适用于芯片加工的切筋成型机制造技术

本实用新型专利技术公开了适用于芯片加工的切筋成型机，包括底座，所述底座上端一侧固定设置有直线电机，所述直线电机上端固定设置有两个固定架，所述底座远离直线电机的一侧固定设置有两个机械臂安装座，两个所述机械臂安装座上端均固定设置有机械臂，所述底座上端中部固定设置有模具安装架，所述模具安装架上端固定设置有模具，所述底座内部位于模具安装架下端设置有出料口。本实用新型专利技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机，本设备设置有两个机械臂，在使用时两个机械臂可以实现产品自动上料、卸料，自动化程度较高，可以减少人工劳动强度，提高生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
适用于芯片加工的切筋成型机


[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及适用于芯片加工的切筋成型机。

技术介绍

[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
‑
film)集成电路，另有一种厚膜(thick
‑
film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，
[0003]从1949年到1957年，维尔纳雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克基尔比在1958年专利技术的，其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特诺伊斯，却早于1990年就过世，介绍编辑半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程。
[0004]现有装置存在一定的弊端，用于半导体芯片加工的冲切模具主要包括切筋装置、打弯成型装置、装管装置，各装置之间通过轨道连通，自动化程度较低。
[0005]现有专利(公开号为：CN113231569A)公开了一种芯片自动切筋成型装置，包括固定基座，所述固定基座的顶部固定安装有一组导向立柱，且导向立柱外部的下方固定套装有安装底座，所述安装底座的顶部固定安装有定模座，且定模座的中部固定安装有型芯，所述型芯的顶部固定安装有成型圈。该芯片自动切筋成型装置，在输送带对芯片进行输送时，通过右侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、输送气动吸盘相互配合，将芯片移动至安装底座顶部，实现上料，同时在芯片冲裁后，通过左侧的芯片输送机构将芯片取出并放置在放置板内部，实现对芯片的下料，提高芯片生产时的自动化程度。但是，该装置一次只能对一个芯片进行作业，效率较低。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的适用于芯片加工的切筋成型机。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：适用于芯片加工的切筋成型机，包括底座，所述底座上端一侧固定设置有直线电机，所述直线电机上端固定设置有两个固定架，所述底座远离直线电机的一侧固定设置有两个机械臂安装座，两个所述机械臂安装座上端均固定设置有机械臂，所述底座上端中部固定设置有模具安装架，所述模具安装架上端固定设置有模具，所述底座内部位于模具安装架下端设置有出料口。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]两个所述固定架上端均固定设置有气缸，两个所述气缸的输出端均固定设置有送料杆固定板，两个所述送料杆固定板下端均固定设置有送料杆。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]两个所述机械臂上均固定设置有夹爪气缸安装板。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]两个所述夹爪气缸安装板下端均固定设置有两个夹爪气缸。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述底座上端靠近两个机械臂安装座处设置有传送带。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述底座靠近模具处固定设置有送料架，所述模具远离送料架的一侧固定设置有废料平台，所述送料架内部固定设置有滑台气缸，所述滑台气缸上端固定设置有送料推板。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述底座上端设置有机罩，所述机罩两侧均设设置有三个合页。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述机罩两侧均通过三个合页转动设置有机门，两个所述机门中部均设置有观察窗，两个所述机门靠近观察窗处均设置有嵌入式拉手。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机，本设备设置有两个机械臂，在使用时两个机械臂可以实现产品自动上料、卸料，自动化程度较高，可以减少人工劳动强度，提高生产效率。
[0024]2、本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机，本装置设只有机罩，在设备工作时，机罩机罩可有效减少工作时产生的噪音，降低对周围环境的影响。
[0025]3、本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机该，装置设置有送料定位装置，在使用时可以对工件的位置进行定位。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机的轴测图；
[0027]图2为本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机的侧剖视图；
[0028]图3为本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机的内部结构示意图；
[0029]图4为本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机的滑台气缸安装结构示意图；
[0030]图5为本技术提出的适用于芯片加工的切筋成型机的送料杆安装结构示意图。
[0031]图例说明：
[0032]1、底座；2、机罩；3、合页；4、机门；5、观察窗；6、嵌入式拉手；7、出料口；8、直线电机；9、固定架；10、滑台气缸；11、气缸；12、送料杆固定板；13、模具；14、送料架；15、送料杆；16、废料平台；17、机械臂安装座；18、机械臂；19、夹爪气缸安装板；20、夹爪气缸；21、传送带；22、送料推板；23、模具安装架。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]参照图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：适用于芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于芯片加工的切筋成型机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端一侧固定设置有直线电机(8)，所述直线电机(8)上端固定设置有两个固定架(9)，所述底座(1)远离直线电机(8)的一侧固定设置有两个机械臂安装座(17)，两个所述机械臂安装座(17)上端均固定设置有机械臂(18)，所述底座(1)上端中部固定设置有模具安装架(23)，所述模具安装架(23)上端固定设置有模具(13)，所述底座(1)内部位于模具安装架(23)下端设置有出料口(7)。2.根据权利要求1所述的适用于芯片加工的切筋成型机，其特征在于：两个所述固定架(9)上端均固定设置有气缸(11)，两个所述气缸(11)的输出端均固定设置有送料杆固定板(12)，两个所述送料杆固定板(12)下端均固定设置有送料杆(15)。3.根据权利要求1所述的适用于芯片加工的切筋成型机，其特征在于：两个所述机械臂(18)上均固定设置有夹爪气缸安装板(19)。4.根据权利要求3所述的适用于芯片加工的切筋成型机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：石雷，路立群，李风燕，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：