一种耐热性良好的电子线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板，所述陶瓷芯板的上表面和陶瓷芯板的底面均固定连接有聚砜树脂层，两个所述聚砜树脂层相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层，两个所述玻璃纤维层相互远离的一侧面分别固定连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层。本实用新型专利技术设计结构合理，它能够通过设置的卡接架和绝缘防护垫，可以对线路板进行外部防护，避免线路板的撞击损坏，通过设置的阻尼垫片、支撑架、安装孔、滑杆、滑孔和减震弹簧，可以对线路板进行安装支撑，并实现对线路板的减震缓冲防护，有效减缓线路板受到的震荡力，避免线路板的损坏，进而增加线路板的使用寿命，便于线路板的安全使用。便于线路板的安全使用。便于线路板的安全使用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热性良好的电子线路板


[0001]本技术涉及电子线路板
，具体是一种耐热性良好的电子线路板。

技术介绍

[0002]线路板，又称电路板，一般是由纸基覆铜压板组成，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的一种载体。
[0003]现有的电子线路板一般是由纸基复合板构成，在使用的过程中，存在一定的不足之处，耐热耐火性能较差，增加线路板的老化速度，而且刚度挠性较差，防护效果不理想，在使用时容易造成线路板的损坏，降低线路板的使用寿命，不便于线路板的使用，为此我们提供提供一种耐热性良好的电子线路板解决以上问题。

