一种高强度的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度的集成电路板，包括电路板基层，所述电路板基层的上下表面均涂覆有第一防护层，两个所述第一防护层相背离的一侧均涂覆有第二防护层，所述第二防护层的上下表面均涂覆有隔热层，所述隔热层的上下表面均涂覆有抗压层。本实用新型专利技术通过设置第一防护层、第二防护层、隔热层和抗压层，第一防护层能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，而且能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命，第二防护层能够有效加强电路板的结构强度，可以使得集成电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性，抗压层能增加集成电路板的耐热性，使其受到高温烘烤表面不会出现软化现象，保证了电路板的使用质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的集成电路板


[0001]本技术属于集成电路板
，尤其涉及一种高强度的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管、电阻器及电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]经检索，中国专利号CN107960008A公开了一种集成电路板，具体涉及集成电路板领域，包括PCB板，其具有一槽体，金属层，其形成在所述槽体的底面，绝缘层，其形成在所述金属层的上表面，阵列气体传感器，其形成在所述绝缘层的上表面，并以阵列的方式排布在所述绝缘层的上表面处，导电触点，其布置在所述金属层上，并延伸至所述绝缘层的上表面，以将所述阵列气体传感器与外电路连接，形成在所述阵列气体传感器上部的气隙，其是在所述阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的，形成在所述气隙中的支撑柱，金属盖层，其形成在所述支撑柱的上部，且在所述金属盖层处具有至少一个通气孔，用于将气体引入所述气隙内，进而与所述阵列气体传感器接触。
[0004]在上述方案中，此电路板强度过低，抗冲击能力差，在使用时经常出现弯曲或变形问题，在受到挤压时容易发生断裂，极大地影响了集成电路板的使用寿命以及使用安全性，为此，我们提出来一种高强度的集成电路板解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本技术提供一种高强度的集成电路板，其通过设置第一防护层、第二防护层、隔热层和抗压层，第一防护层能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，而且能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命，第二防护层能够有效加强电路板的结构强度，可以使得集成电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性，抗压层能增加集成电路板的耐热性，使其受到高温烘烤表面不会出现软化现象，保证了使用质量。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种高强度的集成电路板，包括电路板基层，所述电路板基层的上下表面均涂覆有第一防护层，两个所述第一防护层相背离的一侧均涂覆有第二防护层，所述第二防护层的上下表面均涂覆有隔热层，所述隔热层的上下表面均涂覆有抗压层。
[0008]优选地，所述第一防护层包括有陶瓷颗粒涂层和聚氨酯防水层，所述陶瓷颗粒涂层位于聚氨酯防水层的外侧。
[0009]优选地，所述第二防护层包括有陶瓷纤维层和橡胶纤维层，所述橡胶纤维层位于陶瓷纤维层的外侧。
[0010]优选地，所述抗压层包括阻焊油墨层和环氧玻璃布层压板，所述阻焊油墨层位于
环氧玻璃布层压板的外侧。
[0011]优选地，所述电路板基层的厚度为零点六毫米，所述第二防护层的厚度为零点六微米，所述陶瓷纤维层和橡胶纤维层的厚度均为零点三微米。
[0012]优选地，所述第一防护层厚度均为零点四微米，所述陶瓷颗粒涂层和聚氨酯防水层的厚度均为零点二微米。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0014]1、通过设置第一防护层和第二防护层，第一防护层中的陶瓷颗粒涂层能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，避免电路板在安装运输过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，聚氨酯防水层能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命，第二防护层中的陶瓷纤维层能够有效加强电路板的结构强度，而且橡胶纤维层本身就具有抗压性，可以使得集成电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性；
