一种具有防静电功能的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防静电功能的PCB板。它包括基板、设置于基板上的接插件和内部电路，所述接插件和内部电路下方分别铺设第一地平面和第二地平面，第一地平面和第二地平面分隔开，所述接插件通过第一级ESD部件与第一地平面连接，第一地平面通过第二级ESD部件与第二地平面连接，所述第一级ESD部件与第一地平面之间设有第一RC电路。本实用新型专利技术在外部接插件和内部电路之间设置多级ESD部件，能有效彻底保护PCB内的元件不受ESD的干扰损坏。效彻底保护PCB内的元件不受ESD的干扰损坏。效彻底保护PCB内的元件不受ESD的干扰损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防静电功能的PCB板


[0001]本技术属于静电防护
，具体涉及一种具有防静电功能的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
[0003]排除PCB板在研发过程中存在的技术问题，一旦PCB板在使用过程中出现故障，那么多半与静电有关；静电是无处不在的，对于一些微小的电子元件，只要被击穿，那么整个生产线将面临崩溃。静电对电子元器件产生以下不良影响：1.静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻，从而缩短元件寿命；2.静电放电或电流产生热，是元器件收到潜在损伤；3.静电放电产生电磁场幅度很大且频谱极宽，对电子器件造成干扰甚至损坏；4.静电放电破坏，使元器件受损不能正常工作；由此可见，静电产生的危害无法估量。
[0004]目前从PCB产品的对外接口(接插件)出去的信号都会连接静电释放(Electro
‑
Static discharge，ESD)保护器件，通过ESD器件对PCB板进行静电防护；但是即便采用ESD器件依然无法达到良好的静电防护效果，不能完全解决大ESD对PCB板上元件的损害，在实践中，仍会概率性出现PCB失效的状况。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提供一种具有防静电功能的PCB板，能有效彻底保护PCB内的元件不受ESD的干扰损坏。
[0006]本技术采用的技术方案是：一种具有防静电功能的PCB板，包括基板、设置于基板上的接插件和内部电路，所述接插件和内部电路下方分别铺设第一地平面和第二地平面，第一地平面和第二地平面分隔开，所述接插件通过第一级ESD部件与第一地平面连接，第一地平面通过第二级ESD部件与第二地平面连接，所述第一级ESD部件与第一地平面之间设有第一RC电路。
[0007]进一步地，所述第一级ESD部件下方铺设有导电层，所述第一级ESD部件的接地端连接导电层，所述第一RC电路的一端连接导电层，第一RC电路另一端连接第一地平面。
[0008]进一步地，所述第一地平面、第二地平面和导电层均为铜箔。
[0009]进一步地，所述第一级ESD部件为CDDFN10
‑
0524P
[0010]进一步地，所述第二级ESD部件为CDDFN10
‑
0524P。
[0011]进一步地，还包括第三级ESD部件，所述第三级ESD部件位于所述第一地平面上方，所述第三级ESD部件一端与第一级ESD部件连接、另一端连接第一地平面。
[0012]进一步地，所述第三级ESD部件为P40
‑
G。
[0013]进一步地，所述第一RC电路包括并联的电阻和电容。
[0014]进一步地，还包括第二RC电路和接地孔，所述第二RC电路一端与第一地平面连接，第二RC电路另一端与接地孔连接。
[0015]更进一步地，所述第二RC电路包括并联的电阻和电容。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]本技术在外部接插件和内部电路之间设置多级ESD部件，能有效彻底保护PCB内的元件不受ESD的干扰损坏。进一步的，多级ESD部件包含两级0524防护和一级P40
‑
G防护，0524能为高电平提供ESD，EFT和电涌保护，且两级0524可以把静电都隔离在第二级0524前端，从而串进板内的静电更少，对板内线路和元件影响更小；P40
‑
G是高速双向的保护元件，能防止由此引起的故障短路、交流电源交叉感应和雷电浪涌。此外，本技术将这两种ESD器件搭配使用，使PCB板得到更有效地静电防护。
[0018]本技术在第一级ESD部件下方单独铺设导电层，并通过第一RC电路连接第一地平面，初步吸收大部分引到板内的静电，有效的阻止了静电串进第二地平面中干扰信号；同时第一地平面通过第二RC电路连接机壳上的螺丝接地孔，能将电荷泄放到外部机壳地上，进一步有效的避免了由于外界放电对PCB板造成的损害。
[0019]本技术在第一地平面对应位置处布置多级防ESD部件，这种结构在满足走线的顺序和设计要求的前提下可以减小元器件的占用面积，从而缩小PCB板的体积，满足PCB小型化的趋势。
附图说明
[0020]图1为本技术的平面结构示意图。
[0021]图中：1
‑
基板；2
‑
接插件；3
‑
内部电路；4
‑
第一地平面；5
‑
第二地平面；6
‑
导电层；7
‑
第一级ESD部件；8
‑
第二级ESD部件；9
‑
第三级ESD部件；10
‑
第一RC电路；11
‑
第二RC电路；12
‑
接地孔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。
[0023]如图1所示，本技术提供一种具有防静电功能的PCB板，包括基板1、设置于基板1上的接插件2和内部电路3，所述接插件2和内部电路3下方分别铺设第一地平面4和第二地平面5，第一地平面4和第二地平面5分隔开，所述接插件2通过第一级ESD部件7与第一地平面4连接，第一地平面4通过第二级ESD部件8与第二地平面5连接，所述第一级ESD部件7与第一地平面4之间设有第一RC电路10。
[0024]上述方案中，第一级ESD部件7下方铺设有导电层6，所述第一级ESD部件7的接地端连接导电层6，所述第一RC电路10的一端连接导电层6，第一RC电路10另一端连接第一地平面4，即导电层6通过两对阻容打过孔接到第一地平面4。所述第一地平面4、第二地平面5和导电层6均为铜箔。
[0025]上述方案中，所述第一级ESD部件7和第二级ESD部件8均为CDDFN10
‑
0524P，每级ESD部件可以包含多个CDDFN10
‑
0524P
[0026]上述方案中，还包括第三级ESD部件9，所述第三级ESD部件9位于所述第一地平面4上方，所述第三级ESD部件9一端与第一级ESD部件7连接、另一端连接第一地平面4。所述第三级ESD部件9为P40
‑
G。
[0027]第一级ESD部件7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防静电功能的PCB板，包括基板(1)、设置于基板上的接插件(2)和内部电路(3)，所述接插件(2)和内部电路(3)下方分别铺设第一地平面(4)和第二地平面(5)，第一地平面(4)和第二地平面(5)分隔开，其特征在于：所述接插件(2)通过第一级ESD部件(7)与第一地平面(4)连接，第一地平面(4)通过第二级ESD部件(8)与第二地平面(5)连接，所述第一级ESD部件(7)与第一地平面(4)之间设有第一RC电路(10)。2.根据权利要求1所述的具有防静电功能的PCB板，其特征在于：所述第一级ESD部件(7)下方铺设有导电层(6)，所述第一级ESD部件(7)的接地端连接导电层(6)，所述第一RC电路(10)的一端连接导电层(6)，第一RC电路(10 )另一端连接第一地平面(4)。3.根据权利要求2所述的具有防静电功能的PCB板，其特征在于：所述第一地平面(4)、第二地平面(5)和导电层(6)均为铜箔。4.根据权利要求1所述的具有防静电功能的PCB板，其特征在于：所述第一级ESD部件(7)为CDDFN10
‑
05...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐韵琳，
申请(专利权)人：武汉精立电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：