集成电路封装焊线机构制造技术

本申请提供了集成电路封装焊线机构，包括工作台和固设于工作台上方的安装板，工作台顶部开设有操作槽，操作槽内设置有夹料机构，夹料机构通过翻转机构转动连接于操作槽的前后侧壁之间，夹料机构上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件，安装板底部设有二维移动导轨，移动导轨的滑块上垂设有主伸缩机构，主伸缩机构的伸缩轴末端设置有焊接组件，焊接组件设于夹料机构正上方，工作台前部侧壁设置有控制台。本申请能自适应的对一块PBC基板上需要焊接的多个元件进行夹持翻转，从而提高焊接效率。从而提高焊接效率。从而提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装焊线机构


[0001]本申请涉及集成电路焊接
，特别涉及集成电路封装焊线机构。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]现有的集成电路板焊接大多依赖人工焊接，现将相应元件插设于PBC基板的预留孔中，再将PBC基板翻转，然后人工对元件的各个引脚进行焊接，焊接完成后再焊接下一个元件，操作较为繁琐，浪费时间，由于实际工作学习之中，PBC基板和元件的匹配程度较低，先插设大量元件，再将PBC基板翻转统一焊接存在元件无法固定于PBC基板的问题，现有的一些自动焊接辅助装置仍然针对单个元件或单个引脚的焊接进行自动化改进，无法解决上述问题，还存在焊锡丝供给不标准、锡丝容易拉断等问题。

