显示模块制造方法、显示模块及显示屏技术

本发明专利技术公开一种显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片的上表面，第一胶层可透过发光芯片发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层；通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片的上表面，而影响发光芯片的出光。本发明专利技术通过划分区域封装胶层，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。另，本发明专利技术还公开一种采用该制作方法制成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。

【技术实现步骤摘要】
显示模块制造方法、显示模块及显示屏


[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种显示模块制造方法、显示模块及显示屏。

技术介绍

[0002]目前，在Mini
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LED RGB全彩显示领域，为使发光芯片熄灭后的显示模块的黑色矩阵区域和发光芯片区域的墨色尽可能一致，现有技术提出采用模压封装工艺，在发光芯片阵列及黑色矩阵的上表面一体成型出黑色封装层。然而，模压封装工艺难度较大，不易实现，效率低下，且模压封装成本高昂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种低成本、工艺简单的显示模块制造方法、显示模块及显示屏。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种显示模块制造方法，包括：
[0005]提供显示板，所述显示板设有发光芯片，各所述发光芯片之间间隙设置，所述显示板具有第一区域和除了所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域包括所述发光芯片作为出光面的上表面；
[0006]在所述第一区域覆盖第一胶层，以为所述第二区域形成第一阻挡墙，所述第一胶层可透过所述发光芯片发出的光线；
[0007]在所述第二区域添加可流动的流动胶，所述第一阻挡墙阻挡所述流动胶流至所述第一区域，以使所述流动胶形成覆盖所述第二区域的第二胶层。
[0008]在一些实施例中，所述第一胶层的上表面凸出于所述第二胶层的上表面。
[0009]在一些实施例中，所述在所述第一区域覆盖第一胶层包括：在真空环境下，采用钢网印刷工艺在所述第一区域印刷印刷胶；固化所述印刷胶，获得所述第一胶层。
[0010]在一些实施例中，所述显示板上的发光芯片排布成多行多列，所述第一区域还包括所述发光芯片的侧面以及在列向上的所述发光芯片之间的间隙。
[0011]在一些实施例中，所述第一区域还包括所述显示板的边缘位置，所述第一胶层覆盖在所述边缘位置形成第二阻挡墙，所述第二阻挡墙用于阻挡所述流动胶流出所述显示板。
[0012]在一些实施例中，在所述第二区域添加可流动的流动胶之前，还包括：在所述显示板设有所述发光芯片的面涂覆胶水，使所述胶水粘接所述发光芯片的电极与所述显示板设有所述发光芯片的面。
[0013]在一些实施例中，所述第一胶层、所述第二胶层为黑胶层，所述第一胶层的透光率大于所述第二胶层。
[0014]在一些实施例中，所述第二胶层的上表面凸出于所述发光芯片的上表面。
[0015]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种显示模块，所述显示模块为采用如上所述的显示模块制造方法制成。
[0016]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种显示屏，所述显示屏包括如上所述的至少一显示模块，所述显示模块的上表面设有偏光片。
[0017]本专利技术提供的显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片的上表面，第一胶层可透过发光芯片发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层；通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片的上表面，而影响发光芯片的出光。本专利技术通过划分区域封装胶层，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一实施例显示模块制作过程的示意图；
[0019]图2是本专利技术一实施例显示模块制作过程的另一角度的示意图；
[0020]图3是本专利技术一实施例显示模块的部分结构的侧视图。
具体实施方式
[0021]为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“行”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本专利技术和简化描述，因而不能理解为对本专利技术保护内容的限制。
[0023]以下，结合附图对本专利技术实施例的技术方案进行详细说明：
[0024]请参阅图1至图3，本专利技术一实施例提供的显示模块制造方法，包括以下步骤S1至步骤S5。
[0025]S1，采用巨量转移工艺，在基板1上排布发光芯片2，并将发光芯片2的电极(引脚)21与基板1上的焊盘(图未示)对应焊接，获得包括有发光芯片2和基板1的显示板。基板1上的各发光芯片2之间间隙设置，各发光芯片2排布成多行多列，如图1中(a)所示。
[0026]具体的，基板1可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)等，发光芯片2的电极21与基板1上的焊盘通过焊锡电连接，发光芯片2可以为Mini
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LED芯片，可以是红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等，例如，包括有多个像素点，由一红光芯片、一蓝光芯片、一绿光芯片每三个发光芯片组成一像素点，以实现RGB全彩显示。发光芯片2可以全部为倒装芯片，也可以全部为正装芯片，还可以是部分采用倒装芯片，部分采用正装芯片。
[0027]可以理解的是，不限于是通过巨量转移工艺实现在基板1的上表面排布发光芯片2，也可以是采用例如表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)工艺在基板1的上表面按照预设的排布规则逐一贴装发光芯片2，获得包括有发光芯片2和基板1的显示板。
[0028]S2，在基板1设有发光芯片2的表面11(即是，上表面)涂覆胶水3，使胶水3粘接发光芯片2的电极21与表面11，如图1、图2中(b)所示。由于发光芯片2为通过焊锡与基板1上的焊盘固定，通过在表面11涂覆胶水3，使胶水3粘接发光芯片2的电极21与基板1上的焊盘，可以
进一步固定发光芯片2。胶水3可以为透明环氧胶水，还可以为黑色环氧胶水等，胶水3涂覆的厚度可以是以覆盖住所有发光芯片2的电极21的上表面为准，如图2中(b)所示。在一些实施例中，胶水3的厚度为20
‑
40um，但不应以此为限。当胶水3是黑色胶水时，能够减少电极21对光的反射，从而能够得到更好的显示效果。
[0029]S3，在显示板的第一区域覆盖第一胶层4，以为第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面，第一阻挡墙为第一胶层4与发光芯片2的上表面相邻的胶层侧面，第一阻挡墙能够阻挡第二区域的流动胶流动到发光芯片2的上表面，也能阻挡流动胶流动到第一胶层4背离发光芯片2的上表面。
[0030]在一些实施例中，第一区域可以包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面、发光芯片2的侧面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，第一胶层4覆盖发光芯片2的上表面、发光芯片2的侧面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，从而能够更好的阻挡第二区域中流动胶的流动，同时，覆盖在发光芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模块制造方法，其特征在于，包括：提供显示板，所述显示板设有发光芯片，各所述发光芯片之间间隙设置，所述显示板具有第一区域和除了所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域包括所述发光芯片作为出光面的上表面；在所述第一区域覆盖第一胶层，以为所述第二区域形成第一阻挡墙，所述第一胶层可透过所述发光芯片发出的光线；在所述第二区域添加可流动的流动胶，所述第一阻挡墙阻挡所述流动胶流至所述第一区域，以使所述流动胶形成覆盖所述第二区域的第二胶层。2.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述第一胶层的上表面凸出于所述第二胶层的上表面。3.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述在所述第一区域覆盖第一胶层包括：在真空环境下，采用钢网印刷工艺在所述第一区域印刷印刷胶；固化所述印刷胶，获得所述第一胶层。4.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述显示板上的发光芯片排布成多行多列，所述第一区域还包括所述发光芯片的侧面以及在列向上的所述发光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕玉龙，朱发明，林长树，付小朝，庄文荣，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：