一种微波传感控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微波传感控制装置将主要功能器件集成在同一块PCB基板上，可为减小感应器的整体体积创造条件，无需为感应器的配置独立的电源稳压器以及相应线路，极大地简化了感应器的设计电路；采用成熟CMOS工艺，充分利用数模混合技术，在单一芯片上同时集成了微波收发信机、雷达中频放大电路及信号处理器等，与传统雷达感应模块相比具有良好一致性和超高性价比；芯片默认工作在5.8GHz ISM频段，频率灵活可配，由于片上集成自适应校准算法，可有效解决各类干扰问题，大大提高了传感器的可靠性与实用性；芯片内部集成信号处理器，可直接输出感应控制信号，外围搭配少量元器件即形成完整的微波感应传感器；可以减少人为控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
一种微波传感控制装置


[0001]本专利技术涉及到多媒体处理的
，尤其涉及到一种微波传感控制装置。

技术介绍

[0002]微波传感器广泛用于对于移动物体、液体和气体流动等领域的感应探测，是根据多普勒原理将微波信号通过发射和接收天线装置，产生差频信号，利用混频器检波，将差频信号输出，实现对移动物体、液体和气体流动感应探测，达到控制目的。微波传感器可以在
‑
20
°
—70
°
的环境下工作，具有较宽的温度范围和较高的感应灵敏度。微波传感器属于一种独立的电子元器件，是包括电路板和微波器件组成的一种电路模组，外形体积较大，使用时需要设计有源外围电路才能工作，目前大多以组成产品的形式出现在市面上，由于微波探测信号频率较高，设计电路对物体移动感应信号处理有一定的技术要求，使微波传感器应用受到局限。
[0003]厂家增加了能够调整出与各个部分适配电压电流的电源驱动模块，为微波感应调光模块、LED灯组等供电，然而一般LED驱动模块、电源驱动模块、微波感应调光模块都分成各个电路板，各个电路板之间通过导线等方式连接，此类连接方式容易松脱，导致接触不良，耐用性不高。
[0004]目前，诸如专利申请号为201610121545.7的中国专利技术专利所公开的《一种微型微波感应模块》等现有微波感应器，普遍存在的问题在于：构成感应器的微波发射器、信号处理器和电源稳压器等主要器件大多以分体的方式进行器件选型、布局及结构设计；如此，不但会极大地增加感应器的设计线路及制作工艺的复杂性、降低信号抗干扰能力，而且往往需要采用双层叠装的PCB基板对各主要器件进行分区布置，从而因产品的体积过大、生产成本过高而导致感应器的应用范围受到极大地限制。鉴于此，有必要对现有的微波感应器提出改进方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种微波传感控制装置将主要功能器件集成在同一块PCB基板上，可为减小感应器的整体体积创造条件，无需为感应器的配置独立的电源稳压器以及相应线路，可有效解决各类简化的技术问题。
[0006]一种微波传感控制装置，包括PCB板，所述PCB板呈20mm*20mm的矩形结构设置，所述PCB板顶层集成有线路层，所述线路层呈层压结构且自上而下包括顶层线路层、第一压合层、第一中间线路层、芯板层、第二中间线路层、第二压合层和底层线路层，所述线路层焊接安装有电源模块和多个电子元件模块，所述电源模块和电子元件模块通过导线与所述线路层电性连接，所述电源模块位于所述线路层的边缘，所述PCB板的顶部且位于每个电子元件模块的周围均固定安装有对应的一组防焊锡脱组件。
[0007]上述的微波传感控制装置，所述电子元件模块包括还设置于所述线路层上的微波发射接收模块、电位器、电解电容、第一单片机芯片和第二单片机芯片；通过将所述线路层
的线路优化集成到所述第一单片机芯片上，通过第一单片机芯片的控制集成来减少所述线路层上的元件，以缩小所述微波传感控制装置的体积。
[0008]上述的微波传感控制装置，所述电源模块用于与外部电源电性连接并对电压、电流处理后为所述电子元件模块供电，所述电源模块包括继电器和稳压器，通过所述继电器和稳压器电性连接的稳压电路以对所述微波发射接收模块、电位器、电解电容、第一单片机芯片和第二单片机芯片供电。
[0009]上述的微波传感控制装置，所述线路层正面设有所述电源模块、电位器、电解电容、第一单片机芯片和第二单片机芯片；所述线路层背面设有所述微波发射接收模块和天线组的参考地。
[0010]上述的微波传感控制装置，所述第一单片机芯片背面设有天线组且所述天线组与所述第一单片机芯片之间通过导线相连接，由于收发隔离度对微波发射接收模块底噪有影响，所述天线组呈间距设置的双天线。
[0011]上述的微波传感控制装置，所述天线组由设置于所述线路层的表面上的开环式铜箔微带线构成。
[0012]上述的微波传感控制装置，所述微波发射接收模块的延时调节端与场效应管的漏极相连，所述微波发射接收模块的运放输入端和运放输出端同时与场效应管的源极相连，所述微波发射接收模块的稳压输出端与场效应管的漏极相连，所述场效应管的栅极接地，所述天线组的信号接收端通过一光敏感应器连接微波发射接收模块的信号触发端。
