一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公布了一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法，涉及电路板技术领域，包括陶瓷电路板主体，所述陶瓷电路板主体的侧边设置有工艺边；所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶瓷基材上的铜层；所述铜层与陶瓷电路板主体上延伸的线路铜相连接；所述线路铜的底部无陶瓷基材；所述工艺边、陶瓷电路板主体、线路铜的合围区构成陶瓷分离板；所述陶瓷分离板与陶瓷电路板主体和/或工艺边的连接处设置有用于拆除陶瓷分离板的扳断槽。本发明专利技术的陶瓷电路板自带悬空铜条，拆除陶瓷分离板和工艺边后，铜条可弯曲变形与其他器件连接，形成立体组装，无需人工焊接铜条引脚，极大的精简了立体陶瓷电路板的操作工艺，提高了生产效率和产品质量。提高了生产效率和产品质量。提高了生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及到一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化 封装模块要求良好的散热承载系统，而传统的电路板在导热系数上的劣势已经成为制约电子技 术发展的一个瓶颈。随着一些大功率电器对承载电路板的导热指标提出更高的要求，目前逐渐 采用金属或陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，陶瓷基板的导热系数根据其制备方 式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。
[0003]立体化组装电路板是指将电路板形成上下堆叠的组装方式，来降低空间占用率，提高电路 集成效果。目前陶瓷电路板在贴装元器件后，需要手工焊接引脚，引脚用于对接其他器件，形 成立体电路板。
[0004]但是在陶瓷电路板上手工焊接引脚，操作复杂，导致生产效率低，成本高，且产品质量不 稳定。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对以上问题，本专利技术提供一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法，使得该陶瓷 电路板自带悬空铜条，拆除陶瓷分离板和工艺边后，铜条可弯曲变形与其他器件连接，形成立 体组装，无需人工焊接铜条引脚，极大的精简了立体陶瓷电路板的操作工艺，提高了生产效率 和产品质量。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种立体化组装陶瓷电路板，包括陶瓷电路 板主体，所述陶瓷电路板主体的侧边设置有工艺边；所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶 瓷基材上的铜层；所述铜层与陶瓷电路板主体上的接线端之间连接有线路铜；所述线路铜的底 部无陶瓷基材；所述工艺边、陶瓷电路板主体、线路铜的合围区构成陶瓷分离板；所述陶瓷分 离板与陶瓷电路板主体和/或工艺边的连接处设置有用于拆除陶瓷分离板的扳断槽。
[0007]上述技术方案的有益效果为：陶瓷分离板起到对工艺边的固定作用和对悬空线路铜的保护 作用，工艺边起到对线路铜的固定作用，防止电路板在未使用前，线路铜发生碰撞形变影响后 续的使用；拆除陶瓷分离板后即可自由折弯线路铜来进行立体电路板的组装。相对于传统的立 体电路板需要手工焊接引脚，本专利技术的立体化组装陶瓷电路板自带可根据需要进行形变的铜引 脚，极大的精简了立体陶瓷电路板的操作工艺，提高了生产效率和产品质量。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述扳断槽的深度为陶瓷基材厚度的1/3。
[0009]上述改进的有益效果为：设置扳断槽后，可以轻松的通过手部力量将工艺边与陶瓷分离板 与陶瓷电路板主体进行分离。优选采用陶瓷基材厚度的1/3，既能确保陶瓷分离
板与陶瓷电路 板主体的连接牢固性，同时又能便于在使用时通过手部力量进行分离。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述工艺边相互连接形成框体将陶瓷电路板主体围起 来。
[0011]上述改进的有益效果为：工艺边相互连接构成框体状，使得工艺边结构更加稳定。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述陶瓷电路板主体上的接线端分布在板体的边缘位 置。
[0013]上述改进的有益效果为：可以便于线路铜的分布，使得线路铜更加合理分布在陶瓷电路板 主体边缘位置，便于与工艺边进行连接。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述线路铜与陶瓷电路板上接线端部位连接处两侧设置 有转角。
[0015]上述改进的有益效果为：可以提高线路铜与接线端部位的结构稳定性，使得线路铜被折弯 时不容易断裂。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述线路铜与铜层的连接处两侧设置有分断槽。
