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本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种用于集成电路的封装设备及其工艺。所述集料组件均匀位于锁定组件的一端，其中下料组件位于其中一个所述集料组件的下端，所述锁定组件包括有半自动点胶机、第一自动输送轨道、底部支架、上部支撑框、延伸外框、中心转轴...
该专利属于永耀实业（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过永耀实业（深圳）有限公司授权不得商用。

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