一种碳化硅晶圆激光切割设备制造技术

本发明专利技术适用于激光切割技术领域，提供了一种碳化硅晶圆激光切割设备，所述碳化硅晶圆激光切割设备包括：操作台，所述操作台上转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一螺纹块；安装板，安装在所述第一螺纹块上，所述安装板上安装有激光自动切割组件；连接驱动组件，安装在所述操作台内部。该碳化硅晶圆激光切割设备会自动感应是否有碳化硅晶圆经过，只有当碳化硅晶圆处于激光自动切割组件下方时，激光自动切割组件才会自动运转，来进行激光切割操作，避免不必要的激光使用导致的意外发生，同时该装置具有自动调节切割位置的效果，使用方便，自动化程度高，便于操作。便于操作。便于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶圆激光切割设备


[0001]本专利技术属于激光切割
，尤其涉及一种碳化硅晶圆激光切割设备。

技术介绍

[0002]激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
[0003]利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。
[0004]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0005]现有的激光切割设备在使用时，大多需要较为繁琐的操作，需要手动调节切割位置，还要精确定位切割角度，同时还需要对激光切割头的启动进行精准控制，避免过度切割对机器造成的损害，操作方式复杂，极容易出现操作失误，给生产带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶圆激光切割设备，其特征在于，所述碳化硅晶圆激光切割设备包括：操作台，所述操作台上转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一螺纹块；安装板，安装在所述第一螺纹块上，所述安装板上安装有激光自动切割组件，所述激光自动切割组件用于根据碳化硅晶圆的长度来自动进行激光切割；第二螺纹杆，转动连接在所述操作台内部，所述第二螺纹杆上螺纹连接有第二螺纹块，所述第二螺纹块上安装有放置台，所述碳化硅晶圆置于所述放置台上，所述放置台与所述激光自动切割组件相互配合；连接驱动组件，安装在所述操作台内部，用于在驱动第二螺纹杆旋转的过程中，根据第二螺纹杆的旋转方向来间歇式控制第一螺纹杆旋转。2.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆激光切割设备，其特征在于，所述激光自动切割组件包括：第一槽体，开设于所述安装板上，所述第一槽体内部安装有供电电机，所述供电电机的输出端连接有电线，所述电线一端安装有激光切割头；第二槽体，开设于所述安装板上，所述第二槽体内部滑动连接有升降柱，所述升降柱一端安装有限位轮，所述限位轮与放置台相互配合；双向弹性伸缩柱，安装在所述第一槽体内部，所述双向弹性伸缩柱两端均连接有接电板；导电板，安装在所述电线上，所述导电板与所述接电板相互配合；绝缘板，安装在所述升降柱上，所述绝缘板分别与所述接电板和导电板相互配合。3.根据权利要求2所述的碳化硅晶圆激光切割设备，其特征在于，所述升降柱、绝缘板、接电板和导电板的数量均为两个，且在所述激光切割头两侧对称安装。4.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆激光切割设备，其特征在于，所述连接驱动组件包括：往复驱动电机，安装在所述操作台内部，所述往复驱动电机的输出端与所述第二螺纹杆相连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱佰喜，薛抗美，卢晓颖，
申请(专利权)人：广州志橙半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：