[0013]上述的微波传感控制装置，所述第一单片机芯片包括参数配置接口，所述参数配置接口用于配置低功耗微波雷达传感器的工作参数，所述参数配置接口包括串行接口或并行接口，所述工作参数包括感应距离参数和/或开关延迟时间。
[0014]上述的微波传感控制装置，所述第一单片机芯片和第二单片机芯片包括数模转换和/或数字信号处理，以对感应信号进行数字信号处理后输出开关控制信号。
[0015]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0016]本专利技术这种微波传感控制装置将主要功能器件集成在同一块PCB基板上，可为减小感应器的整体体积创造条件，无需为感应器的配置独立的电源稳压器以及相应线路，极大地简化了感应器的设计电路；采用成熟CMOS工艺，充分利用数模混合技术，在单一芯片上同时集成了微波收发信机、雷达中频放大电路及信号处理器等，是一颗全集成SOC，与传统雷达感应模块相比具有良好一致性和超高性价比；芯片默认工作在5.8GHz ISM频段，频率灵活可配，由于片上集成自适应校准算法，可有效解决各类干扰问题，大大提高了传感器的可靠性与实用性；AT5815集成LDO并采用超低功耗架构，由于功耗低且支持宽压，因此供电方案上直接采用电池供电并保持长时间待机；芯片内部集成信号处理器，可直接输出感应控制信号，外围搭配少量元器件即形成完整的微波感应传感器；可以减少人为控制。其线路结构简单、抗干扰能力强、体积小、制作成本低廉，具有很强的实用价值和市场推广价值。
附图说明
[0017]图1是本专利技术一种微波传感控制装置的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术线路层正面的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术线路层反面的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0021]结合图1—图3所示，一种微波传感控制装置，包括PCB板，所述PCB板呈20mm*20mm的矩形结构设置，所述PCB板顶层集成有线路层1，所述线路层呈层压结构且自上而下包括顶层线路层、第一压合层、第一中间线路层、芯板层、第二中间线路层、第二压合层和底层线路层，所述线路层1焊接安装有电源模块2和多个电子元件模块3，所述电源模块2和电子元件模块3通过导线与所述线路层1电性连接，所述电源模块2位于所述线路层1的边缘，所述PCB板的顶部且位于每个电子元件模块的周围均固定安装有对应的一组防焊锡脱组件。
[0022]其中，顶层线路层厚0.035mm，第一压合层厚0.2mm，第一中间线路层厚0.0175mm，芯板层厚1.065mm，第二中间线路层厚0.0175mm，第二压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波传感控制装置，包括PCB板，所述PCB板呈20mm*20mm的矩形结构设置，其特征在于，所述PCB板顶层集成有线路层(1)，所述线路层呈层压结构且自上而下包括顶层线路层、第一压合层、第一中间线路层、芯板层、第二中间线路层、第二压合层和底层线路层，所述线路层(1)焊接安装有电源模块(2)和多个电子元件模块(3)，所述电源模块(2)和电子元件模块(3)通过导线与所述线路层(1)电性连接，所述电源模块(2)位于所述线路层(1)的边缘，所述PCB板的顶部且位于每个电子元件模块的周围均固定安装有对应的一组防焊锡脱组件。2.如权利要求1所述的微波传感控制装置，其特征在于，所述电子元件模块(3)包括还设置于所述线路层(1)上的微波发射接收模块(31)、电位器、电解电容、第一单片机芯片(32)和第二单片机芯片(33)；通过将所述线路层(1)的线路优化集成到所述第一单片机芯片(32)上，通过第一单片机芯片(32)的控制集成来减少所述线路层(1)上的元件，以缩小所述微波传感控制装置的体积。3.如权利要求2所述的微波传感控制装置，其特征在于，所述电源模块(2)用于与外部电源电性连接并对电压、电流处理后为所述电子元件模块(3)供电，所述电源模块(2)包括继电器和稳压器，通过所述继电器和稳压器电性连接的稳压电路以对所述微波发射接收模块(31)、电位器、电解电容、第一单片机芯片(32)和第二单片机芯片(33)供电。4.如权利要求2所述的微波传感控制装置，其特征在于，所述线路层(1)正面设有所述电源模块(2)、电位器、电...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤剑刚，何飞飞，
申请(专利权)人：宁波市盈芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：