[0017]上述改进的有益效果为：可以便于线路铜与工艺边进行分离操作。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，所述线路铜的厚度为0.3～0.5mm。
[0019]上述改进的有益效果为：确保线路铜在折弯时不容易变形断裂，提高引脚的强度，实现大 电流、大功率导通。
[0020]上述改进的有益效果为：
[0021]应用于上述一种立体化组装陶瓷电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0022]一、图形设计：在原电路图形的侧边设计工艺边；所述工艺边与电路图上的接线端之间连 接有线路铜，形成设计图形；
[0023]二、根据所述设计图形加工陶瓷电路板，形成蚀刻完的陶瓷电路板；
[0024]三、雕刻：采用雕刻机将线路铜底部的陶瓷基材去除；
[0025]四、划线：沿陶瓷分离板与陶瓷电路板主体和工艺的连接处进行划线切割，使得陶瓷分离 板与陶瓷电路板主体和工艺边的连接处形成扳断槽。
[0026]作为上述制备方法的进一步改进：
[0027]五、成型：在步骤四的基础上，将工艺边去除、将线路铜与铜层分断开，将陶瓷分离板去 除，保留从陶瓷电路板主体上延伸出来的线路铜，然后将所述线路铜向陶瓷电路板主体的 上方或下方进行弯曲，形成接线端子。
[0028]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0029]1、该陶瓷电路板的线路的一段悬空，组装时可弯曲变形与其他部件连接，形成立体化组 装。该线路的铜厚为0.3～0.5mm。目的：实现陶瓷电路板自带铜条，消作手工焊接，实现立体 化组装功能。
[0030]2、产品机械化批量进行贴装元器件后，拆除工艺边，进行立体化安装。
附图说明
[0031]图1为本专利技术的工艺流程图；
[0032]图2为本专利技术的立体化陶瓷电路板的俯视结构示意图；
[0033]图3为本专利技术的立体化陶瓷电路板的侧面剖视结构示意图；
[0034]图4为本专利技术的线路铜引脚折弯后的侧面结构示意图；
[0035]图5为本专利技术的立体化陶瓷电路板的另一种结构示意图。
[0036]图中：1、陶瓷电路板主体；2、陶瓷分离板；3、线路铜；4、工艺边；5、分断槽；6、转 角；7、扳断槽；41、陶瓷基材；42、铜层。
具体实施方式
[0037]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描 述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。
[0038]请参阅图1至图5，在一种具体的实施方式中，一种立体化组装陶瓷电路板，所述陶瓷电路 板主体1的侧边设置有工艺边4；所述工艺边4包括中间的陶瓷基材41和位于陶瓷基材上的铜层 42；所述铜层42与陶瓷电路板主体1上的接线端之间连接有线路铜3；所述线路铜3的底部无陶 瓷基材41；所述工艺边4、陶瓷电路板主体1、线路铜3的合围区构成陶瓷分离板2；所述陶瓷分 离板2与陶瓷电路板主体1和/或工艺边4的连接处设置有用于拆除陶瓷分离板6的扳断槽7。
[0039]如图5所示，在陶瓷电路板主体1的中间设置有工艺孔，使得陶瓷电路板主体1构成回字形 结构；工艺边4位于工艺孔内，同样的，陶瓷分离板2也位于工艺孔内。
[0040]工艺边4的陶瓷基材41的顶层和低层都有铜边层42。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体化组装陶瓷电路板，包括陶瓷电路板主体(1)，其特征在于，所述陶瓷电路板主体(1)的侧边设置有工艺边(4)；所述工艺边(4)包括中间的陶瓷基材(41)和位于陶瓷基材上的铜层(42)；所述铜层(42)与陶瓷电路板主体(1)上的接线端之间连接有线路铜(3)；所述线路铜(3)的底部无陶瓷基材(41)；所述工艺边(4)、陶瓷电路板主体(1)、线路铜(3)的合围区构成陶瓷分离板(2)；所述陶瓷分离板(2)与陶瓷电路板主体(1)和/或工艺边(4)的连接处设置有用于拆除陶瓷分离板(6)的扳断槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种立体化组装陶瓷电路板，其特征在于，所述扳断槽(7)的深度为陶瓷基材(41)厚度的1/3。3.根据权利要求1所述的一种立体化组装陶瓷电路板，其特征在于，所述工艺边(4)相互连接形成框体将陶瓷电路板主体(1)围起来。4.根据权利要求1所述的一种立体化组装陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷电路板主体(1)上的接线端分布在板体的边缘位置。5.根据权利要求1所述的一种立体化组装陶瓷电路板，其特征在于，所述线路铜(3)与陶瓷电路板(1)上接线端部位连接处两侧设置有转角(6)。6.根据权利要求1所述的一种立体化组装陶瓷电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长生，田德琴，方笑求，沈兴林，贺丰，李曦，
申请(专利权)人：湖南省方正达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：