一种VC均热板下盖板毛细结构制造技术

本发明专利技术涉及散热技术领域。目的在于提供一种VC均热板下盖板毛细结构，包括第一均热板；所述第一均热板包括上盖板和下盖板；所述下盖板的内表面沿远离上盖板的方向依次设置有支撑网孔板和主体毛细层；所述主体毛细层包括位于中部的中心粗毛细区和位于两侧的边沿细毛细区，所述中心粗毛细区和边沿细毛细区均沿主体毛细层的长度方向延伸。本发明专利技术能够确保工作介质稳定、均衡的分散至主体毛细层的各个部位，减少了吸附死角，尤其适合体积较大、多热源的电子器件的散热。的电子器件的散热。的电子器件的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种VC均热板下盖板毛细结构


[0001]本专利技术涉及散热
，具体涉及一种VC均热板下盖板毛细结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子信息技术相关产业的快速发展，各种高集成度、高功率的电子器件不断的应用在手机、平板等智能设备中，与此同时，为了保证设备的稳定工况，确保设备的性能，对散热模组的要求也越来越高。均热板是广泛应用在手机、平板中的一种散热装置，其具有散热效果好、产品适应性强等优势。
[0003]传统均热板通常包括铜质的上盖板、下盖板，上盖板和上盖板焊接封闭为一个真空腔室，下盖板上设置毛细结构；生产时，通过预留在上盖板和下盖板上的除气口(也是注水口)将腔室内部抽真空，并注入纯水，然后对除气口进行封闭。使用时，将均热板贴附在热源上，热量被纯水吸收后，纯水发生气化相变，吸收大量的热；然后在上盖板上冷凝，然后在重力作用下汇聚；依靠下盖板上的毛细结构，冷凝的纯水被重新吸附至蒸发热源所在的位置，进入下一个散热循环。目前，均热板技术虽然已经广泛的应用在各种高端电子器件的散热中，但专利技术人经过对均热板的长期研究发现，现有的均热板还存在以下缺陷：
[0004]1、传统均热板的工作介质(也就是纯水)回流，完全依靠设在下盖板上的毛细结构通过毛细效应进行回流吸附，也就是说工作介质的工作过程包括在热源附近蒸发、在上盖板上冷凝、在重力作用下沿着上盖板流动至低位汇聚、在毛细结构的作用下吸附回流至热源附近；在一定程度上，工作介质的整个工作行程时长就决定了均热板的散热效率，
[0005]在设备高功率、高频运行时，若上盖板上的工作介质仍然需要沿着上盖板汇聚至最低位，再通过毛细结构形成吸附回流，则会由于行程过长，影响到均热板的散热效率。在部分极端情况下，甚至出现局部干烧的现象，导致设备发热发烫严重，影响正常使用。因此，如果在有限的空间条件下，为冷凝工作介质返回热源提供多种路径，将能够有效的缩短工作介质的散热循环行程长度。
[0006]2、传统均热板的毛细结构一般就是一张极薄的毛细铜网，这种毛细铜网各部位的孔隙均匀，也就是说，整张毛细铜网各位置的毛细吸附力大体一致，在一般使用状况下，这种毛细铜网基本能满足使用需求。但对于部分散热密度需求大、有多个热源点位的设备而言，在部分使用状态下，由于工作介质的汇聚位置远离，就无法保障工作介质稳定的到达各热源位置。例如：当设备竖直使用、倾斜使用时，工作介质的汇聚位置位于均热板的底部，当均热板用于保障上下两个热源点位的散热时，工作介质往往不能稳定的到达上部热源点位，也会导致局部干烧，影响设备正常使用。因此，如何确保工作介质稳定、高效的在整个毛细铜网内回流，避免回流死角的出现，将能够有效的改善均热板的散热性能。
[0007]3、传统均热板独立使用，其通常一面(下盖板)与热源贴合，另一面(上盖板)与设备的散热背板贴合，均热板将热量传导至散热背板后，再通过散热背板扩散至设备后盖，进而实现散热。但由于均热板通常体积较小，其上盖板与散热背板的接触面积有限，在设备高功率、高频运行时，上盖板与散热背板之间较小的接触面积无法保证热量的快速传递，进而
导致散热背板局部淤热，造成设备局部发烫，也影响均热板内的工作介质在上盖板处的冷凝，从而导致散热的恶性循环。因此，如何改善均热板上盖板与设备散热背板之间的热量交换，也是提高均热板散热性能的关键环节。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种能够减少工作介质毛细吸附回流死角的VC均热板下盖板毛细结构。
[0009]为实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种VC均热板下盖板毛细结构，包括第一均热板；
[0010]所述第一均热板包括上盖板和下盖板；所述下盖板的内表面沿远离上盖板的方向依次设置有支撑网孔板和主体毛细层；