[0015]2、通过设置隔热层和抗压层，其中隔热层能增加集成电路板的耐热性，受到高温烘烤表面不会出现软化现象，保证了使用质量，抗压层中的环氧玻璃布层压板不仅机械强度高，而且高湿下电气性能稳定性好，阻焊油墨层具有耐热性、绝缘性良好、防潮和防雾等优点，不仅提高了电路板整体的强而且提高了整体的使用寿命，从而达到了解决现有的集成电路板强度并不理想，容易损坏，不便于人们使用的问题的目的。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种高强度的集成电路板结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种高强度的集成电路板中的第一防护层结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种高强度的集成电路板中的第二防护层结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种高强度的集成电路板中的抗压层结构示意图。
[0020]图中：1电路板基层、2第一防护层、201陶瓷颗粒涂层、202聚氨酯防水层、3第二防护层、301陶瓷纤维层、302橡胶纤维层、4隔热层、5抗压层、501阻焊油墨层、502环氧玻璃布层压板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1、图2、图3、图4，一种高强度的集成电路板，包括电路板基层1，电路板基层1的上下表面均涂覆有第一防护层2，两个第一防护层2相背离的一侧均涂覆有第二防护层3，第二防护层3的上下表面均涂覆有隔热层4，隔热层4的上下表面均涂覆有抗压层5。
[0023]在图2中，第一防护层2包括有陶瓷颗粒涂层201和聚氨酯防水层202，陶瓷颗粒涂层201位于聚氨酯防水层202的外侧，陶瓷颗粒涂层能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，聚氨酯防水层能够有效提升电路板的防水性能。
[0024]在图3中，第二防护层3包括有陶瓷纤维层301和橡胶纤维层302，橡胶纤维层302位于陶瓷纤维层301的外侧，陶瓷纤维层301能够有效加强电路板的结构强度，橡胶纤维层302本身就具有抗压性，可以使得集成电路板产生形变后可快速复原，增加了整体的韧性。
[0025]在图4中，抗压层5包括阻焊油墨层501和环氧玻璃布层压板502，阻焊油墨层501位于环氧玻璃布层压板502的外侧，阻焊油墨层具有耐热性、绝缘性良好、防潮和防雾等良好性能，环氧玻璃布层压板不仅机械强度高，而且高湿下电气性能稳定性好。
[0026]在图1和图3中，电路板基层1的厚度为零点六毫米，第二防护层3的厚度为零点六微米，陶瓷纤维层301和橡胶纤维层302的厚度均为零点三微米，使得集成电路板的整体结构更加稳定，能够有效确保其防护能力，避免电路板受力弯折出现断裂影响使用的现象，提升了集成电路板的抗压防断能力。
[0027]在图1和图2中，第一防护层2厚度均为零点四微米，陶瓷颗粒涂层201和聚氨酯防水层202的厚度均为零点二微米，能够有效提高使用强度，提升了其抗拉伸断裂能力，大大增强了集成电路板的使用强度。
[0028]现对本技术的操作原理做如下描述：
[0029]在制作的过程中，在电路板基层1的上下外表面涂覆由陶瓷颗粒涂层201和聚氨酯防水层202组成的第一防护层2，然后在第一防护层2的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度的集成电路板，包括电路板基层(1)，其特征在于，所述电路板基层(1)的上下表面均涂覆有第一防护层(2)，两个所述第一防护层(2)相背离的一侧均涂覆有第二防护层(3)，所述第二防护层(3)的上下表面均涂覆有隔热层(4)，所述隔热层(4)的上下表面均涂覆有抗压层(5)。2.根据权利要求1所述的一种高强度的集成电路板，其特征在于，所述第一防护层(2)包括有陶瓷颗粒涂层(201)和聚氨酯防水层(202)，所述陶瓷颗粒涂层(201)位于聚氨酯防水层(202)的外侧。3.根据权利要求1所述的一种高强度的集成电路板，其特征在于，所述第二防护层(3)包括有陶瓷纤维层(301)和橡胶纤维层(302)，所述橡胶纤维层(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：周禄川，陈秀花，欧丽佳，
申请(专利权)人：上海讯炅峰电路设计有限公司，
类型：新型
国别省市：