【技术实现步骤摘要】
焊接定位装置
[0001]本技术属于焊接设备
,尤其涉及一种焊接定位装置。
技术介绍
[0002]锡焊是指在一定温度下溶化成液态的金属锡合金在被焊金属表面形成的新合金层末达到被焊物之间结构上的联接和电气上的导电,金属锡合金通常包括锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。锡焊广泛应用于电子工业中而且锡焊通常在焊锡炉中进行,现有技术中,在锡焊过程中经常使用的有线脚的元件,来进行焊接,通过线脚与被焊接的金属表面形成连接,而采用现有技术中的焊接设备进行元件焊接由于线脚翘起的关系常常导致虚焊、焊面不平整,焊接的不良率高的技术问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种焊接定位装置,旨在解决现有技术中的焊接装置存在定位不准,焊接不良率高的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本技术实施例提供的一种焊接定位装置,包括安装板、移动装置、定位装置和限位组件,所述移动装置和所述限位组件均固定安装于所述安装板的顶部,所述移动装置和所述限位组件分别临近所述安装板上相对的两侧设置,且所述限位组 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接定位装置,其特征在于:包括安装板、移动装置、定位装置和限位组件,所述移动装置和所述限位组件均固定安装于所述安装板的顶部,所述移动装置和所述限位组件分别临近所述安装板上相对的两侧设置,且所述限位组件与所述移动装置相邻设置,所述限位组件的限位端位于所述移动装置的上方,所述定位装置位于所述移动装置的上方,且所述定位装置安装于所述移动装置的移动端上,所述定位装置顶部设置有若干用于放置线路的分线槽,各所述分线槽的底面沿着临近所述限位组件方向向下弯曲设置。2.根据权利要求1所述的焊接定位装置,其特征在于:所述定位装置包括载板、分线压弯装置和放置台,各所述分线槽均设置于所述分线压弯装置顶部,所述载板固定安装于所述移动装置的移动端上,所述分线压弯装置和所述放置台均固定安装于所述载板上,且所述放置台的移动轨迹位于所述限位组件的限位端的下方。3.根据权利要求2所述的焊接定位装置,其特征在于:所述分线压弯装置顶部设置有朝所述放置台方向向下倾斜的斜面,各所述分线槽均设于所述斜面上。4.根据权利要求3所述的焊接定位装置,其特征在于:各所述分线槽远离所述放置台的一端相互聚拢设置,各所述分线槽临近所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈延文,宋泽林,宋锋,
申请(专利权)人:东莞市宝巨自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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