技术实现思路

[0004]本申请为了解决上述问题提出了集成电路封装焊线机构，能自适应的对一块PBC基板上需要焊接的多个元件进行夹持翻转，从而提高焊接效率。
[0005]本申请提供了集成电路封装焊线机构，包括工作台和固设于工作台上方的安装板，所述工作台顶部开设有操作槽，所述操作槽内设置有夹料机构，所述夹料机构通过翻转机构转动连接于操作槽的前后侧壁之间，所述夹料机构上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件；所述安装板底部设有二维移动导轨，所述移动导轨的滑块上垂设有主伸缩机构，所述主伸缩机构的伸缩轴末端设置有焊接组件，所述焊接组件设于夹料机构正上方；所述工作台前部侧壁设置有与夹料机构、翻转机构、点阵固定组件、二维移动导轨、主伸缩机构、焊接组件电连接的控制台。
[0006]优选地，所述夹料机构包括两个平行设置的固定块，两个固定块的相对端面设置有主夹持组件，所述主夹持组件包括固设于固定块侧壁的滑动轨，所述滑动轨上滑动设置有两个安装滑块，所述安装滑块上垂设有第一伸缩机构，所述第一伸缩机构的输出轴末端设有夹持头，所述点阵固定组件设置于两个固定块之间。
[0007]优选地，所述翻转机构包括分别垂设于两个固定块相背端面的连接轴，其中一个连接轴的末端设置有翻转电机，另一个连接轴的末端旋转设置有旋转座，所述翻转电机、旋转座分别嵌设于于操作槽的前后侧壁内。
[0008]优选地，所述固定块底部设有升降机构，所述点阵固定组件包括设置于升降机构输出轴末端的移动块，两个移动块之间铰接有压持座，所述压持座内矩阵开设有若干个贯通压持座顶部的压持滑槽，所述压持滑槽内滑动插设有移动顶针，压持座内部相对于压持滑槽下方设置有驱动气囊，所述移动顶针底部连接于驱动气囊，所述压持座底部嵌设有推拉机构，推垃机构的输出轴末端连接推拉板，所述推拉板抵触与驱动气囊底部。
[0009]优选地，所述驱动气囊顶部设置有若干个折叠凸出部，所述折叠凸出部插入压持
滑槽且连接于移动顶针底部；所述移动顶针包括插设于压持滑槽内的压持滑轴和水平设置于压持滑轴顶部的矩形压板。
[0010]优选地，所述焊接组件包括设置于主伸缩机构末端的次级伸缩机构，所述次级伸缩机构一侧设置有锡卷安装座，次级伸缩机构的末端连接有移动直管，所述移动直管的中部嵌设有上夹持组件，移动直管的底部一侧连接有C形折弯管，所述C形折弯管的另一端连接有焊接嘴，移动直管和焊接嘴之间相对于C形折弯管的折弯部固设有下夹持组件，所述移动直管、下夹持组件、焊接嘴上下同轴，所述移动直管的顶部一侧开设有进锡口，锡卷安装座上设置有传输管，所述传输管朝向进锡口延伸，锡丝依次穿过移动直管、下夹持组件进入焊接嘴。
[0011]优选地，所述锡卷安装座为顶部贯通的壳体，所述壳体的内壁上旋转垂设有安装轴，锡卷套设于所述安装轴。
[0012]优选地，所述传输管的中部嵌设有缓冲盒，所述缓冲盒包括缓冲壳体，缓冲壳体靠近锡丝进口的一侧顶部设置有相互抵触的驱动辊和从动辊，驱动辊远离锡丝进口的一侧设置有若干个缓冲件；所述缓冲件包括垂设于缓冲壳体顶壁或底壁上的外套筒，所述外套筒内滑动插设有内插杆，所述内插杆和外套筒末端侧壁之间连接有缓冲弹簧，相邻缓冲件交错设置于缓冲壳体的顶壁和底壁，锡丝夹持于驱动辊和从动辊之间并依次贯穿各个缓冲件的内插杆末端。
[0013]优选地，所述下夹持组件包括夹持块，所述夹持块的顶部开设有上下贯通的夹持槽，所述夹持槽的相对侧壁上开设有伸缩槽，所述伸缩槽的末端侧壁上垂设有导向柱，所述导向柱上滑设有电磁铁，所述电磁铁和伸缩槽的末端侧壁间连接有复位弹簧，所述电磁铁远离复位弹簧的一侧设置有弹性垫；所述下夹持组件通过固定支架连接于缓冲盒，所述上夹持组件与下夹持组件结构相同。
[0014]优选地，所述焊接嘴内部开设有锥形的焊接腔，所述焊接腔的内壁上设置有与控制台电连接的电热片。
[0015]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0016](1)本申请通过点阵固定组件可自适应的对不同尺寸的电路元件进行夹持固定，再通过翻转机构对PBC基板进行翻转，最后通过焊接组件统一对各个元件进行焊接，减少了焊接时间，提高了劳动效率。
[0017](2)本申请通过上夹持组件和下夹持组件对焊锡丝的交替夹持放松，配合次级伸缩机构的伸缩实现了焊锡丝跟随焊接嘴焊接以及焊锡丝往焊接嘴内的标准进给，提高了焊接流程的自动化和标准化。
[0018](3)本申请通过缓冲盒内的驱动辊和从动辊拉动锡卷转动进料，再通过缓冲件实现了次级伸缩机构升降焊接过程中焊锡丝的相对张紧，也防止次级伸缩机构直接拉动锡卷造成锡丝拉断，提高了本申请的耐用性和适应性。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0020]图1是本申请一种实施例的整体结构俯视图，
[0021]图2是本申请一种实施例的整体结构侧视图，
[0022]图3是本申请一种实施例的安装板仰视图，
[0023]图4是本申请一种实施例的点阵固定组件俯视图，
[0024]图5是本申请一种实施例的点阵固定组件仰视图，
[0025]图6是本申请一种实施例的点阵固定组件侧视图，
[0026]图7是本申请一种实施例的夹料机构局部放大图A，
[0027]图8是本申请一种实施例的焊接组件结构示意图，
[0028]图9是本申请一种实施例的焊接组件剖视图，
[0029]图10是本申请一种实施例的焊接组件局部放大图B，
[0030]图11是本申请一种实施例的焊接组件局部放大图C。
[0031]图中：
[0032]1、工作台，2、安装板，3、二维移动导轨，4、主伸缩机构，5、焊接组件，6、翻转机构，7、夹料机构，8、点阵固定组件，10、控制台,11、第一支架，51、次级伸缩机构，52、连接支架，53、锡卷安装座，54、传输管，55、缓冲盒，56、移动直管，57、上夹持组件，58、C形折弯管，59、焊接嘴，510、下夹持组件，511、固定支架，61、翻转电机，62、连接轴，6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路封装焊线机构，包括工作台(1)和固设于工作台(1)上方的安装板(2)，其特征在于：所述工作台(1)顶部开设有操作槽，所述操作槽内设置有夹料机构(7)，所述夹料机构(7)通过翻转机构(6)转动连接于操作槽的前后侧壁之间，所述夹料机构(7)上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件(8)；所述安装板(2)底部设有二维移动导轨(3)，所述有二维移动导轨(3)的滑块上垂设有主伸缩机构(4)，所述主伸缩机构(4)的伸缩轴末端设置有焊接组件(5)，所述焊接组件(5)设于夹料机构(7)正上方；所述工作台(1)前部侧壁设置有与夹料机构(7)、翻转机构(6)、点阵固定组件(8)、二维移动导轨(3)、主伸缩机构(4)、焊接组件(5)电连接的控制台(10)。2.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：所述夹料机构(7)包括两个平行设置的固定块(71)，两个固定块(71)的相对端面设置有主夹持组件(72)，所述主夹持组件(72)包括固设于固定块(71)侧壁的滑动轨(721)，所述滑动轨(721)上滑动设置有两个安装滑块(722)，所述安装滑块(722)上垂设有第一伸缩机构(723)，所述第一伸缩机构(723)的输出轴末端设有夹持头(724)，所述点阵固定组件(8)设置于两个固定块(71)之间。3.根据权利要求2权利要求所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：所述翻转机构(6)包括分别垂设于两个固定块(71)相背端面的连接轴(62)，其中一个连接轴(62)的末端设置有翻转电机(61)，另一个连接轴(62)的末端旋转设置有旋转座(63)，所述翻转电机(61)、旋转座(63)分别嵌设于于操作槽的前后侧壁内。4.根据权利要求2所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：所述固定块(71)底部设有升降机构(73)，所述点阵固定组件(8)包括设置于升降机构(73)输出轴末端的移动块(83)，两个移动块(83)之间铰接有压持座(81)，所述压持座(81)内矩阵开设有若干个贯通压持座(81)顶部的压持滑槽，所述压持滑槽内滑动插设有移动顶针(82)，压持座(81)内部相对于压持滑槽下方设置有驱动气囊(85)，所述移动顶针(82)底部连接于驱动气囊(85)，所述压持座(81)底部嵌设有推垃机构(84)，推垃机构(84)的输出轴末端连接推拉板，所述推拉板抵触与驱动气囊(85)底部。5.根据权利要求4所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：所述驱动气囊(85)顶部设置有若干个折叠凸出部，所述折叠凸出部插入压持滑槽且连接于移动顶针(82)底部；所述移动顶针(82)包括插设于压持滑槽内的压持滑轴(822)和水平设置于压持滑轴(822)顶部的矩形压板(821)。6.根据权利要求1
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5任一权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵静，
申请(专利权)人：淄博职业学院，
类型：发明
国别省市：