温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公布了一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法，涉及电路板技术领域，包括陶瓷电路板主体，所述陶瓷电路板主体的侧边设置有工艺边；所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶瓷基材上的铜层；所述铜层与陶瓷电路板主体上延伸的线路铜相连接；所述线路铜的底...
该专利属于湖南省方正达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南省方正达电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。