技术实现思路

[0004]一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种耐热性良好的电子线路板。
[0006]二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板，所述陶瓷芯板的上表面和陶瓷芯板的底面均固定连接有聚砜树脂层，两个所述聚砜树脂层相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层，两个所述玻璃纤维层相互远离的一侧面分别固定连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，所述第一环氧树脂层的上表面固定连接有覆铜电路层。
[0008]进一步的，所述覆铜电路层和第二环氧树脂层相互远离的一侧面共同卡接有两个卡接架，每个所述卡接架的内顶壁和卡接架的内底壁均固定连接有绝缘防护垫，两组所述绝缘防护垫相互靠近的一侧面分别与覆铜电路层和第二环氧树脂层相互远离的一侧面固定连接。
[0009]通过采用上述技术方案，使一种耐热性良好的电子线路板能够对线路板进行外部防护，避免线路板的损坏，增加线路板的使用寿命。
[0010]进一步的，所述陶瓷芯板的内部开设有两组等距离排列的散热孔，两个所述卡接架相互远离的一侧面均开设有两组等距离排列的通风孔。
[0011]通过采用上述技术方案，使一种耐热性良好的电子线路板能够对线路板进行通风散热，有效降低线路板的温度，实现线路板的降温防护。
[0012]进一步的，每个所述卡接架的底面均固定连接有两个阻尼垫片，每个所述阻尼垫片的底面均固定连接有支撑架，每个所述支撑架的底面均开设有两个安装孔。
[0013]通过采用上述技术方案，使一种耐热性良好的电子线路板能够对线路板进行支撑固定，并通过阻尼垫片对线路板进行一次减震缓冲，有效增加线路板的稳定性能，便于线路板的使用。
[0014]进一步的，每个所述支撑架的上表面均开设有滑孔，所述第二环氧树脂层的底面固定连接有两组滑杆，每个所述滑杆的底端均贯穿滑孔并固定连接有限位板，每个所述滑杆的外表面均套设有减震弹簧，每个所述减震弹簧的底端均与支撑架的上表面固定连接，每个所述减震弹簧的顶端均与第二环氧树脂层的底面固定连接。
[0015]通过采用上述技术方案，使一种耐热性良好的电子线路板能够利用减震弹簧的伸缩弹性并通过与滑杆和滑孔的配合，实现对线路板的减震缓冲防护，减低线路板的震荡损坏，进而增加线路板的使用寿命。
[0016]进一步的，每个所述玻璃纤维层的内部均固定连接有抗拉挠性丝，所述抗拉挠性丝为钢性材质。
[0017]通过采用上述技术方案，使一种耐热性良好的电子线路板能够有效增加线路板的抗拉韧性，使线路板使用时更加稳定，便于线路板的安全使用。
[0018]三)有益效果
[0019]与现有技术相比，该种耐热性良好的电子线路板具备如下有益效果：
[0020]第一：本技术通过聚砜树脂层、陶瓷芯板、第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，有效增加线路板的耐火耐高温性能，并通过与散热孔和通风孔的配合，可以有效的对线路板进行散热，实现对线路板的降温防护，避免电器元件的损坏，通过设置的玻璃纤维层和抗拉挠性丝，可以增加线路板的柔韧抗拉强度，增加线路板的整体性能，使线路板的使用寿命更长。
[0021]第二：本技术通过设置的卡接架和绝缘防护垫，可以对线路板进行外部防护，避免线路板的撞击损坏，通过设置的阻尼垫片、支撑架、安装孔、滑杆、滑孔和减震弹簧，可以对线路板进行安装支撑，并实现对线路板的减震缓冲防护，有效减缓线路板受到的震荡力，避免线路板的损坏，进而增加线路板的使用寿命，便于线路板的安全使用。
附图说明
[0022]图1为本技术覆铜电路层的立体结构示意图；
[0023]图2为本技术陶瓷芯板正视图的剖视图；
[0024]图3为本技术陶瓷芯板侧视图的剖视图。
[0025]图中：1、陶瓷芯板；2、聚砜树脂层；3、第一环氧树脂层；4、绝缘防护垫；5、覆铜电路层；6、卡接架；7、通风孔；8、阻尼垫片；9、散热孔；10、安装孔；11、滑杆；12、滑孔；13、减震弹簧；14、支撑架；15、玻璃纤维层；16、第二环氧树脂层；17、限位板；18、抗拉挠性丝。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板1，陶瓷芯板1的上表面和陶瓷芯板1的底面均固定连接有聚砜树脂层2，两个聚砜树脂层2相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层15，两个玻璃纤维层15相互远离的
一侧面分别固定连接有第一环氧树脂层3和第二环氧树脂层16，第一环氧树脂层3的上表面固定连接有覆铜电路层5。
[0028]覆铜电路层5和第二环氧树脂层16相互远离的一侧面共同卡接有两个卡接架6，每个卡接架6的内顶壁和卡接架6的内底壁均固定连接有绝缘防护垫 4，两组绝缘防护垫4相互靠近的一侧面分别与覆铜电路层5和第二环氧树脂层16相互远离的一侧面固定连接，能够对线路板进行外部防护，避免线路板的损坏，增加线路板的使用寿命，陶瓷芯板1的内部开设有两组等距离排列的散热孔9，两个卡接架6相互远离的一侧面均开设有两组等距离排列的通风孔7，能够对线路板进行通风散热，有效降低线路板的温度，实现线路板的降温防护。
[0029]每个卡接架6的底面均固定连接有两个阻尼垫片8，每个阻尼垫片8的底面均固定连接有支撑架14，每个支撑架14的底面均开设有两个安装孔10，可以对线路板进行支撑固定，并通过阻尼垫片8对线路板进行一次减震缓冲，有效增加线路板的稳定性能，便于线路板的使用，每个支撑架14的上表面均开设有滑孔12，第二环氧树脂层16的底面固定连接有两组滑杆11，每个滑杆11的底端均贯穿滑孔12并固定连接有限位板17，每个滑杆11的外表面均套设有减震弹簧13，每个减震弹簧13的底端均与支撑架14的上表面固定连接，每个减震弹簧13的顶端均与第二环氧树脂层16的底面固定连接，利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板(1)，其特征在于：所述陶瓷芯板(1)的上表面和陶瓷芯板(1)的底面均固定连接有聚砜树脂层(2)，两个所述聚砜树脂层(2)相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层(15)，每个所述玻璃纤维层(15)的内部均固定连接有抗拉挠性丝(18)，所述抗拉挠性丝(18)为钢性材质，两个所述玻璃纤维层(15)相互远离的一侧面分别固定连接有第一环氧树脂层(3)和第二环氧树脂层(16)，所述第一环氧树脂层(3)的上表面固定连接有覆铜电路层(5)。2.根据权利要求1所述的一种耐热性良好的电子线路板，其特征在于：所述覆铜电路层(5)和第二环氧树脂层(16)相互远离的一侧面共同卡接有两个卡接架(6)，每个所述卡接架(6)的内顶壁和卡接架(6)的内底壁均固定连接有绝缘防护垫(4)，两组所述绝缘防护垫(4)相互靠近的一侧面分别与覆铜电路层(5)和第二环氧树脂层(16)相互远离的一侧面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种耐热性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦勋，
申请(专利权)人：佛山市领鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：