轴承3固定连接于安装孔5内，且第一连接轴1通过轴承3与安装板4转动连接；安装板4上对称设置有凸块7，凸块7上固定连接有第二连接轴8；安装板4上的底端对称开设有凹槽9；安装板4的一侧固定连接有限位块65，限位块65上开设有滑槽66，齿条69的一端插接于滑槽66内；在使用该半导体高精密晶圆石英舟时，首先将多个晶圆依次通过限位槽2放置在第一连接轴1上，此时晶圆被限位槽2上较深的部位夹持，然后作人员通过通孔610和把手10将该石英舟提升，由于通孔610与把手10相对错位一端距离，在提升的过程中，带动传动件67向上移动，在传动件67上齿槽68、齿条69的配合下，分别同时带动第一齿轮62和第二齿轮64进行转动，在第一齿轮62和第二齿轮64的作用下，带动第一连接轴1进行一定的转动，进而带动限位槽2进行一定的转动，使得限位槽2上较浅的位置夹
持住晶圆，同时通过四根第一连接轴1的配合，保证晶圆放置的稳定性；然后如此将多个晶圆放置到多个石英舟内，然后将多个石英舟进行叠加，在叠加的过程中，通过凸块7和凹槽9的配合，保证叠加的稳定性，然后将多个石英舟放置到热处理反应釜中，实现对多个晶圆进行热处理的目的。
[0018]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0019]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体高精密晶圆石英舟，包括第一连接轴（1）和安装板（4），其特征在于：所述第一连接轴（1）上分布开设有限位槽（2），第一连接轴（1）的两端对称设置有轴承（3），安装板（4）上开设有把手（10），安装板（4）上设置有传动组件（6），传动组件（6）由第一转轴（61）、第一齿轮（62）、第二转轴（63）、第二齿轮（64）、限位块（65）、滑槽（66）、传动件（67）、齿槽（68）、齿条（69）和通孔（610）组成，安装板（4）的一侧对称设置有第一转轴（61），且第一转轴（61）的一端与第一连接轴（1）固定连接，第一转轴（61）上设置有第一齿轮（62），安装板（4）的一侧对称设置有第二转轴（63），且第二转轴（63）的一端与第一连接轴（1）固定连接，第二转轴（63）上设置有第二齿轮（64），安装板（4）的一侧设置有传动件（67），传动件（67）的两侧对称开设有齿槽（68），且齿槽（68）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：江苏圣锦硅业新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：