一种耐热性良好的电子线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板，所述陶瓷芯板的上表面和陶瓷芯板的底面均固定连接有聚砜树脂层，两个所述聚砜树脂层相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层，两个所述玻璃纤维层相互远离的一侧面分别固定连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层。本实用新型专利技术设计结构合理，它能够通过设置的卡接架和绝缘防护垫，可以对线路板进行外部防护，避免线路板的撞击损坏，通过设置的阻尼垫片、支撑架、安装孔、滑杆、滑孔和减震弹簧，可以对线路板进行安装支撑，并实现对线路板的减震缓冲防护，有效减缓线路板受到的震荡力，避免线路板的损坏，进而增加线路板的使用寿命，便于线路板的安全使用。便于线路板的安全使用。便于线路板的安全使用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热性良好的电子线路板


[0001]本技术涉及电子线路板
，具体是一种耐热性良好的电子线路板。

技术介绍

[0002]线路板，又称电路板，一般是由纸基覆铜压板组成，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的一种载体。
[0003]现有的电子线路板一般是由纸基复合板构成，在使用的过程中，存在一定的不足之处，耐热耐火性能较差，增加线路板的老化速度，而且刚度挠性较差，防护效果不理想，在使用时容易造成线路板的损坏，降低线路板的使用寿命，不便于线路板的使用，为此我们提供提供一种耐热性良好的电子线路板解决以上问题。

技术实现思路

[0004]一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种耐热性良好的电子线路板。
[0006]二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板，所述陶瓷芯板的上表面和陶瓷芯板的底面均固定连接有聚砜树脂层，两个所述聚砜树脂层相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层，两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热性良好的电子线路板，包括陶瓷芯板(1)，其特征在于：所述陶瓷芯板(1)的上表面和陶瓷芯板(1)的底面均固定连接有聚砜树脂层(2)，两个所述聚砜树脂层(2)相互远离的一侧面均固定连接有玻璃纤维层(15)，每个所述玻璃纤维层(15)的内部均固定连接有抗拉挠性丝(18)，所述抗拉挠性丝(18)为钢性材质，两个所述玻璃纤维层(15)相互远离的一侧面分别固定连接有第一环氧树脂层(3)和第二环氧树脂层(16)，所述第一环氧树脂层(3)的上表面固定连接有覆铜电路层(5)。2.根据权利要求1所述的一种耐热性良好的电子线路板，其特征在于：所述覆铜电路层(5)和第二环氧树脂层(16)相互远离的一侧面共同卡接有两个卡接架(6)，每个所述卡接架(6)的内顶壁和卡接架(6)的内底壁均固定连接有绝缘防护垫(4)，两组所述绝缘防护垫(4)相互靠近的一侧面分别与覆铜电路层(5)和第二环氧树脂层(16)相互远离的一侧面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种耐热性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦勋，
申请(专利权)人：佛山市领鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：