布线构造制造技术

布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。第二差动线路(132)设置于基体(80)中，具有第三信号线路(13)以及第四信号线路(14)。第一焊盘(21)与第一信号线路(11)连接。第二焊盘(22)与第二信号线路(12)连接。第三焊盘(23)隔着接地区域(20)与第二焊盘(22)相邻，与第三信号线路(13)连接。第四焊盘与第四信号线路连接。接地区域(20)包含第二焊盘(22)与第三焊盘(23)之间的夹设部(20i)、以及从夹设部(20i)偏离的非夹设部(20n)。基体(80)具有沟槽(TR)。(80)具有沟槽(TR)。(80)具有沟槽(TR)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线构造


[0001]本专利技术涉及布线构造，尤其涉及使用球栅阵列(BGA)安装到电路基板上的布线构造。

技术介绍

[0002]作为安装电子部件用的封装体等布线构造的技术之一，存在BGA技术。根据该技术，使用呈格子状排列的球状的导电性球，典型地使用焊料球。例如，日本特开2008
‑
283622号公报(专利文献1)公开了通过BGA技术而连接的多层电介质基板。多层电介质基板具有焊料球搭载用的焊盘、以及与该焊盘连接并通过多层电介质基板内的柱状导体。在先技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2008
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283622号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的课题
[0004]近年来，要求布线构造的高密度化。即，对于布线构造内的被供给信号的信号线路、以及被供给接地电位的接地部，要求微细化。与该微细化对应地，如果也同样地减小用于将布线构造安装于电路基板的导电性球，则有可能无法确保基于导电性球的布线构造的安装可靠性。具体而言，第一，如果导电性球的尺寸过小，则接合强度降低。第二，导电性球在布线构造与电路基板之间缓和应力的功能降低。特别是在布线构造主要由陶瓷构成且电路基板主要由树脂构成的情况下，两者之间的热膨胀系数的差异较大，所以热应力的缓和的必要性较高。因此，与布线构造内的微细化相比，导电性球的小型化存在极限。因此，随着高密度化进展，导电性球的尺寸容易与布线构造中的信号线路的剖面相比变得相对较大。因此，与布线构造中的信号线路和与其相邻的信号线路或接地部之间的间隔相比，导电性球间的间隔容易变得较窄。
[0005]布线构造以及安装其的电路基板的特性阻抗通常大致相同。在布线构造中的布线间隔充分而导电性球间的间隔过小的情况下，与布线构造以及电路基板的特性阻抗相比，在由导电性球构成的BGA接合部处特性阻抗局部地降低。由于该局部降低，产生特性阻抗的不匹配。随着信号频率变得越高，特性阻抗的不匹配会对传输特性造成不良影响。
[0006]本专利技术是为了解决以上那样的课题而做出的，其目的在于提供一种能够在维持安装可靠性的同时得到良好的高频传输特性的布线构造。用于解决课题的手段
[0007]一个实施方式的布线构造是使用球栅阵列安装到电路基板上的布线构造。布线构造具有：基体、第一差动线路、第二差动线路、接地区域、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘。基体由电介质构成，并具有与电路基板对置的对置面。第一差动线路设置于基体中，到达对置面，并具有第一信号线路以及第二信号线路。第二差动线路设置于基体中，到
达对置面，并具有第三信号线路以及第四信号线路。接地区域设置于对置面上，并被赋予接地电位。第一焊盘设置于对置面上，并与第一信号线路连接。第二焊盘设置于对置面上，并与第二信号线路连接。第三焊盘设置于对置面上，隔着接地区域与第二焊盘相邻，并与第三信号线路连接。第四焊盘设置于对置面上，并与第四信号线路连接。接地区域包含第二焊盘与第三焊盘之间的夹设部、以及从夹设部偏离的非夹设部。基体的对置面包含第一焊盘与第二焊盘之间的第一区域、第二焊盘与夹设部之间的第二区域、以及第一焊盘和第二焊盘各自与非夹设部之间的第三区域。基体的对置面在第一区域、第二区域以及第三区域中的至少任意一个区域具有沟槽。专利技术效果
[0008]根据上述布线构造，布线的特性阻抗在沟槽附近增大。由此，能够抑制因导电性球彼此的接近而引起的特性阻抗的局部降低所引起的对高频传输特性的不良影响。因此，不需要为了避免导电性球彼此的接近而过度地减小导电性球的尺寸，由此能够维持安装可靠性。根据以上，能够在维持安装可靠性的同时得到良好的高频传输特性。
[0009]本专利技术的目的、特征、方面以及优点通过以下的详细说明和附图将会变得更加清楚。
附图说明
