一种晶圆传送系统及晶圆传送方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆传送系统及晶圆传送方法。根据本发明专利技术实施例的晶圆传送系统包括晶圆传送盒，用于放置待传送的晶圆；承载单元，用于与所述晶圆传送盒相连接以承载所述晶圆传送盒；转运单元，用于从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆并将其转运至基台；基台，用于接收所述待传送的晶圆。根据本发明专利技术实施例的晶圆传送系统及晶圆传送方法，提高了湿法批处理机的每小时产能和处理效果。处理机的每小时产能和处理效果。处理机的每小时产能和处理效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送系统及晶圆传送方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆传送系统及晶圆传送方法。

技术介绍

[0002]目前，在半导体制造中，晶圆(wafer)要依次经过由几百道工序组成的工序流程才能制成最终的产品。采用相同工序流程生产的一批晶圆可称为晶片组(Lot)。当不同Lot的当前工序相同时，则可以将不同的Lot派送到同一机台处理，将能够同时处理多个Lot的机台称为批处理(Batch)机台。
[0003]在现有的半导体工艺中，湿法工艺中湿法批处理机一次最多能处理50片晶圆。湿法批处理机的每小时产能(Wafer Per Hour，WPH)的高低主要跟制程的时间相关，但当制程时间较短的时候，从晶盒(装有25片晶圆)里面取送晶圆到形成“批”状态的时间就会成为瓶颈，最终影响每小时产能。目前业界的湿法批处理机传送方式主要存在以下问题：
[0004]1、传送接触点较多，出现问题较难寻找原因；
[0005]2、传送速度慢；
[0006]3、承载单元转动生成批的速度较慢；
[0007]4、对设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：晶圆传送盒，用于放置待传送的晶圆；承载单元，用于与所述晶圆传送盒相连接以承载所述晶圆传送盒；转运单元，用于从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆并将其转运至基台；基台，用于接收所述待传送的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆传送盒上设置有第一连接部；所述承载单元上设置有与所述第一连接部匹配的第二连接部，经由所述第一连接部与所述第二连接部，所述晶圆传送盒与所述承载单元连接。3.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆传送盒包括：盒体；门板，与所述盒体相连接以形成封闭腔室，所述待传送的晶圆放置在所述封闭腔室中；以及卡槽，位于所述盒体中，用于所述待传送的晶圆的固定。4.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述承载单元在第一姿态和第二姿态之间切换，并通过与所述晶圆传送盒的连接，带动所述晶圆传送盒处于对应的不同姿态。5.根据权利要求4所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述承载单元包括：底座；以及转动装置，与所述底座相连接，所述转动装置相对于所述底座转动以进行所述第一姿态和所述第二姿态之间的切换，其中，所述晶圆传送盒与所述转动装置相连接。6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述转运单元包括：轨道；机械臂，与所述轨道相连接，所述机械臂沿所述轨道移动以转运所述待传送的晶圆；以及抓手，与所述机械臂相连接，所述抓手抓取所述待传送的晶圆。7.根据权利要求6所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述抓手包括：旋转装置，带动所述抓手转动从...

【专利技术属性】
技术研发人员：李君，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：