晶舟结构和具有其的晶舟组件和扩散炉制造技术

该发明专利技术公开了一种晶舟结构和具有其的晶舟组件和扩散炉，晶舟结构包括支撑架，支撑架包括上支撑件和下支撑件，上支撑件与下支撑件之间设有多个支撑杆，支撑杆的两端分别与上支撑件和下支撑件相连，多个支撑杆沿上支撑件的周向间隔开设置且在其中两个相邻支撑杆之间形成有适于晶圆通过的开口；晶圆支撑部，晶圆支撑部设在支撑杆上以承载晶圆，晶圆支撑部包括支撑板和至少一个晶圆插板，支撑板和至少一个晶圆插板承载同一晶圆，支撑板与支撑杆相连且与上支撑件和下支撑件的中心位置处相对应，晶圆插板设在支撑杆的内侧以支撑晶圆的边缘。根据本发明专利技术实施例的晶舟结构，能够减小晶圆在制造中由于受到应力作用而发生破裂的风险，提高产品良率。高产品良率。高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
晶舟结构和具有其的晶舟组件和扩散炉


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种晶舟结构、晶舟组件和扩散炉。

技术介绍

[0002]现有技术的晶圆在制备或者运输过程中，晶圆的存放尤其重要，在晶圆的制造中尤其是12寸以及以下的晶圆的制造中，例如扩散炉设备中，晶舟结构用于存放晶圆，一般晶舟结构普遍采用三点式设计，由于温度变化导致晶圆受应力作用容易发生破裂，相关技术中的晶舟结构由于采用三点式设计使得晶圆中心无法承载与支撑，晶圆在高温环境下容易发生变形，尤其是当膜厚累计到一定程度后受到的应力增大，大大增加了晶圆破裂的几率，同时由于晶圆变形也会出现晶圆中心与边缘成膜不均匀的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种晶舟结构，能够减小晶圆的破裂几率，提高产品良率。
[0004]根据本专利技术实施例的晶舟结构，包括：支撑架，所述支撑架包括上支撑件和下支撑件，所述上支撑件与所述下支撑件之间设有多个支撑杆，所述支撑杆的两端分别与所述上支撑件和所述下支撑件相连，多个所述支撑杆沿所述上支撑件的周向间隔开设置且在其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶舟结构，其特征在于，包括：支撑架，所述支撑架包括上支撑件和下支撑件，所述上支撑件与所述下支撑件之间设有多个支撑杆，所述支撑杆的两端分别与所述上支撑件和所述下支撑件相连，多个所述支撑杆沿所述上支撑件的周向间隔开设置且在其中两个相邻支撑杆之间形成有适于晶圆通过的开口；晶圆支撑部，所述晶圆支撑部设在所述支撑杆上以承载晶圆，所述晶圆支撑部包括支撑板和至少一个晶圆插板，所述支撑板和所述至少一个晶圆插板承载同一晶圆，所述支撑板与所述支撑杆相连且与所述上支撑件和所述下支撑件的中心位置处相对应，所述晶圆插板设在所述支撑杆的内侧以支撑所述晶圆的边缘。2.根据权利要求1所述的晶舟结构，其特征在于，所述晶圆支撑部还包括连接杆，所述连接杆分别与所述支撑杆和所述支撑板相连。3.根据权利要求2所述的晶舟结构，其特征在于，所述连接杆为至少两个，所述至少两个连接杆分别与至少两个所述支撑杆一一对应相连。4.根据权利要求2所述的晶舟结构，其特征在于，所述连接杆设在所述支撑板远离所述开口且与所述开口相对的一侧。5.根据权利要求2所述的晶舟结构，其特征在于，所述支撑板的上表面与同一所述晶圆支撑部的晶圆插板的上表面相平齐，且高于所述连接杆的上表面。6.根据权利要求1所述的晶舟结构，其特征在于，所述支撑板形成为圆形。7.根据权利要求6所述的晶舟结构，其特征在于，所述支撑板的直径为90mm-110mm。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏飞，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：