[0010]图1是概略性地示出本专利技术的实施方式1中的电子设备的结构的剖视图。图2是本专利技术的实施方式1中的布线构造的一部分结构的电路图。图3是与图1的虚线部III－III对应的局部剖视图。图4是概略性地示出本专利技术的实施方式1中的布线构造的结构的局部俯视图。图5是概略性地示出本专利技术的实施方式2中的布线构造的结构的局部俯视图。图6是示出将特性阻抗表示为时域反射(TDR：Time Domain Reflectometry)的模拟结果的曲线图。图7是示出反射系数与频率的关系的模拟结果的曲线图。图8是示出传输系数与频率的关系的模拟结果的曲线图。
具体实施方式
[0011]以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0012]＜实施方式1＞图1是概略性地示出本实施方式1中的电子设备900的结构的剖视图。电子设备900具有封装体100(布线构造)、BGA90、印刷基板200(电路基板)、电子部件300、光纤310以及盖体400。BGA90用于封装体100与印刷基板200之间的电连接且机械连接，包含呈格子状排列的焊料球91(导电性球)。
[0013]如图所示，封装体100是使用BGA90安装到印刷基板200上的封装体。封装体100具有由电介质构成的基体(详细后述)，该基体具有底部101以及框部102。底部101具有供电子部件300安装的安装面SM。框部102包围安装面SM上的空间CV。框部102具有用于供光纤310通过的贯通孔部110。作为变形例，也可以取代贯通孔部110而设置透光部。透光部是由透光性材料构成的窗部。
[0014]在本实施方式中，电子部件300包含相互电连接的集成电路(IC)301以及光学部件302。IC301的动作频率可以为高频，例如可以为55GHz以上。光学部件302例如是光电二极管。光纤310与光学部件302连接，并穿过贯通孔部110向空间CV外延伸。
[0015]图2是封装体100(图1)的一部分结构的电路图。图3是与虚线部III－III(图1)对应的局部剖视图。图4是概略性地示出封装体100的结构的局部俯视图。
[0016]封装体100具有由电介质构成的基体80。基体80由电介质构成，例如由陶瓷构成。基体80具有安装面SM和对置面SP。在将封装体100安装到印刷基板200时，对置面SP隔着BGA90与印刷基板200对置。在安装面SM上，安装电子部件300(图1)。
[0017]封装体100在基体80中具有差动线路131(第一差动线路)、差动线路132(第二差动线路)、以及接地部10，它们分别到达对置面SP以及安装面SM。接地部10用于差动线路131以及差动线路132各自的电屏蔽，被赋予接地电位(基准电位)。另外，接地电位只要在使用电子设备900时被赋予即可。差动线路131具有信号线路11(第一信号线路)以及信号线路12(第二信号线路)，差动线路132具有信号线路13(第三信号线路)以及信号线路14(第四信号线路)。
[0018]封装体100在基体80的对置面SP上，具有接地区域20、焊盘21(第一焊盘)、焊盘22(第二焊盘)、焊盘23(第三焊盘)以及焊盘24(第四焊盘)，它们分别与接地部10、信号线路11、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线构造，其是使用球栅阵列安装到电路基板上的布线构造，其中，所述布线构造具备：基体，其由电介质构成，并具有与所述电路基板对置的对置面；第一差动线路，其设置于所述基体中，到达所述对置面，并具有第一信号线路以及第二信号线路；第二差动线路，其设置于所述基体中，到达所述对置面，并具有第三信号线路以及第四信号线路；接地区域，其设置于所述对置面上，并被赋予接地电位；第一焊盘，其设置于所述对置面上，并与所述第一信号线路连接；第二焊盘，其设置于所述对置面上，并与所述第二信号线路连接；第三焊盘，其设置于所述对置面上，隔着所述接地区域与所述第二焊盘相邻，并与所述第三信号线路连接；以及第四焊盘，其设置于所述对置面上，并与所述第四信号线路连接，所述接地区域包含所述第二焊盘与所述第三焊盘之间的夹设部和从所述夹设部偏离的非夹设部，所述基体的所述对置面包含：所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第一区域；所述第二焊盘与所述夹设部之间的第二区域；以及所述第一焊盘和所述第二焊盘各自与所述非夹设部之间的第三区域，所述基体的所述对置面在所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域中的至少任意一个区域具有沟槽。2.根据权利要求1所述的布线构造，其中，所述沟槽至少位于所述第一区域。3.根据权利要求1或2所述的布线构造，其中，所述沟槽至少位于所述第二区域。4.根据权利要求1所述的布线构造，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：石崎正人，久保昇，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：