【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的封装设备及其工艺
[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体为一种用于集成电路的封装设备及其工艺。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型的电子器件，并且集成电路是由晶体管电阻、芯片等结构共同组成，并且为了对集成电路进行保护，工作人员会采用塑料封装，在集成电路的外部安装塑料保护层，其中在集成电路当中，芯片是需要利用胶固定之后再进行封装的，具体的，芯片的固定步骤为：点胶、放上芯片、加热压合与定型。
[0003]在上述芯片的安装中，四个步骤是完全分开的，因此在电路点胶完成之后，还需要对电路进行转移，在进行手动把芯片放置到胶上，在这个过程中，存在以下问题，由于在电路转移过程中，胶会出现风干的现象，导致芯片放置胶上之后，在转移下一工序时，芯片会从电路上脱落，进而影响到电路的完成布置；同时手工按压芯片的方式，存在效率及其低下，并且按压的位置容易出现偏移。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于集成电路的封装设备及其工艺，以解决上述过程中所提到的问题。
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的封装设备及其工艺，包括具有转换功能的锁定组件、具有控制送料量功能的集料组件与具有防偏功能的下料组件，其特征在于：所述集料组件均匀位于锁定组件的一端，其中下料组件位于其中一个所述集料组件的下端，所述锁定组件包括有半自动点胶机(1)、第一自动输送轨道(11)、底部支架(12)、上部支撑框(13)、延伸外框(14)、中心转轴(15)、转换圆盘(16)、对接卡槽(17)、限制绞杆(18)与侧边连扳(19)，其中第一自动输送轨道(11)由螺钉连接在半自动点胶机(1)的一端上侧，所述底部支架(12)位于半自动点胶机(1)的一端，其中上部支撑框(13)固定在底部支架(12)的上端，所述延伸外框(14)固定在上部支撑框(13)的一端中侧，其中中心转轴(15)由转轴连接在上部支撑框(13)的内端一侧，所述转换圆盘(16)套在中心转轴(15)上，其中对接卡槽(17)均匀开设在转换圆盘(16)的中端内侧，所述限制绞杆(18)布置在对接卡槽(17)的内端两侧，其中侧边连扳(19)焊接连接在上部支撑框(13)的一端上侧。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装设备及其工艺，其特征在于：所述第一自动输送轨道(11)穿过底部支架(12)的中端中侧布置，其中底部支架(12)与上部支撑框(13)之间为一体成型的结构，所述上部支撑框(13)与延伸外框(14)之间为一体成型的结构，其中延伸外框(14)布置的形状为U形，所述转换圆盘(16)与中心转轴(15)之间进行焊接连接，其中多组所述限制绞杆(18)与转换圆盘(16)之间进行活动连接，位于同一个对接卡槽(17)内部的两个所述限制绞杆(18)之间上下错位布置。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装设备及其工艺，其特征在于：所述侧边连扳(19)一端中侧设置螺钉连接的第一控制伸缩杆(1901)，其中第一控制伸缩杆(1901)一端设置螺钉连接的第二自动输送轨道(1902)，所述第二输送轨道(1902)的内端两侧对称放置活动连接的电动滑块(1903)，其中电动滑块(1903)一端设置螺钉连接的贴合卡板(1904)，所述贴合卡板(1904)一端中侧设置一体成型的容纳圆筒(1905)，其中容纳圆筒(1905)的内端放置有螺钉连接的微型振动器(1906)。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装设备及其工艺，其特征在于：所述集料组件包括有集料方框(2)、距离产生板(21)、防晃卡块(22)、加厚外框(23)、增距拉槽(24)、控制内块(25)、拉动穿杆(26)与引向滑槽(27)，其中距离产生板(21)套在集料方框(2)的一端两侧，所述防晃卡块(22)套在集料方框(2)的一端，其中防晃卡块(22)与集料方框(2)之间进行焊接连接，所述加厚外框(23)固定在集料方框(2)的一端外侧，其中增距拉槽(24)对称开设在集料方框(2)的内端两侧，所述控制内块(25)位于增距拉槽(24)的内端一侧，其中拉动穿杆(26)焊接连接在控制内块(25)的一端中侧，所述引向滑槽(27)开设在拉动穿杆(26)的一端中侧。5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路的封装设备及其工艺，其特征在于：所述集料方框(2)均匀贯穿布置在转换圆盘(16)上，其中距离产生板(21)位于防晃卡块(22)的上下两侧，所述距离产生板(21)与集料方框(2)之间进行焊接连接，其中距离产生板(21)...
【专利技术属性】
技术研发人员：林小颖，李广洪，
申请(专利权)人：永耀实业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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