光刻胶涂布设备及涂胶显影系统技术方案

本发明专利技术公开了一种光刻胶涂布设备及涂胶显影系统，其中，光刻胶涂布设备包括载台、驱动装置、供胶装置和第一柔性热电模块，其中，载台用于放置待涂布的晶圆；驱动装置与载台连接以带动载台旋转；供胶装置包括用于输送光刻胶的光刻胶管路；第一柔性热电模块用于调节温度，第一柔性热电模块与光刻胶管路连接。本发明专利技术提出的光刻胶涂布设备利用第一柔性热电模块对供胶装置的温度进行调节，避免了利用恒温水调温导致的安装不便以及泄露隐患，第一柔性热电模块不仅节省安装空间，而且提高了调温效果。而且提高了调温效果。而且提高了调温效果。

【技术实现步骤摘要】
光刻胶涂布设备及涂胶显影系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种光刻胶涂布设备及涂胶显影系统。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]光刻胶涂布工艺是半导体硅片制造过程中的重要工艺，光刻胶涂布时，喷嘴将光刻胶胶液滴在晶圆上表面的中心位置，然后使晶圆转动匀胶，使光刻胶胶液均匀流动至覆盖整个晶圆的上表面，并使胶液在高速转动的离心力作用下迅速流动成膜，胶液中的稀释剂挥发后，在晶圆上形成了一定厚度的胶层。
[0004]在光刻胶涂布的过程中，需要保证晶圆以及光刻胶的温度处于设定的范围内，以免影响关键尺寸均匀度。例如，由于带动晶圆旋转的载台通常由电机等驱动装置进行驱动，而电机在工作过程中会产生大量的热，热量经过载台传递给晶圆，会影响晶圆涂布时的温度，故需要对其进行降温处理。
[0005]现有技术通常在光刻胶涂布设备中设置水管，利用水管中恒温水循环的方式来维持光刻胶涂布时所需要的温度，但恒温水管及水循环装置会占用较大的空间，而且恒温水管损坏会导致水泄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂布设备，其特征在于，包括：载台，所述载台用于放置待涂布的晶圆；驱动装置，所述驱动装置与所述载台连接以带动所述载台旋转；供胶装置，所述供胶装置包括用于输送光刻胶的光刻胶管路；第一柔性热电模块，所述第一柔性热电模块用于调节温度，所述第一柔性热电模块与所述光刻胶管路连接。2.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一柔性热电模块包括柔性基板和多个热电元件，多个所述热电元件安装在所述柔性基板上。3.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一柔性热电模块包裹在所述光刻胶管路上。4.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述光刻胶涂布设备还包括第一散热鳍片，所述第一散热鳍片设置在所述第一柔性热电模块的外围。5.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述驱动装置包括电机，所述光刻胶涂布设备还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：金在植，张成根，林锺吉，贺晓彬，李亭亭，刘金彪，杨涛，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：