[0011]所述主体毛细层包括位于中部的中心粗毛细区和位于两侧的边沿细毛细区，所述中心粗毛细区和边沿细毛细区均沿主体毛细层的长度方向延伸。
[0012]优选的，所述中心粗毛细区与边沿细毛细区的结合部位之间设置有隔离板，所述隔离板由主体毛细层的中部延伸至主体毛细层的一端，所述隔离板与主体毛细层的另一端之间构成横流段。
[0013]优选的，所述横流段的长度介于主体毛细层长度的1/5至1/2之间。
[0014]优选的，所述主体毛细层为毛细铜网，所述毛细铜网位于中心粗毛细区的孔隙密度小于边沿细毛细区。
[0015]优选的，所述下盖板的内表面设置有沿下盖板长度方向延伸的导流棱，所述主体毛细层压靠在导流棱的棱顶。
[0016]优选的，所述导流棱的棱顶还设置有沿导流棱长度方向延伸的引流槽。
[0017]优选的，所述引流槽和导流棱均通过对下盖板进行蚀刻构成。
[0018]优选的，所述上盖板与下盖板的板面之间均匀设置有若干排支撑柱，所述支撑柱的两端分别与上盖板的内表面和下盖板内的支撑网孔板相接触，所述支撑柱的外表面设置有柱表毛细层。
[0019]优选的，所述支撑柱的横截面呈X形，且X形的四个凹部形成四个截流储水区。
[0020]优选的，所述支撑柱由两个横截面呈半圆形的柱板背对背抵接构成；两个所述柱板分别设置在上盖板和支撑网孔板上。
[0021]本专利技术的有益效果集中体现在：能够确保工作介质稳定、均衡的分散至主体毛细层的各个部位，减少了吸附死角，尤其适合体积较大、多热源的电子器件的散热。具体来说，本专利技术在使用过程中，主体毛细层靠近下部一段(空间位置较低的一段)散热中需要的工作介质主要依靠中心粗毛细区直接进行吸附，而靠近主体毛细层上部一段(空间位置较高的一段)散热中需要的工作介质主要依靠边沿细毛细区进行吸附后，再由中心粗毛细区将工作介质从边沿细毛细区吸附而来，本专利技术能够保证工作介质在整个主体毛细层上的均衡分布，使得工作介质能够稳定的从汇聚区(均热板内空间位置最低的位置)吸附至主体毛细层的上段，确保了整体的散热性，防止干烧现象的发生。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的结构示意图；
[0023]图2为图1中所示结构的A
‑
A向视图；
[0024]图3为下盖板的俯视图；
[0025]图4为图3中B部放大图；
[0026]图5为图3中所示结构安装主体毛细层后的结构示意图；
[0027]图6为图5中所示结构安装支撑网孔板后的结构示意图；
[0028]图7为背板与上盖板相对一面的结构示意图；
[0029]图8为支撑柱的结构示意图；
[0030]图9为柱板的结构示意图。
具体实施方式
[0031]如图1
‑
9所示的，均热板散热模组，主要应用在智能电子设备，如：手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中，用于对显卡、CPU等高发热密度的核心电子器件进行散热降温，以提高设备工作的稳定性，提高设备综合性能。
[0032]与传统的均热板相较，本专利技术主要包括以下三大方面的性能优化：
[0033]1、为均热板内的工作介质的回流提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VC均热板下盖板毛细结构，包括第一均热板(1)；其特征在于：所述第一均热板(1)包括上盖板(2)和下盖板(3)；所述下盖板(3)的内表面沿远离上盖板(2)的方向依次设置有支撑网孔板(4)和主体毛细层(5)；所述主体毛细层(5)包括位于中部的中心粗毛细区(13)和位于两侧的边沿细毛细区(14)，所述中心粗毛细区(13)和边沿细毛细区(14)均沿主体毛细层(5)的长度方向延伸。2.根据权利要求1所述的VC均热板下盖板毛细结构，其特征在于：所述中心粗毛细区(13)与边沿细毛细区(14)的结合部位之间设置有隔离板(15)，所述隔离板(15)由主体毛细层(5)的中部延伸至主体毛细层(5)的一端，所述隔离板(15)与主体毛细层(5)的另一端之间构成横流段(16)。3.根据权利要求2所述的VC均热板下盖板毛细结构，其特征在于：所述横流段(16)的长度介于主体毛细层(5)长度的1/5至1/2之间。4.根据权利要求3所述的VC均热板下盖板毛细结构，其特征在于：所述主体毛细层(5)为毛细铜网，所述毛细铜网位于中心粗毛细区(13)的孔隙密度小于边沿细毛细区(14)。5.根据权利要求4所述的VC均热板下盖板毛细结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁幸强，谢毅，
申请(专利权)人：嵊州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：