晶舟、拆装工具以及晶圆加工设备制造技术

本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶舟、拆装工具以及晶圆加工设备，该晶舟包括第一固定板、第二固定板和多个立柱，每一立柱的两端分别与第一固定板和第二固定板连接，每一立柱上均设置有支撑部，支撑部用于支撑晶圆，第一固定板与每一立柱之间和第二固定板与每一立柱之间均通过连接件连接；其中，连接件上均设置有凸起，凸起设置成与拆装工具配合以拆装晶舟。根据发明专利技术实施例的晶舟，进行扩散工艺的过程中，扩散所使用的颗粒粉末或沉积物沉积在连接件的凸起的表面不会影响晶舟的拆装过程，拆卸后进行清洗以提高晶舟的重复利用率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
晶舟、拆装工具以及晶圆加工设备


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种晶舟、拆装工具以及晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]晶舟作为晶圆的承载装置，已广泛应用于半导体制造领域。在晶圆的储存及反应过程中，由于晶圆很薄，很脆弱，很容易受外力伤害而破损，所以需要采用晶舟对晶圆进行保护，以避免影响晶圆使用性能。晶舟具有多条卡槽，能将每一片晶圆单独隔开摆放，晶圆与晶圆之间不会产生摩擦进而造成晶圆表面的磨损，同时减小晶圆的晃动。
[0004]扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，成批的晶圆通过晶舟固定于扩散炉中，再通过控制所述扩散炉中的反应条件完成所需的工艺制程。扩散工艺进行过程中，扩散源除了扩散到晶圆表面外形成薄膜，还会扩散到晶舟的各个角落，当扩散源扩散到晶舟的螺钉上的凹槽并将凹槽填满后，会造成晶舟无法拆装清洗的问题，使得晶舟无法再重新利用，提高了生产成本。

技术实现思路

[0005]本申请的第一方面提出了一种晶舟，用于承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶舟，用于承载晶圆，其特征在于，包括：第一固定板；第二固定板；多个立柱，每一所述立柱的两端分别与所述第一固定板和所述第二固定板连接，每一所述立柱上均设置有支撑部，所述支撑部用于支撑晶圆，所述第一固定板与每一所述立柱之间和所述第二固定板与每一所述立柱之间均通过连接件连接；其中，所述连接件上均设置有凸起，所述凸起设置成与拆装工具配合以拆装所述晶舟。2.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述凸起包括：固定部，所述固定部连接在所述连接件上；至少一个配合部，所述配合部连接在所述固定部上，所述配合部设置成与所述拆装工具配合。3.根据权利要求2所述的晶舟，其特征在于，所述凸起包括第一配合部和第二配合部，所述第一配合部和所述第二配合部对称连接在所述固定部的两侧。4.根据权利要求3所述的晶舟，其特征在于，所述固定部的轮廓为多边形。5.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东盱，李亭亭，项金娟，蒋浩杰，丁云凌，熊文娟，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：