温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明适用于激光切割技术领域，提供了一种碳化硅晶圆激光切割设备，所述碳化硅晶圆激光切割设备包括：操作台，所述操作台上转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一螺纹块；安装板，安装在所述第一螺纹块上，所述安装板上安装有激光自动切割组...
该专利属于广州志橙半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州志橙半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。